납땜 검사 및 불량 현황 납땜 검사 및 불량 현황

BGA 부품 납 젖음 현상 BGA 부품 납 젖음 현상

X-RAY 검사 (BGA) X-RAY 검사 (BGA)

BGA 납땜 상태 (불량) BGA 납땜 상태 (불량) 불 량 현 상 BGA BALL이 누락된 상태로 납땜되어진 현상 BGA Ball 누락 발생원인 1. BGA 취급 부주의 ( 충격으로 인한 떨어짐) 2. REBALL 작업 시 BALL 누락 기능상 문제 BGA 동작 불량

BGA 납땜 상태 (불량) BGA 납땜 상태 (불량) 불 량 현 상 BGA BALL이 VIA HOLE 납 빠짐으로 인한 BALL 축소 BGA Ball 축소 발생원인 1. A/W 설계오류로 PAD와 VIA HOLE 연결. 2. Rework시 PAD와 VIA연결 PATTERN 벗겨짐. 기능상 문제 신뢰성/유동성 문제 발생 가능

BGA 납땜 상태 (불량) BGA 납땜 상태 (불량) 불 량 현 상 BGA BALL 내부에 VOID 발생 VOID 발생원인 1. BGA BAKING 미 실시 (습도 미 제거) 2. 메탈함량 많음 3. 프린트 횟수 적음 4. FLUX 활성 감소 VOID 판정 기준 BGA BALL 내부에 면적의 25% 이상 발생 시 불량. 기능상 문제 신뢰성/유동성 문제 발생 가능

BGA 납땜 상태 (불량) BGA 납땜 상태 (불량) 불 량 현 상 BGA BALL간 납으로 연결된 상태로 납땜되어진 현상 BGA Ball 누락 발생원인 1. BALL 대비 PAD SIZE 작음. 2. MASK 개구부 가공 오류 3. PRINT 시 SETTING 오류. 기능상 문제 BGA 동작 불량

산업용 확대경 검사 (X-RAY) 산업용 확대경 검사 (X-RAY) BGA 측면 촬영 방법 BGA 측면 촬영 현상 BGA 촬영용 LENZ와 빛 GUIDE 장치에서 발산하는 빛을 활용하여 촬영 가능. BGA의 측면 촬영을 통한 BALL 형상 및 BALL 표면의 납땜상태 확인 가능

BGA 납땜 상태 (불량) BGA 납땜 상태 (불량) 불 량 현 상 BGA BALL 형상 불량 BGA Ball 불량 발생원인 1. BGA 원자재 Ball 불량 (원자재 Ball 형상 불량) 2. 외부 충격에 의한 파손 3. REBALL 작업 불량 (BALL SIZE 오류) 기능상 문제 신뢰성/유동성 문제 발생 가능

납땜 검사 및 불량 현황 납땜 검사 및 불량 현황

비케이전자㈜ 기준<IPC 등급 Ⅲ> CLOSE-UP CLOSE-UP 소납 불량 판별 난해 소납 판정 기준 비케이전자㈜ 기준<IPC 등급 Ⅲ> 소 납 발생원인 1. 인쇄공정에서 인쇄조건 불량 2. 메탈마스크 개구부 가공 오류 (메탈마스크 업체 선정 중요) 3. PCB PAD 형성 오류 (PCB업체 선정 중요) 4. PCB PAD A/W 오류 (부품 SPEC. 맞게 설계 필요) 측면 길이(D)는 리드 폭(W) 또는 리드길이(L)의 75%중 더 작은 수치보다 작으면 불량 기능상 문제 신뢰성/유동성 문제 발생 가능

비케이전자㈜ 기준<IPC 등급 Ⅲ> CLOSE-UP CLOSE-UP 편심 불량 판별 난해 편심 판정 기준 비케이전자㈜ 기준<IPC 등급 Ⅲ> 편 심 발생원인 1. 실장공정에서의 장착 오류 2. Fiducial Mark 인식 오류 (비 반사체로 형성) 3. Reflow 전 취급 부주의 4. Pick-up 오류 5. PAD SIZE 불일치. (A/W 오류, PCB 제작 오류) 돌출길이 1. 돌출(A)는 리드 폭(W)의 25% 초과 또는 0.5mm 중 더 작은 수치보다 크면 불량. 2. 리드 돌출부분이 최소한의 전기적 특성을 위배 시 불량 기능상 문제 신뢰성/유동성 문제 발생 가능

리드 단면까지 납이 차 오르고 FILLET이 35~65도로 양호 납땜 상태 비교 납땜 상태 비교 불량현상(X200) 양 품 (X200) 리드부식으로 인한 FILLET 미 형성 기능상 문제 리드 단면까지 납이 차 오르고 FILLET이 35~65도로 양호 신뢰성/유동성 문제 발생 가능

리드 단면까지 납이 차 오르고 FILLET이 35~65도로 양호 납땜 상태 비교 납땜 상태 비교 불량현상(X200) 양 품 (X200) 소납으로 인한 FILLET 미 형성 기능상 문제 리드 단면까지 납이 차 오르고 FILLET이 35~65도로 양호 신뢰성/유동성 문제 발생 가능

납땜 검사 및 불량 현황 납땜 검사 및 불량 현황

CHIP 부품 납 젖음 현상

맨하탄 발생 현상

비케이전자㈜ 기준<IPC 등급 Ⅲ> 부품과 PAD SIZE 불일치 부품과 PAD SIZE 불일치 미 땜 불 량 미 땜 발생원인 미땜 판정 기준 비케이전자㈜ 기준<IPC 등급 Ⅲ> 1. Art Work 설계 오류 2. 부품 전극 산화 3. Reflow 조건 불량.(예열 구간 이 길고 peak 온도가 낮다) 4. 솔더 랜드의 산화 전극 간격 기능상 문제 PAD 간격 1. BOARD TEST시 문제 발생 2. SET TEST시 문제 발생 부품 단자의 끝부분이 PAD와 충분이 겹쳐지지 않은 경우

비케이전자㈜ 기준<IPC 등급 Ⅲ> CHIP 부품의 다른 끝부분이 PAD 닿지 않고 서 있는 경우 부품과 PAD SIZE 불일치 부품과 PAD SIZE 불일치 맨하탄 불 량 맨하탄 판정 기준 비케이전자㈜ 기준<IPC 등급 Ⅲ> 맨하탄 발생원인 1. Art Work 설계 오류 2. 솔더 PAD에 도포되어 있는 솔더 양의 차이 3. Reflow 냉각온도 불 균일성 4. 실장공정에서의 장착 오류 기능상 문제 1. BOARD TEST시 문제 발생 2. SET TEST시 문제 발생 CHIP 부품의 다른 끝부분이 PAD 닿지 않고 서 있는 경우

PCB 표면 불량 PCB 표면 불량 불 량 현 상 PCB 도금 불량 (금도금) 금도금 불량 발생원인 PCB 표면처리 불량으로 PAD에 납땜이 되지 않은 불량 발생. 금도금 불량 발생원인 BLACK PAD 현상 (니켈 도금액, 도금속도 불량) 2. 표면 도금 불량 (AU두께오류) 3. 표면 산화 4. 표면 이물질 (지문 등)

PCB 표면 불량 PCB 표면 불량 불 량 현 상 PSR INK 도포 PSR INK 도포 발생원인 PSR INK 도포 불량으로 PAD에 납땜이 되지 않은 불량 발생. PSR INK 도포 발생원인 1. 노광 시 FILM 밀착력 저하 2. 표면건조 시와 건조 3. 현상부족 4. PSR 노광 필름 신축

세척의 중요성 세척의 중요성 무세정 위험성 쌓여 있는 유기성 활성제 완전히 쌓여 있음 리플로우 공정이 완전히 최적화. 부분적 쌓여 있음 흡습성 잔사가 습기를 흡수. 전기 청결도 누전, 부식, 전기화학 마이그레이션, RF 어셈블리의(임피더스 관련) 비트 고장

세척상태 세척상태 불 량 (X200) 양 품 (X200) 기능상 문제 수세척 후 IC 리드 사이에 FLUX 및 이물질 제거됨. 신뢰성/유동성 문제 발생 가능