목 차 1. SMT 개요 2. 공정별 작업 개요 3. SMT 적용 부품 확인법 4. 불량 유형 및 판정 기준 5. 현장 5S란? 6. SMT 현장 용어

1. SMT 개요 SMT란 : Surface Mount Technology ( 표면 실장 기술 ) SMD란 : Surface Mount Device ( 표면 실장 장치 ) SMT 작업 배경 : 전자제품은 지속적으로 “輕(경)” “薄(박)” “短(단)” “小(소)” 화되면서 SMT 작업으로만 가능함. SMT 작업은 : PCB 표면위에 납(입자화됨)을 도포하고 기계로서 부품을 장착하여 자동 납땜을 실시함.

2. 공정별 작업 개요 공정도 Loader Printer 고속Mounter 이형Mounter Reflow Unloader 전공정 공정도 Loader Printer 고속Mounter 이형Mounter Reflow Unloader PCB를 인쇄기에 공급한다 납을 PCB 에 도포한다 Chip 부품을 PCB 에 장착한다 이형 부품을 PCB 에 장착한다 부품을 PCB 와 결합한다 SMT된 PCB를 메가진에 장입한다

1) 인쇄 공정 ① 입자화 되어 있는 Solder Cream(납)을 PCB의 PAD위에 Print함 ② 작업의 기능 인쇄공정

③ 작업의 순서 Process Solder Cream 인쇄 Squeegee Metal Mask Solder Cream PCB 인쇄공정 ③ 작업의 순서 Process PCB 위치 규정 Solder Cream 인쇄 PCB 위치 규정해제 PCB Unloader Matal Mask Cleaning PCB Loader PCB 인식 Squeegee Metal Mask Solder Cream PCB

2) 고속 MOUNTER 공정 ① Print된 Solder Cream 위에 표준화된 각 Chip류를 장착함. ② 작업의 기능  주요부품 : 저항 , 콘덴서 , 코일 , Tr ... 고속 Mounter 공정 ② 작업의 기능 CHIP Solder Cream PCB

③ 작업의 순서 Process 부품흡착 부품인식 부품장착 흡 착 Feeder Nozzle경 Nozzle높이 ① 부품 ⑦ ⑩ 고속 Mounter 공정 ③ 작업의 순서 Process PCB Loader PCB 위치규정 PCB Unloader PCB인식 부품흡착 부품인식 부품장착 흡 착 Feeder Nozzle경 Nozzle높이 ① 부품 ⑦ ⑩ 인식 부품 장착 Blow Timing Nozzle 높이 부품 Center 흡착 Nozzle의 압력

3) 이형 MOUNTER 공정 ① Print된 Solder Cream 위에 IC, 콘넥터와 같은 이형 부품류를 장착함.  주요부품 : IC , Al Condensor , 콘넥터 ... 이형 Mounter 공정 ② 작업의 기능 이형 부품 Solder Cream PCB

③ 작업의 순서 Process 부품흡착 부품인식 부품장착 Nozzle Centering 관리 0.1mm이하 IC Lead 이형 Mounter 공정 ③ 작업의 순서 Process PCB Loader PCB 위치규정 PCB Unloader PCB인식 부품흡착 부품인식 부품장착 Nozzle Centering 관리 0.1mm이하 IC Lead Solder Cream Land PCB

3) REFLOW OVEN 공정 ① Print된 PCB에 장착된 부품의 Lead와 PCB의 PAD를 열(Hat Air)을 이용하여 Solder Cream을 용융시켜 결합시키는 공정. 이형 Mounter 공정 ② 작업의 기능 CHIP Solder Cream PCB

③ 작업의 순서 Process CHIP Solder Cream PCB PCB Loader 냉 각 장착으로 인하여 인쇄 무너짐 Pre-heater 1 Zone Pre-heater 2 Zone Pre-heater 3 Zone Reflow 1 Zone Reflow 2 Zone 냉 각 CHIP Solder Cream PCB 장착으로 인하여 인쇄 무너짐 예열로 인하여 인쇄 무너짐 고열로 인하여 Solder Cream 용융화됨 낸각으로 인하여 응고됨

3. SMT 적용 부품 확인법 1) 저항 : 부품에 용량이 기록되며,극성은 없음. 부품의 형태 Chip 저항 Array 저항 부품의 형태 103 103 1005,1608,2125,3216 0.5,0.8,1.12,1,6mm 부품의 Size 1.0,1.6,2.0,3.2mm 1 0 3 용량 = 10 X 10 = 10㏀ 3 기본 단위 : Ω (옴) 부품의 용량 승수 유효숫자 단위 환산 기준 승수 (10) 10 단 위 Ω K M G 용 어 Ohm Killo - Mega - Giga - 3 6 9

2) 콘덴서 : 부품에 용량표기가 색깔로 기록되며,극성은 없음. 부품의 형태 육안상으로 확인 불가 1005,1608,2125,3216 0.5,0.8,1.12,1,6mm 부품의 Size 1.0,1.6,2.0,3.2mm 1 0 3 부품의 용량 * 용량 = 10 X 10 = 10,000pF = 0.01uP 3 기본 단위 : pF (피코-패럿) 승수 유효숫자 승수 (10) 10 단 위 p n u 용 어 Pico - Nano - Micto - -12 -9 -6 단위 환산 기준

3) 탄탈,알루미늄 콘덴서 : 부품에 용량표기가 기록되며, 극성이 있음. 탄탈,알루미늄콘덴서 3) 탄탈,알루미늄 콘덴서 : 부품에 용량표기가 기록되며, 극성이 있음. 용량 부품의 형태 탄탈 콘덴서 J106 220 6V 알루미늄 콘덴서 극성 J 1 0 3 용량 = 10 X 10 = 10,000pF = 0.01uP 3 기본 단위 : pF (피코-패럿) 부품의 용량 전격전압 승수 유효숫자 단위 환산 기준 -6 -3 승수 (10 ) -12 -9 10 10 10 10 -2 3 6 9 10 10 10 10 단 위 p n u m c K M G 의 미 Pico - Nano - micro -, micron milli - centi - killo - mega - giga -

4) Tr , Diode : 부품의 Lead가 3개이며, 특성(품명)치를 가지고 있다. Tr , Diode,X-Tal 4) Tr , Diode : 부품의 Lead가 3개이며, 특성(품명)치를 가지고 있다. 부품의 형태 Tr 00 Diode D0 1. 동일 Maker / Type이나 , Gread가 다른 경우 사용 불가 2. 동일 Spec이나 Maker가 다른경우 사용 불가 주의 사항 5) X-Tal : 부품의 용량이 부품에 표시되며, 극성이 없음. 부품의 형태 4 0 40 MHz 기본 단위 : hz (헤르쯔) 부품의 용량 4 0

6) LED : 부품에 색상이 표시되며,극성이 있음. LED.Coil 6) LED : 부품에 색상이 표시되며,극성이 있음. 극성표시 부품의 형태 색상표시 7) Coil : 부품에 용량표시가 없으며 ,극성이 없음. 부품의 형태 1 2 1 1 2 1 부품의 용량 기본 단위 : UH (헬리) 용량 = 12 X 10 = 120UH 1 승수 유효숫자 단위 환산 기준 -12 -9 -6 -3 승수 (10 ) 3 9 10 10 10 10 -2 6 10 10 10 10 단 위 p n u m c K M G 의 미 Pico - Nano - micro -, micron milli - centi - killo - mega - giga -

8) I C : 품명 . 방향이 있으며 , Maker별 표시방법이 상이하므로 전체 품명을 필히 확인해야 한다. 부품의 형태 SOP IC QFP IC 1. IC에 품명 기록의 기준이 Maker별로 상이함. 2. BOX에 기록된 내용과 자재 Part List와 Full Name 비교 확인 하여야함. 주의 사항 SOP IC QFP IC IC 표기 극성 확인 PCB 표기 ① 검은점으로 표시 되어있는 부분의 하단이 IC Lead 1번이 됨. ② IC Spec 좌측하단이 IC Lead 1번이 됨.

4. SMT 불량 유형 및 판정 기준 1) SMT 불량의 유형 NO 불 량 명 용어의 정의 1 Short ● 회로적으로 연결이 안된 부품의 Lead간 또는 부품간 연결되어 있는 현상 2 냉 땜 ● 부품과 PCB간 접합 상태가 불안하거나 떨어져 있는 현상 3 결품 (누락) ● PCB의 정해진 위치에 부품이 없는 현상 4 오장착 ● PCB에 정해진 용량이 부품이 아니 다른 부품이 장착된 현상 5 역장착 ● 극성이 반대로 부품이 장착되어 있는 상태 6 맨하탄 ● 2개의 단자 부품중 90도 일어서 장착되어 있는 상태 7 들 뜸 ● 부품 또는 IC류의 Lead가 PCB와의 완전 밀착이 안된 현상 8 혼 입 ● 동일 Magazine내에 다른 내용으로 작업된 Ass’y가 들어감 9 뒤집휨 ● 부품의 상.하면이 반대로 PCB에 장착된 상태 10 단 선 ● PCB의 회로 연결이 끊어진 상태 11 파 손 ● 부품이 외부의 충격에 의해 부품 Spec의 용량값이 안 나오는 현상 12 위치 이격 (밀림) ● 부품이 PCB Land의 정위치에서 벗어나 장착되어 있는 상태

2) SMT 불량 판정 기준 ① Short ② 결품 ③ 오장착 불 량 양 품 불량 확인 회로적으로 연결이 안된 불 량 양 품 불량 확인 회로적으로 연결이 안된 부품의 Lead간 또는 부품간 연결되었는지 검사함. ① Short 불량 불 량 양 품 불량 확인 ② 결품 PCB의 정해진 위치에 부품이 장착된 상태을 검사함. 불 량 양 품 불량 확인 BOM : R123 - ORH471... BOM : R123 - ORH471... PCB에 정해진 용량이 부품이 아니 다른 부품의 장착 상태 검사 ③ 오장착 473 471 R123 R123

④ 역장착 불 량 양 품 불량 확인 알루미늄 콘덴서 부품과 PCB의 극성이 일치하는지 검사함. 불 량 양 품 불량 확인 탄 탈 SMT 불량의 유형 ④ 역장착 불 량 양 품 불량 확인 알루미늄 콘덴서 부품 표기 부품과 PCB의 극성이 일치하는지 검사함. PCB 표기 불 량 양 품 불량 확인 탄 탈 콘덴서 부품 표기 부품과 PCB의 극성이 일치하는지 검사함. PCB 표기 불 량 양 품 불량 확인 I C 부품 표기 부품과 PCB의 극성이 일치하는지 검사함. PCB 표기 불 량 양 품 불량 확인 부품 표기 LED 부품과 PCB의 극성이 일치하는지 검사함. PCB 표기

⑤ 들뜸 ⑥ 맨하탄 ⑦ 위치이격 불 량 양 품 불량 확인 불량 부품 또는 IC류의 Lead가 PCB와의 완전 밀착이 SMT 불량의 유형 불 량 양 품 불량 확인 ⑤ 들뜸 불량 부품 또는 IC류의 Lead가 PCB와의 완전 밀착이 되었는지 검사함. 불 량 양 품 불량 확인 2개의 단자가 모두 연결되었는지 검사함. ⑥ 맨하탄 불 량 양 품 불량 확인 470 부품이 PCB Land에 30% 이상 붙었는지 검사함. ⑦ 위치이격 470 25%이상 밀림

⑧ 냉땜 불 량 양 품 불량 확인 납량 부족 냉땜 부품과 PCB간 접합하는 납이 부품 Lead의 25% 이상 도포 되었는지 SMT 불량의 유형 불 량 양 품 불량 확인 납량 부족 냉땜 부품과 PCB간 접합하는 납이 부품 Lead의 25% 이상 도포 되었는지 검사함. ⑧ 냉땜 불량 : 1/4 이하 양품 : 1/4 이상 PCB와 부품연결 안됨 불 량 양 품 불량 확인 이물 냉땜 부품과 PCB사이에 이물질이 없는지 검사함. 불 량 양 품 불량 확인 부품 산화 냉땜 부품의 납땜 형상이 타원형으로 되었는지 검사함.

⑨ 파손 ⑩ 단선 ⑪ 뒤짐힘 불 량 양 품 불량 확인 부품 외관의 파손이 없는지 검사함. 470 470 불 량 양 품 SMT 불량의 유형 불 량 양 품 불량 확인 ⑨ 파손 부품 외관의 파손이 없는지 검사함. 470 470 불 량 양 품 불량 확인 ⑩ 단선 PCB의 회로 연결이 끊어진 곳이 없는지 확인함. 불 량 양 품 불량 확인 부품에 글씨 부위가 상면으로 붙었는지 확인함. ⑪ 뒤짐힘 470

5. 현장 5S란? 1) 목적 2) 정의 사무실과 현장의 낭비 배제에는 5S가 매우 효과적이다. 서류나 부품이 [누구나],[언제나] 쓸수 있는 상태로 되어 있으면 효과적으로 작업이 진행되고 , [편한] 업무수행 태세가 된다. 그래서 개선 활동이나 5S 활동을 진행할 때에는 즐겁게, 바르게, 신속하게, 싸게라는 의식 사고가 필요하다. 2) 정의 ① 5S는 기업생존의 기초이다. ② 현장은 5S로부터 시작해서 5S로부터 무너진다. ③ 모든 낭비(LOSS)와 불량의 발생을 사전에 방지한다. ④ 전원 참가와 전원 실천이 필수 요건이다. ⑤ 넓은 활동공간을 만들어 낸다. ⑥ 5S는 일하는 사람은 생기있게 일하고,점점 신뢰를 얻는다. ⑦ 안전사고를 방지하고 고장을 감소시킨다.

3) 세부 설명 정 돈(Seiton) 정 리(Seiri) 필요한 것은 언제든지 즉시 불필요한 것은 버릴 것. 손쉽게 사용할 수 있게 둘 것. 청 결(Seikeysu) 청 소(Seisoh) 직장, 기계 설비 등을 깨끗이 위생적으로 할 것. 쓰레기,먼지,기름때 기타 더러운 것들을 제거할 것. 습 관 화(Shitsuke) 결정된 사항은 꼭 지키는 것을 철저히 습관화할 것. PAGE 25

6. SMT 현장 용어 용어 정의 사용 부서 1. PCB (PWB) * Printed Circuit Board (Printed Wiring Board)의 약어로서 인쇄 회로 기판을 통칭함. 전부서 2. Solder Resister * 납땜되는곳 이외에 PCB 전 부분에 LNK를 도포하여 납땜 작업시 회로의 단락 방지 및 PATTERN 의 산화를 방지한다. 3. Pattarn * 부품 및 회로의 상호 접속을 위하여 기판(절연판) 위에 형성된 동박을 말한다. 4.Marking * PCB상에 부품 번호 및 형상, 위치, 작업성 향상 또는 상호간의 접속 관례를 표기하기 위한 문자나 부호로 생산성 및 Service 향상을 기하기 위한 Mark이다. 5. Through Hole * Double Side PCB의 경우 상하면을 관통하여 전기적 접속을 시켜주고 그 이상 의 다층 기판에 있어서는 각 층간을 관통하여 전기적 접속을 시켜주기 위한 도 체 Hole로서 Via Hole이라고도 한다. 6. Array * 같은 종류 또는 다른 동류의 기판을 생산 Line에 맞게 생산성 향상 및 원자 절 감을 위하여 조합 또는 배열하여 1Panel의 PCB로 만드는 것을 말한다.

용어 정의 사용 부서 7. Solder Land * 부품의 Pad 혹은 동박에 납땜이 되도록 Solder를 도포하는 것을 말한다. 전부서 8. 인식 Mark * 장착기에 pcb Loading시 기판 전체의 위치 틍어짐을 수정하기 위한 기준점 Mark을 말한다. 9. 정 / 장공 * PCB 를 장착기에 고정시키고 부품을 실장하기 위한 기준 Hole을 말한다. 10. Metal MASK * PCB의 Patten Land에 Cream Solder를 인쇄하기 위하여 사용되는 SUS 재질 의 판을 가공하는 것을 말한다. 11. Test Point * Solder Land를 추가하여 JIG검사시 측정 Point를 설정한 것을 말한다. 12. ICT 검사기 In-Circuit Tester의 약어로서 PCB에 장착되어 있는 부품의 상태를 측정하여 양, 불을 판정하는 장비를 말한다. 13. VISION 검사기 * 화상을 이용하여 부품의 상태를 측정하여 양, 불을 판정하는 장비를 말한다. 14. 시방 변경 * 작업 변경 통보서을 말한다.