회 사 소 개 서 中央데이타시스템(株)

1. 회사현황 가. 회사연혁 【일자】 【중요내용】 2000년 02월 본사 및 공장 이전 (안양시 동안구 호계동 897-2번지) 【일자】 【중요내용】 1987년 04월 회사 설립(자본금 5,000만원) 1990년 06월 자본금 1억 증자(1억 5천만원) 1990년 11월 공장등록증 취득 1990년 11월 S.M.T장비용 LOADER&UNLOADER제작 1991년 02월 한국통신공업협동조합 가입 1991년 07월 무역업 허가증 취득(갑류) 1991년 11월 S.M.D LINE 신설 1993년 04월 P.C.B ASS'Y LINE 시설 1994년 04월 S.M.D LINE 증설 1994년 11월 병역특례 지정업체 선정 1995년 02월 본사 및 공장 이전(서울 송파 가락 → 경기 안양 만안 안양7동 203-9) 1995년 04월 S.M.D LINE 증설 1995년 09월 자본금 2억원 증자(3억 5천만원) 1997년 04월 CSU (E1,T1), DSU, DDSU 형식승인 취득 1997년 04월 한국통신 P32-T(단국장치)인증취득 1999년 05월 FDSU, FTSN 형식승인 취득 1999년 12월 자본금 1.5억 증자(자본금 5억원) 【일자】 【중요내용】 2000년 02월 본사 및 공장 이전 (안양시 동안구 호계동 897-2번지) 2000년 04월 SMD LINE 증설 2001년 04월 ISO 9001 인증 2004년 12월 자본금 2억 증자 (현자본금 7억원) 2008년 07월 본사 및 공장 이전 (안양시 동안구 호계동 897-2번지 → 안양시 동안구 호계동 907-5 3층) 　 　 　 　 　

나. 회사소개 다. 인원현황 라. 회사조직도 상 호 중 앙 데 이 타 시 스 템 ㈜ 대 표 이 사 차 재 완 설 립 일 자 상 호 중 앙 데 이 타 시 스 템 ㈜ 대 표 이 사 차 재 완 설 립 일 자 1987년 04월 02일 사 업 자 번 호 123-81-39850 자 본 금 700,000,000원 본사 및 공장 경기도 안양시 동안구 호계동 907-5번지 전화번호 031)456-4867(代) 031)456-4868 FAX NO. 031)456-4869 서 울 사 무 소 서울시 송파구 가락동 40번지 02)449-6111 02)449-6115 02)449-6116 공장 건물 면적 건 평 250평 서울사무소 면적 건 평 30평 총 건물사용면적 건 평 280평 다. 인원현황 구 분 임 원 영업 및 관리직 품질 및 기술직 생 산 직 계 남 1 2 6 11 여 4 7 3 10 18 라. 회사조직도 관리과 관리부 자재과 영업부 대표이사 생산과 생산기술과 품질보증부 공장

2. 생산능력 현황 - S.M.D CAPACITY : 1,000,000 POINT/DAY - P.C.B SIZE : MIN. -50(X) * 30(Y) * 0.6(T) MAX. -500(X) * 410(Y) * 2.3(T) - CHIP SIZE : MIN. -0603 ~ 대응가능 - IC PITCH : SOP, QFP, PLCC, 0.3MM PITCH, BGA , C S P - HAND ASSEMBLY : 90,000 POINT/DAY

3. 주요거래선 현황 NO. 업 체 명 생 산 품 목 1 파 인 트 론 8CH , 16CH D V R 2 A R G U S 3 업 체 명 생 산 품 목 1 파 인 트 론 8CH , 16CH D V R 2 A R G U S 3 E Z E X WEB MODULE , GRAPHIC MODULE 4 베스트디지탈 BNC 100, CAMERA BOARD 5 테이크시스템즈 LCD MONITOR TEST SYSTEM 6 SUNWAVE RF 중계기 7 나노트로닉스 광전송 설로 측정기기 8 양재시스템 프린터 CPU BOARD 9 아메스산업 CHIP 마운터 CONTROL SYSTEM

VISION-SCREEN PRINTER 4. 생산설비현황 FACILITY MODEL Q'TY PRODUCTOR DATE OF IMPORT CHIP MOUNTER KE-750 2 JUKI(JAPAN) MAY.13.2000 VISION MOUNTER KE-760 1 AUTO-SCREEN PRINTER KDS-3000 DAESAN APR.28.2000 SM320 SAMSUNG MAY.20.2006 VISION-SCREEN PRINTER SP-500 AIR-REFLOW OVEN 1809EXL HELLER OCT.19.2005 A30-K102 TSM SEP.09.2006 LOADER CFS-2000 MAY.02.2000 WT-200L UNLOADER CU-21R/21L " UL-300L AUTO SOLDER M/C SS-5001 KEC JAN.10.2006 CLEANING MACHINE INSERT CONVEYOR BELT CONVEYOR

DUAL DISPLAY MULTIMETER 5. 계측기현황 NO. NAME OF MACHINE MODEL Q'TY REMARK 1 OSCILLOSCOPE(300MHZ) TDS 3032B 2 DC POWER SUPPLY IT 6721 3 HC-2330AD 4 PULSE GENERATOR 3300 5 DUAL DISPLAY MULTIMETER FLUKE45 6 LCR METER ELC-132A 7 DM-333 8 AUDIO ANALYZER 8903B 9 MODULATION ANALYZER 8901A

6. 생산설비 현황(공장 LAY OUT) 입 구 응접실 SMD 라인 검사실 탈의실 자재실 창고 엘레베이터 사장실 임원실 사무실 사장실 임원실 사무실 T E S 라 인 & Q C 및 기 술 실 조 립 서 트 입구 DIPPING - ROOM TEST AREA

7. PCB ASS’Y FLOW CHART 공 정 명 주관부서 작 업 내 용 설치/공구 장 치 특 성 검사/주의사항 수입검사 작 업 내 용 설치/공구 장 치 특 성 검사/주의사항 수입검사 품보부 자재입고, P/L체크 확대경, 계측기 자재특성시험 P/L일치확인 자재분출 자재과 P/L에 의한 자재분출 자재입고 수량확인 생산과 생산 수량에 따른 자재입고 상태 확인 준비작업 생산과(SMD) PROGRAM구상, 입력 및 SMD 위한 각 공정의 장비 체크 SOLDER PASTE작업 " BOARD의 PAD에 SOLDER PASTE도포 SCREEN PRINTER PASTE: 동아다무라정확도: 0.3MM PITCH SOLDER PASTE 도포상태 CHIP MOUNT #2 PROGRAM에 의한 부품실장 SAMSUNG SM-320 6HEAD 속도:0.1SEC 1005~22MM 부품 오삽, 미삽, 역삽 및 실장 상태 CHIP MOUNT #3 JUKI KE-750 3HEAD 속도:0.25SEC 1608~32MM 0.65 PITCH 부품 오삽, 미삽, 역삽 및 실장 상태 CHIP MOUNT #4 3HEAD 속도:0.25SEC 1005~32MM CHIP MOUNT #5 JUKI KE-760 1HEAD QFP 속도:0.3SEC 1005~QFP 0.4MM PITCH TOUCH-UP 부품 실장상태 검사 확대경 REFLOW OVEN SOLDER 작업 QURD 2CR HEATER: 4존 FAN방식 CONV'SPEED: 8~200CM/MIN 납땜상태 들뜸상태 QC 부품 실장 상태 부품실장상태 납땜상태 BOARD상태 등 ALL VISUAL 검사 부품 및 PCB 준비작업 생산과 (수삽) 수삽 부품 밴딩 작업 PCB에 제조번호 날인 및 MASKING TAPE작업 IC밴딩기 저항 밴딩기 부품 밴딩 상태

PCB SOLDER면 및 부품리드에 FLUX도포 DIPPING MACHINE 공 정 명 주관부서 작 업 내 용 설치/공구 장 치 특 성 검사/주의사항 부품삽입작업 생산과 (수삽) 작업지도서에 의한 순차적으로 부품 삽입 PCB CONVEYOR 부품삽입상태 중간검사 PCB부품 삽입상태 점검 공정 체크 SHEET FLUXING PCB SOLDER면 및 부품리드에 FLUX도포 DIPPING MACHINE 구성성분 LOSIN:8.4% 메틸알콜:5% 이소프로페놀:85.17% PALMITIC:1.0% 기타:0.43% FLUX 도포상태 및 비중 CHECK(0.8) 1차 DIPPING 납땜 작업 납 웨이브 상태 점검 SOLDER MACHINE AT93C9610 CONVEYOR속도: 15CM/MIN 납조온도: 245℃±5 납땜 상태 부품 들뜸 CUTTING 리드 CUTTING 작업 CUTTING MACHINE 1MM~1.5MM CUTTING 상태 2차 DIPPING 2차 납땜 SOLDER BAR SN:63% PB:36% 기타:1% 납색 및 납땜 상태 TOUCH -UP 기술과 MISSING 부품 수정 수리용 공구 MISSING 부위세척 세 척 세척 작업 KOAS 초음파 세척기 세척액 : 에탄올 부품특성 따라 초음파 강도 및 시간 조절 세척상태 후 작 업 S/W, 계전기, 발진자, 트랜스 ,기타부품 후작업 인두기 납땜 상태 품보과 PCB 조립상태 검사 확대경 부품실장상태 조립상태 CUTTING 상태 납땜상태 TEST 고객요구에 따라 기능검사 계측기 MODEL에 따른 기능상태검사 포 장 생산과 작업 지도서에 의한 포장 외관 및 포장상태 출하검사 규정에 의한 출하검사

※품질경영시스템인증서