연성 인쇄 회로기판용 자재 기술개발팀 기술개발팀
목 차 FPCB용 CCL 종류 …3~5pg CCL 분류 …6~8pg CL 분류 …9pg BONDING SHEET …10pg 기술개발팀
1-1. FPCB용 CCL 종류(단면자재-SINGLE SIDE) LAYER 구분: 일반적으로 원자재 상에서 2,3 LAYER 구분은 ADHESIVE의 유무에 따라 결정된다. 2 LAYER CCL: ADHESIVELESS or NONADHESIVE TYPE 3 LAYER CCL: COPPER BASE FILM(POLYIMIDE or POLYESTER) COPPER ADHESIVE BASE FILM(POLYIMIDE or POLYESTER) 기술개발팀
1-2. FPCB용 CCL 종류(양면자재-DOUBLE SIDE) 2 LAYER CCL: ADHESIVELESS or NONADHESIVE TYPE 3 LAYER CCL: COPPER BASE FILM(POLYIMIDE or POLYESTER) COPPER ADHESIVE BASE FILM(POLYIMIDE or POLYESTER) 기술개발팀
1-3. FPCB용 CCL 종류(양면노출-DOUBLE ACCESS) COPPER FOIL: 양면노출형 FPC 용 자재는 순수하게 COPPER FOIL에 회로를 형성하여 제작 일반적 제조공법: 순수 COPPER FOIL 노출부위가 적은 부분을 C/L 접착 PSR MASKING RESIST LAMINATION EXPOSURE DEVELOPMENTETCH 기술개발팀
2-1. CCL 종류(제조방법) - - - - - - - - - - - - - - - - - - 제조방법에 의한 분류 ED(Electro Deposit) COPPER : RA(Roll Anealed) COPPER - - - - - - - - - - - - - - - - - - GRAIN 형태 Cu2+ Cu2+ GRAIN 형태 기술개발팀
2-2. CCL 종류(층 구조) 3 LAYER 2 LAYER(NON-ADHESIVE) 2. 층 구조에 따른 분류 기술개발팀 2. 층 구조에 따른 분류 3 LAYER Cu ADHESIVE POLYIMIDE CASTING 2 LAYER(NON-ADHESIVE) LAMINATION SPUTTERING 기술개발팀
2-3. CCL 종류(2 LAYER 분류) CASTING LAMINATION SPUTTERING 기술개발팀 CURE PI COPPER LAMINATION PI FILM CURE PI VARNISH COPPER SPUTTERING 전해도금 기술개발팀
3. COVERLAYER 분류 두께에 따른 분류 0.5MIL, 1MIL, 2MIL, 3MIL, 5MIL, 7MIL, 9MIL ADHESIVE 분류 1) MODIFIED EPOXY TYPE (EPOXY> ACRYLIC>Si-RUBBER…) 2) ACRYLIC ADHESIVE(ACRYLIC 90% 이상) - HALOGEN TYPE : 내열성/ 접착력 상승을 위한 Cl 첨가 - HALOGEN FREE : 환경오염 적음 ADHESIVE 두께 분류 8,10,15,20,25,30,35….㎛ 기술개발팀
4. BONDING SHEET 분류 두께에 따른 분류 8,10,15,20,25,30,35….㎛ 종류 1) MODIFIED EPOXY TYPE (EPOXY> ACRYLIC>Si-RUBBER…) 2) ACRYLIC ADHESIVE(ACRYLIC 90% 이상) - HALOGEN TYPE : 내열성/ 접착력 상승을 위한 Cl 첨가 - HALOGEN FREE : 환경오염 적음 MAKER 분류 EPOXY TYPE : 동남아 주류 ACRYL TYPE : 일본 – HITACHI, SHIN-ETSU 미국(DUPONT, ROGERS…), 유럽지역 기술개발팀