이종진 (jongjin@etri.re.kr) IT R&D Global Leader 10G EML Triplexer 플랫폼 기술 ETRI Technology Marketing Strategy 이종진 (jongjin@etri.re.kr) 광융합기술연구팀 호남권연구센터 ETRI OOO연구소(단, 본부)명

목 차 ---------------------------------------------- 1. 기술의 개요 목 차 ---------------------------------------------- 1. 기술의 개요 2. 기술이전 내용 및 범위 3. 경쟁기술과 비교 4. 기술의 사업성 5. 국내외 시장 동향 호남권연구센터

1. 기술의 개요(1) 기술개념 및 주요내용 기술개념 10Gbps EML Triplexer 플랫폼은 1.25Gbps와 10Gbps ethernet 수동 광가입자 망(PON)을 동시에 수용하는 OLT의 광송수신을 담당하는 핵심 부품임 10G-EPON의 OLT(Optical Line Terminal)용으로 개발 됨 광송신부는 10Gbps EML 소자가 탑재된 EML TOSA와 1.25Gbps DFB LD가 실장된 DFB TOSA로 구성 광수신부는 10Gbps APD 소자가 탑재 되어 1.25Gbps 및 10Gbps 광수신이 가능 호남권연구센터

1. 기술의 개요(1) 기술개념 및 주요내용 기술개발 주요 내용 기술 세부 내용 10G EML Triplexer 플랫폼 구조 개발 10G EML Triplexer 플랫폼 패키징기술 개발 응용분야 10G EPON OLT용 양방향 광송수신 모듈 개발에 활용 호남권연구센터

1. 기술의 개요(2) 기술개념 및 주요내용 10G-EPON용 EML Triplexer 제작기술 10G EML Triplexer용 3-window 패키지 구조 설계기술 SiOB 플랫폼 표면 실장 기술 및 수동 광정렬기술 양방향 3파장 광학구조 설계 및 제작기술 Receptacle connector 적용 광정렬 구조설계 및 레이저웰딩 공정기술 10Gbps EML Triplexer 플랫폼 제작된 10G EML Triplexer 플랫폼 호남권연구센터

2. 기술이전 내용 및 범위 기술이전 내용 10G EML Triplexer 플랫폼 기술 10G EML Triplexer용 3-window 패키지 구조 설계기술 양방향 3파장 광학구조 설계 및 제작기술 SiOB 플랫폼 제작기술 FPCB 설계 및 제작기술 Receptacle connector 적용 광정렬 구조 설계 및 레이저웰딩 공정기술 SiOB 플랫폼 표면 실장 기술 및 수동 광정렬기술 광학/전기/열적 특성평가기술 호남권연구센터

2. 기술이전 내용 및 범위 기술이전 범위 10G EML Triplexer 플랫폼 설계기술 10G EML Triplexer 플랫폼용 3-window 패키지 구조 설계기술 양방향 3파장 광학구조 설계 및 제작기술 TEC 최적화 설계기술 SiOB 플랫폼 제작기술 FPCB 설계 및 제작기술 10G EML Triplexer 플랫폼 패키징기술 SiOB 플랫폼 표면 실장기술 및 수동 광정렬기술 Receptacle connector 적용 3파장 광정렬 구조 설계 및 레이저웰딩기술 광학/전기/열적 특성 평가기술 호남권연구센터

3. 경쟁기술과 비교 국내외 경쟁 현황 기술 현황 및 전망 구분 기술 현황 기술 전망 국내 10G AML chip 개발 (삼성전자, 2006) . 그러나 안정된 상용화 Chip 국내 생산 전무 10G PON용 BOSA 개발 진행 중 . 빛과전자가 OFC 2010에 기존 TO-can 조립 형태에 따른 10G EML TOSA와 10G ROSA의 결합된 형태 전시 2012~13년 기술 상용화 예상에 따라 국내 주요 광통신 부품 회사 2008년 부터 기술개발 진행 중 핵심 부품인 10G EML chip과 10G Burst mode TIA는 해외 수급에 의존할 전망 국외 Sumitomo 10G EML BOSA Prototype 개발 . OFC 2010에서 TO-Can 기반 EML TOSA 기술 소개(1550nm EML chip 적용) -Mitsubishi, 3SP photonics, Emcore 등이 1577nm 5dBm 이상 고출력 TOSA 기술 개발 중 주요 장비업체를 중심으로 2010년 말 10G(E)PON 시스템 개발 완료 예정 핵심 부품인 10G EML chip과 10G Burst mode TIA는 2011년에 상용품 수급이 가능할 것으로 전망 호남권연구센터

3. 경쟁기술과 비교 기술 경쟁력 기술의 우수성 기술의 성능 지표 대비 결과 별도 기계 구조물 제작공정의 생략을 통한 제작공정의 단순화 진동, 충격 등 외부 환경에 대한 자유단을 감소시킴으로써 신뢰성 향상 열전소자의 발열을 효과적으로 방출하여 열적 안정성 향상 기존의 패키징 기술을 기반으로 별도의 공정 개발이 불필요 기술의 성능 지표 대비 결과 성능지표 단위 본 기술의 결과 EML LD Power dBm >4 (@10Gbps, 50mA) Extinction ratio dB >6 DFB LD power >4 (@50mA) TEC 작동 가능온도 C -5 ~ 75 (TEC 소비전력 <0.6W) 광송신/수신 파장 nm 1577 /1490/1270 수신부 Sensitivity <-28(@BER10E-3) 호남권연구센터

4. 기술의 사업성(1) 제품/서비스의 예상 수요자 예상 응용 제품 및 서비스 예상 제품/서비스 예상 수요자(층) PON용 양방향 광송수신 모듈 - 국내외 광트랜시버 및 광통신시스템 산업체 Datacom 및 Telecom용 양방향 광송수신 모듈 호남권연구센터

4. 기술의 사업성[2] 기술의 시장성 예상 제품 및 서비스의 속성 예상 제품 /서비스 예상단가 (천원) 이전기술의 비중(%) 잠재적/현재적 경쟁자와 가격, 시장 등에서 경쟁상 유리한 점 판매 가능 시기 10Gbps EML Triplexer 모듈 320 70 % ○ 가격경쟁력면 : 기존의 양방향 광송수신 모듈구조 대비 구조 및 공정단순화로 제조 가격 경쟁력 유리 ○ 시장환경면: ETRI에서 개발중인 10Gbps급 PON 시스템에 적용 및 검증이 가능하여 시스템과 동반한 시장진출이 가능 ○ 본 이전기술은 기존의 패키징 기술을 기반으로 별도의 공정 개발 없이 상용화 가능함 2012년 호남권연구센터

4. 기술의 사업성[3] 기술의 시장성 관련 제품/서비스의 국내외 시장규모 관련 제품/서비스의 국내외 시장점유율 (단위 : 백만불, 억원) 관련 제품 /서비스 시장 1차년도 (2011년) 2차년도 (2012년) 3차년도 (2013년) 4차년도 (2014년) 5차년도 (2015년) 양방향 광트랜시버 해외 - 399 503.5 617.5 730 국내 21 26.5 32.5 39 (단위 : %) 관련 제품 /서비스 시장 1차년도 (2011년) 2차년도 (2012년) 3차년도 (2013년) 4차년도 (2014년) 5차년도 (2015년) 양방향 광트랜시버 해외 - 2 4 6 8 국내 20 30 40 50 ※출처 : Fuji chimera(2006) 자료(연평균 증가율을 약 20%로 추정) 호남권연구센터

4. 기술의 사업성[4] 기술이전업체 조건 기술능력 기술인력 필요장비 광부품 관련 업체로 설립 2년 이상 경과한 기업 광부품 연구개발 및 상용화 경험이 있고 판매 제품이 있는 기업 광부품 제작 관련 설비와 인력 보유 기업 기술인력 종업원 5인 이상 연매출 5억 이상의 기업으로 본 기술 이전 후 제품 상용화를 위한 투자와 기술개발이 가능한 기업 필요장비 Laser Welder UV 경화기 광파워미터, Lightwave component analyzer 등 호남권연구센터

4. 기술의 사업성[5] 사업화 방안 국제공인시험을 통한 시장 진입 시도 기타 국내 등 개발 제품 사용가능 분야 발굴 필요 국제공인시험성적서 발급 해외 판매(온라인) 사이트를 통한 초기 제품 판매 필요 개발단가 산정을 통한 생산성 향상 기술 발굴 기타 국내 등 개발 제품 사용가능 분야 발굴 필요 사업화를 위한 양산 기술 개발 기술이전을 통한 양산 기술 조기 도입 필요 사업화본부/호남권연구센터

10G Cooled EML BOSA 기술동향 5. 국내외 시장 동향[1] 국내외 기술 현황 - 10G AML chip 개발 (삼성전자, 2006) . 상용화 Chip 국내 생산 전무함 - 10G PON용 EML BOSA 개발 진행 중 . 기존의 BOSA 구조에 10G EML TOSA와 10G ROSA의 결합된 형태로 개발 중 국외 - Sumitomo 10G EML BOSA Prototype 개발 . ECOC 2010에서 TO-Can 기반 EML BOSA 기술 소개 -Mitsubishi, 3SP photonics, Emcore 등이 1577nm 5dBm 이상 고출력 TOSA 기술 개발 중 호남권연구센터

적용 제품/서비스 시장 5. 국내외 시장 동향[2] 적용 제품/ 서비스 시장 적용 제품/서비스 국내외 시장규모 및 목표 시장 광트랜시버(1G~40G)는 2007년 $2,302M에서 2012년 $5,200M 이상으로 성장 전망됨 ※출처 : Fuji chimera 시장 전망 자료, (2008년) 기존시장 틈새시장 신규시장  [ 세계 광트랜시버 시장 전망 ] 호남권연구센터

감사합니다. ♣ 연락처 : 호남권연구센터, 이종진 선임연구원(062-970-6622, (jongjin@etri.re.kr) www.etri.re.kr ♣ 연락처 : 호남권연구센터, 이종진 선임연구원(062-970-6622, (jongjin@etri.re.kr) ETRI OOO연구소(단, 본부)명