최광성 (kschoi@etri.re.kr) IT R&D Global Leader [첨부 제4호] 미세피치용 삼차원 적층 공정 기술 ETRI Technology Marketing Strategy 최광성 (kschoi@etri.re.kr) 패키지연구팀 융합부품소재연구부문) ETRI OOO연구소(단, 본부)명
목 차 ---------------------------------------------- 1. 기술의 개요 목 차 ---------------------------------------------- 1. 기술의 개요 2. 기술이전 내용 및 범위 3. 경쟁기술과 비교 4. 기술의 사업성 - 활용분야 및 기대효과 5. 국내외 시장 동향 융합부품소재연구부문
1. 기술의 개요 미세피치용 삼차원 적층 공정 기술 3D IC Chip-to-chip bonding Chip-to-wafer bonding 융합부품소재연구부문
2. 기술이전 내용 및 범위 기술이전 내용 및 범위 미세피치용 삼차원 적층 공정 기술 1) 미세 피치 데이지 체인 칩 설계 기술 및 시제품 (웨이퍼 2매) - 범프 피치 120 ~ 130um, PCB 기판과의 본딩용 - 범프 피치 60um, Si 기판과의 본딩용 - 범프 피치 40um, Si 기판과의 본딩용 2) Fluxing underfill을 이용한 열 압착 플립 칩 본딩 관련 특허, know-how, 기술 문서 3) 상용 NCP/NCF를 이용한 열 압착 플립 칩 본딩 공정 기술 know-how 4) 삼차원 적층용 실리콘 관통 홀 적층용 시제품 및 공정 기술 know-how 5) 플립 칩 본딩 및 적층 공정 신뢰성 분석 기술 전기저항, IR, X-ray, SEM, SAT, FIB등의 분석 기술 융합부품소재연구부문
2. 기술이전 내용 및 범위 기술 개발 현황 구성항목 예시 Fluxing underfill을 이용한 2단 적층 공정 기술 GPU, 메모리 집적 2.5D IC 융합부품소재연구부문
2. 기술이전 내용 및 범위 기술 개발 현황 기술성숙도(TRL : Technology Readiness Level) 단계 : ( 5 )단계 융합부품소재연구부문
Fluxing Underfill을 이용한 3. 경쟁기술과 비교 Fluxing Underfill을 이용한 삼차원 적층 공정 기술 기술의 특징 기존 경쟁기술 대비 개량된 부분 기술적 측면 : 공정 단순화 사업적 측면 : 비용절감, 시간절감 Fluxing Underfill을 이용한 적층 기술 기존 Reflow 공정 융합부품소재연구부문
4. 기술의 사업성 융합부품소재연구부문
5. 국내외 시장 동향 융합부품소재연구부문 Global Foundary Yole Development
감사합니다. ※ 하단의 문의처 소개후, 발표후 개별기술 상담이 가능함을 다시 한 번 안내함 www.etri.re.kr ※ 하단의 문의처 소개후, 발표후 개별기술 상담이 가능함을 다시 한 번 안내함 ♣ 연락처 : 융합부품소재연구부문, 최광성책·연 (042-860-6033, kschoi@etri.re.kr) ETRI OOO연구소(단, 본부)명