회사현황 사업내용 Vision 및 경영목표 투자포인트 회 사 개 요 연혁 및 성장과정 주식에 관한 사항 조직 및 인원 경 영 방 침 Ⅰ. 회사현황.

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2 회사현황 사업내용 Vision 및 경영목표 투자포인트

3 회 사 개 요 연혁 및 성장과정 주식에 관한 사항 조직 및 인원 경 영 방 침 Ⅰ. 회사현황

4 4 회사개요 종업원 수 경기도 안산시 성곡동 632-8 반월공단 608-22 블록 ☎ (031) 494-8370 경기도 안산시 성곡동 632-8 반월공단 608-22 블록 ☎ (031) 494-8370 회 사 명 대표 이사 설 립 일 자 본 금 주요 제품 소 재 지 ㈜ 엑큐리스 김 경 희김 경 희 김 경 희김 경 희 1994 년 1 월 18 일 2,740 백만원 (2000. 9.30 현재 ) 인쇄회로기판 ( 다층 PCB, Digital 전자용 PCB, Build up PCB) 인쇄회로기판 ( 다층 PCB, Digital 전자용 PCB, Build up PCB) 102 명 (2000.9.30 현재 ) 회사현황

5 5 연혁 및 성장과정 (1994~1997) (1998~1999) (2000~ ) 설 립 기 설 립 기 설 립 기 설 립 기 성 장 기성 장 기 성 장 기성 장 기 도 약 기도 약 기 도 약 기도 약 기 1994. 1 ㈜대방 설립 1995. 1 현대전자 및 주요업체 Vendor 등록 1996. 3 LG 전자 Vendor 등록 1997.12 경기도 중소기업대상 수상 ( 생산성 향상 부문 ) 1997.12 병력특례업체 지정 ( 병무청 ) 1998. 3 경기도 유망중소기업 선정 1998. 3 수출유망중소기업 선정 ( 중소기업진흥공단 ) 1998. 3 LVQC 인증획득 (LG 전자 ) IVH MLB 개발과제 수행완료 ( 정보통신부 ) 1998. 5 유망중소기업선정 ( 정보통신부 ) 1998. 8 반도체모듈 PCB 수출시작 1998.11 수출의 날 표창 ( 산업통상부 ) 1998.12 ISO 9002 인증 획득 1999. 4 Build up 개발과제 수행완료 ( 정보통신부 ) 1999. 5 안산상공회의소 우수중소기업인 표창 1999.12 500 만불 수출의탑 수상 2000. 2 Single PPM 품질인증 추진 (LG 전자 ) 2000. 2 Digital TV 용 PCB 공급 개시 (LG 전자 ) 2000. 3 벤처기업 ( 우수기술 ) 등록 ( 중소기업청 ) 2000. 3 ㈜엑큐리스로 사명변경 2000. 5 초박판전용 DES 라인설치 및 가동 2000. 6 LG 전자 PCB 제 2 공장 등록 2000. 8 IMT-2000 LG 컨소시엄 참여 2000. 9 구조개선모델기업 선정 ( 중소기업진흥공단 ) 2000.12 코스닥 등록 예정 회사현황

6 6 3,915 백만원 1,175 백만원 2,350,000 주 1,400~2,000 원 3,290 백만원 2,740 백만원 증자 금액 주당액면가 공모주식수 주당희망가격 공모후 자본금 공모 내용 자본금 (2000. 9.30) 주식 현황 공모 금액 500 원 주주 구성 현황 공모후 소액주주 38.6% 김경희등 최대주주 51.1% KTB 7.7% KTB4 호신기술사업투자조합 2.6% 공모자금 사용계획 1,500 백만원 1,411 백만원 시설 투자 차입금 상환 160 백만원 기타운영자금 주식에 관한 사항 공모전 소액주주 12.4% 김경희등 최대주주 73.0% KTB 11.0% KTB4 호신기술사업투자조합 3.6% 회사현황

7 7 기술 및 생산분야 인력이 총인원의 80% 인 PCB 전문가그룹 조직 및 인원 제조본부 (73 명 ) 감사 품질경영위원회 기술개발위원회 인사위원회 품질경영위원회 기술개발위원회 인사위원회 사양관리 시설환경 생산관리 생 산 영업본부 (10 명 ) 국내영업 해외영업 영업관리 관 리관 리 관 리관 리 Q A R&D 생산기술 대표이사 연구개발본부 R&D(9 명 ) 연구개발본부 R&D(9 명 ) 회사현황

8 8 엑큐리스 21C 첨단 PCB 전문업체 경영방침 인재제일주의 지속적 연구개발 화 합 신속한 대응 최고의 품질 고객제일주의 회사현황

9 Ⅱ. 사업내용 Business Domain 기존사업 (PCB/ 반도체 모듈 ) 향후 중점추진사업

10 10 High Tech, High Value Added 지향 2000 년 핵심역량 강화 및 기반 구축사업구조 다각화 및 고부가가치화 Business Domain 양면 PCB (EPOXY) →Analog 가전 및 산업용 양면 PCB (EPOXY) →Analog 가전 및 산업용 다층 PCB(MLB) →Digital 가전 및 정보통신 다층 PCB(MLB) →Digital 가전 및 정보통신 반도체 및 모듈판매 반도체 및 모듈판매 Build up 초박판 PCB (0.05mm) 고다층 PCB (10 층 ~30 층 ) 다층 Flexible PCB 반도체용 모듈판매 Digital 전자용 PCB 사업내용

11 11 고다층ㆍ초박판화 전방산업의 수요다원화로 20% 의 지속적 성장 예상 층 수층 수 회로폭 200 ㎛ 150 ㎛ 100 ㎛ 50 ㎛ 4층4층 8층8층 30 층 20 층 가전 자동차 반도체 정보통신 Digital TV 컴퓨터 및 주변기기 네트워크 엑큐리스 PCB 산업의 동향 사업내용

12 12 PCB 산업 경쟁우위 확보 PCB 산업의 경쟁력 다품종 소량생산 가 격가 격 납 기납 기품 질품 질 ▶「 JUMP30 」 : 원가절감 및 생산성 향상 - 원자재 활용 수율 90% 확보 - 생산성 향상 30% 확보 ▶ 유연생산시스템 - 공정 전산화 - 초기유통관리 시스템 - 시제품 전용 공정 운영 ▶ Cell 방식의 단위공정 자동화 ▶분사개념의 외주전문공정 운영 ▶불량률 제로 도전 (Single PPM 추진 ) ▶생산성향상부문 우수중소기업 표창 ( 경기도 ) ▶ IVH PCB 개발업체 지정 수행 ( 정보통신부 ) ▶ Build up PCB→ 중소기업 최초개발 ▶ ISO9002 및 UL 인증획득 ▶신뢰성 측정장비 강화 및 클린룸 개선 - AOI( 자동검사장비 ) ▶전사적 품질정보공유시스템 (TCRS) 사업내용

13 13 연구개발현황 사업내용 개발내용 및 기대효과개발기간연구개발과제 IVH PCB Build up PCB 필요 요소 기술 개발 -Resin control 기술 - Registration 기술 -Small hole 가공 기술 (≤0.25mm) - Fine Pattern 형성기술 소형화, 고기능화를 위한 부품실장면적 증대 동일한 MLB 보다 1.5~1.8 배 가격 Build up PCB 의 응용기술 확보 휴대폰, Pager, Notebook PC 등에 적용 필요 요소기술 개발 - 박판 절연층 형성 → RCC Press Lamination - Micro Via 형성 → Lager Drill 가공 - Micro Via 접속 → Copper Plating 공법 Design Space 제약 해소 → 부품실장면적 최대화 (80% 향상 ) 배선길이 단출 ( 신호지연 감소 ) → 경박단소화 (Size 50~80% 축소 ) 제품 고부가가치 실현 개발완료

14 14 연구개발현황 사업내용 ALIVH PCB Rigid Flexible PCB 차세대반도체 패키지인 Flip Chip 및 Chip Scale Package 장착에 필요한 High Density 초박판 MLB 제조 핵심기술 인접회로의 신호 간섭 배제 Ground Space 극대화 (Noise & 신호지연감소 ) 고성능, 초소형 → 부가가치 극대화 경질의 MLB 구조구간에 굴곡이 있는 Flexible PCB 일체화 기술개발 고성능, 소형화 ( 여러 PCB 간 다량의 접속필요 ↔ 한정된 기기공간의 최대한 활용 및 접속신뢰도 향상 휴대용 정보통신 단말기용 초소형, 초경랑의 고부가가치 PCB Digital Camera, Camcorder 등에 적용 2000.7~12 2001.7~12 개발내용 및 기대효과개발기간연구개발과제

15 15 사업현황 및 추진계획 사업현황 안정적 영업기반 신규거래선 확보 원천기술 보유 및 노하우 축적 LG 그룹의 LVQC 인증 획득 미주지역 등 20 여개사 수출 미국 Apple 사 I-Mac PC 공급원 ( 장기 ) LG, 삼성 등 국내 메이저 거래선 확보 성장 Item 인 이동통신, 단말기 및 Network HW 거래선 확보 ( 텔슨전자, 삼성전자, 세원텔레콤, LG 정보통신, 한별텔레콤 ) Digital 전자 (TV) 용 PCB 개발공급 IVH 개발 및 납품 → 휴대폰 및 노트북 PC 용 ( 텔슨전자, 세원텔레콤, 태양유전 ) Build up PCB 개발완료 ( 정보통신부과제 수행업체 ) Build up PCB 양산 기술력 보유 사업내용

16 16 기존사업의 안정적 성장 및 사업 다각화 추진 해외시장 마케팅 강화 Digital TV 용 PCB 예상시장 → 2001 년 : 300 억 2002 년 : 600 억 예상 → M/S 30% 확보 목표 Digital 전자 → DVD, CD-RW, SET TOP BOX ALIVH MLB(2000.12 월 ) Rigid Flexible MLB(2001 년 ) 매출액대비 3% 연구개발비 투자 공모자금을 통한 생산설비 확충 Build up, 초박판 및 고다층 PCB 양산체제구축 박막트랜지스터의 액정표시장치용 MLB 생산능력 확대 ( 월 4 만개 → 월 8 만대 ) 국내외 시장 다변화 및 수주강화 국내외 시장 다변화 및 수주강화 기술개발 지속 생산설비 확충 추진 계획 사업현황 및 추진계획 사업내용

17 17 국내외 총 20 개 우수업체의 고정적 주문생산 + 국내외 거래처 국 내국 내 사업내용 삼성전기현 대 LG 산전 -DID 사업본부 -DS 사업본부 텔슨전자 세원텔레콤 LG 정보 LG 전자 LG 이노텍 LG OTIS 한별텔레콤삼성 SCM 한국산켄 클릭 TV Viking Components Apple Computer Andrew Wireless Marlo Suhtech USA SELTEK AUSTAILIA SENSORMATIC 해 외해 외

18 18 중점추진 사업 (Digital Multimedia) 다양한 제품군으로 Digital 전자용 PCB 전품목 공급가능 추진일정 PCB 대량 소요다용도 : 다제품 소요급격한 성장 Digital TV Set Top Box Network Double Side Multi Layer Flexible Digital TV(PDP, HDTV) 국내 3 사 세계시장 40% M/S 목표 생산기반 200 조원, 수출 1,540 억 달러 (2010 년 ) 년도 세계 한국 2000 6 백만 0.4 백만대 2001 13.8 백만 0.76 백만대 2002 20 백만 1.22 백만대 1999 20012002 개발완료 및 공급중 (LG 전자 ) 개발완료 및 공급중 (LG 전자 ) 국내시장규모 300 억 국내시장규모 300 억 국내시장규모 600 억 국내시장규모 600 억 사업내용

19 19 중점추진 사업 (Build up PCB) 엑큐리스 삼성전기, LG 전자 이동통신용 PCB 공급 추진일정 다층전용 Line 및 Multi press 구축완료 현재 가장 진보된 Process 30% 원가 절감 초박판 (0.05mm)Build up PCB 개발완료 2000. 102000. 122001. 4 양산설비 검토완료시설 및 설비완료예정양산 1999 개발완료 공급중 사업내용

20 20 중점추진 사업 ( 반도체 모듈 PCB) 기존의 핵심역량 기반으로 After ㆍ Behind 시장 공략 반도체 모듈사업 Before Market After/Behind Market 반도체모듈사업 추진일정 대기업 엑큐리스 대량, 저가형다층 / 고가형 틈새시장 기존 모듈 PCB 시장 황용 주력제품 Work Station 및 Server 모듈용 집중 현거래선 모듈사용처와 중복 → 시장접근 용이 2000.12 시장조사 설비검토 SMT 및 Test 장비 설비검토 SMT 및 Test 장비 시제품 생산 양 산양 산 양 산양 산 2001. 2 2001. 6 2001. 7 사업내용

21 21 중점추진 사업 ( 다층 Flexible PCB) 양산체제 구축 추진일정 2000.12 시장조사 및 설비검토 시제품 생산 양 산양 산 양 산양 산 2001. 2 2001. 6 현 주요공정 이용가능 Flexible 시장 = 당사 거래선 설비투자 박판전용 Line(0.05mm) Muti press Note book 단말기 ( 휴대폰 ) JIG 및 소치구 사업내용

22 22 시장환경 및 특성 중점추진 사업 ( 고다층 PCB) Digital 화에 따른 고다층화 국내통신장비기업의 고다층 시스템화 중국 등 저가정책 회피 및 고수익화 세계유수 네트워크업체 국내수요 확대 추진일정 2000.10 중고층 PCB 제작 (10~16 층 ) 네 트워크 양산 10~20 층 양산개시 대량생산 (10 층 ~24 층 ) 2001.12 2001. 2 설비구축 완료시장 확보품질 보증 내층전용 Line 및 Muti press 구축완료 기존 Vendor : LG 전자 ( 구 LG 정보통신 ) 신뢰성 장비 신규투자 사업내용

23 Ⅲ. VISION 및 경영목표 매출 및 이익 주요경영지표

24 24 매출 및 이익 매 출 → 9,593 백만원 경상이익 → 872 백만원 2000 년 상반기 2000 년 매출 84. ２ % 성장 예상 매 출매 출 매 출매 출 경상이익 ( 단위 : 백만원 ) VISION 및 경영목표

25 25 안정성 수익성 성장성 주요경영지표 VISION 및 경영목표 9.8 6.9 8.7 6.1 5.3 경상이익율 (%) 순이익율 (%) 2001(E)2000(E)1999 구분 24.1 40.5 84.2 112.4 5.3 158.8 매출액증가율 (%) 순이익증가율 (%) 2001(E)2000(E)1999 구분 84.9 236.1 51.0 110.7 207.2 47.5 364.9 146.0 21.5 부채비율 (%) 유동비율 (%) 자기자본비율 (%) 2001(E)2000(E)1999 구분

26 Ⅳ. 투자포인트 고부가 PCB 양산을 위한 기술력 보유 안정적 거래선 보유 및 거래선 다변화 코스닥 등록을 통한 신규시설 투자 여력 확보 시장환경변화에 대한 신속한 대응체제 구축 창업이래 50% 이상의 성장세 지속

27 27 IVH PCB 개발을 통해 박판 Board, Build up 생산 기술력 및 노하우 확보 중소기업 최초 Build up 기판 개발 완료 수출 주도형 Market( 매출액의 80%) LG 및 삼성 메이저 거래선 미국 등 해외시장 마케팅 강화 99 년 신규 Vendor 등록 : 6 개사 고다층박판 PCB 등 조기 생산능력 확보 고다층박판 등 고부가가치 제품 양산가능 고부가 PCB 양산을 위한 기술력 보유 안정적 거래선 보유 및 거래선 다변화 코스닥등록을 통한 신규시설 투자여력 확보 투자포인트

28 28 투자포인트 시장 환경변화에 대한 신속한 대응체제 구축 창업이래 50% 이상의 성장세 지속 다양한 제품 포트폴리오 → 전방산업 불황에 대처 가능 다품종 소량생산을 위한 설비투자확대 지속적인 생산설비 구축 및 공정 자동화 생산능력 확대 : 양면 PCB → 월 25,000 ㎡, 다층 PCB → 월 15,000 ㎡ 2000 년 매출 250 억 달성 예정 Digital 전자 거래선 확보 (TV, DVD, CD-RW, Network) (Digital TV → LG 전자, 개발완료 및 납품중 )

29 감사 합니다.