Electronic Engineering 2 2011.5.16 Yoo Han Ha 1.

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1 Electronic Engineering 2 2011.5.16 Yoo Han Ha 1

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3 PCB Layout 기판 설계 순서 A. Capture 프로그램 1) 회로설계 2) DRC 체크 3) netlist 에서 layout 실행하여 (*.mnl, *.max) 파일 생성하기 B. PCB Layout 프로그램 1) file -> new 2) tch, mnl, max 파일지정하기 3) “link existing footprint to component” 를 이용하여 풋프린트 라이브러리링크 회로에 설계된 모든 부품에 대한 풋프린트 를 지정해야 한다.

4 저항 libraries : TM_AXAL footprints : AX/.400X.100/.031 다이오드 libraries : TM_DIODE footprints :DAX2/.400X.080/.028 Photo-coupler IC(U1) TIL111 libraries : DIP100T footprints :DIP.100/6/W.300/L.375 헤더 커넥터 (HEADER) libraries : BCON156T footprints :BLKCON.156/VH/TM1SQS/W.156/3

5 수동으로 부품 배치 : p. 361 자동으로 배선의 가장 짧은 연결선 그리기

6 보드 외곽선 작성 외곽선 그리기 1) MRB( 마우스 오른쪽버튼 ) / new : 새로생성 2) MLB 으로 시작점과 끝점 을 찍어 모든부품을 감싸는 블록 지정 3) MRB / end command 편집하기 1) 외곽선 한번 클릭 2) ctrl 누른채 드레그 : 전체 이동 2) MRB / properties : 선 굴기, 타입 지정

7 배선 (routing) 1) 자동 배선 전략 파일 불러오기 양면 ) file\load : => C:\OrCAD\OrCAD_16.0\tools\layout_plus\data\2_thr_h.sf 2) 단면 기판이므로 상층면 (top) 의 배선 금지

8 상층면 (top) 의 배선 금지 방법

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10 새로운 트랙 추가 평행이동 폭 변경 + 배선클릭 -> MRB/change width 커브그리기 + 배선클릭 -> MRB/curve corners

11 표준 인쇄 형식 파일로 변환 1) Option/gerber setting 2) 대화상자 기본값으로 두고 OK 3) Option/post process settings : 스프리드시트 열기 파일이름 접지층 옵션 Ex) 다층 기판시 top 층의 접지 필요없을때

12 4) Gerber 파일 생성 (1) auto/run post processor (2) *.app : 각 패드의 규격 표시 파일 *.gtd : 각 층에 대해 거버파일 정보 (3) *.tap : throgth-hole 데이터, 기판을 관통하는 패드나 홀의 크기, 위치 정보

13 기말고사 프로젝트 5 월 23 일 : 팀원 2 명 구성, 프로젝트 초안발표 6 월 6 일 : 중간 발표 ( 프로젝트 초안의 보안점, 진행 방향, 프로젝트 목적 ) 6 월 13 일 : 최종 발표 ( 결과보고, 프로젝트 과정과 문제점, 활용방안 ) 평가기준 1) 프리젠테이션 (30%) 발표 태도, 청중 태도, 프리젠테이션의 요약과 내용 2) 프로젝트의 특성 (50%) 주제, 과정, 프로젝트 성취도, 결과와 보고서 3) 팀원 역할분담 (20%)

14 팀원 구성도 번호팀원 1 팀원 2 1 이영민최지수, 김정환 2 김용희박종찬 3 김기범정지윤 4 김빛나정수진 5 엄태성조석우 6 오유진조민아 7 이은석정보영 8 노태원정기훈 9 민경록전진탁 10 신성원장효준 번호팀원 1 팀원 2 11 안수현임지영 12 이상용이수지 13 임용태이동환 14 장성택원재희 15 장재경방정훈 16 전윤세방성혁 17 정기성박두울 18 조재근문지운 19 최원정문승현 20 허병찬김현유