품질 컨설팅 관리자료 부적합 항목 추적 관리 품질경영본부

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1 품질 컨설팅 관리자료 부적합 항목 추적 관리 품질경영본부
품질 컨설팅 관리자료 부적합 항목 추적 관리 (1차) / (2차 / 3차) 품질경영본부

2 # 부적합 관리 품질컨설팅 (2015.03.06 실시 – 대한상공회의소 중소기업경영자문단 김창권 자문위원님) 2. 추진방향
- 궁극적으로 PPM관리를 하기 위해서는 부적합 사항에 대해서는 Case By Case 관리 할 것. - 어떤 방법을 사용하여 부적합을 해결 할 수 있을지 각 항목별 검토해서 방법을 찾아낼 것. - 중요 부적합 항목부터 List Up하여 각각을 Clear하는 것이 중요함. 2. 추진방향 - 부적합 항목의 추적관리 실행 : 출하제품의 부적합 사항을 점검 / 분류하고, 불량율 및 부적합 사항의 위험 수준을 확인하여, 상위 순위의 부적합 요소부터 순차적으로 점검하여 부적합 사항이 ‘Zero’가 될 때까지 끊임없이 추적 관리함. 3. 절차 1) 부적합 LIST 작성 및 분류 (작업불량 / 자재불량) 2) 부적합 사항의 위험 수준 평가 (정상출하 제품에 내재될 수 있는 부적합 요소 / 부적합 빈도) 3) 상위 순위 부적합 요소 점검 - 부적합 현상의 확인 / 원인분석 / 개선사항 도출 / 개선반영 / 개선효과 검증 운영계획 - 집계된 부적합 List를 2개월 단위로 분석하여 부적합 항목을 개선 조치함.

3 # 1차( ‘15.01~2월) 부적합 LIST 기안일자 문서번호 제목 기안부서 기안자 분류 원인 / 조치
자재불량의 분류 (기구/전자) 위험(risk) 수준 1 품질경영본부 SIB3-700RD Socket Air 누.. 품질경영본부 정혜원 자재불량 용착작업 불량에 의한 에어누설 기구 중(中) 2 품질경영본부 SPN-11S Air Body 내부 막.. Body 부품의 Burr 미제거 하(下) 3 품질경영본부 SXH-10H H/V 불량의 件 이종현 H/V 불량 전자 상(上) 4 품질경영본부 SIB3-1300RD Socket Air .. 5 품질경영본부 SIB3-1300RD FND 불량 PCB 內 FND 불량 6 품질경영본부 SXH-10L H/V 불량의 件 7 품질경영본부 SXH-10T Tube 불량의 件 Tube 깨짐 8 품질경영본부 9 품질경영본부 10 품질경영본부 11 품질경영본부 SBP-11N (2P) Alarm LED .. Alarm PCB 불량 12 품질경영본부 H/V 불량 (소자 탄화) 13 품질경영본부 Tube 불량 (Guide Spring 탈락) 14 품질경영본부 SXH-10H H/V불량의 件 15 품질경영본부-원인분석요청서 SBL-15S Brush Crack Brush Crack 16 품질경영본부-원인분석요청서 SXH-10F H/V 불량의 件 17 품질경영본부-원인분석요청서 SIB4-2200A H/V Harness .. H/V DC입력선 하네스 납땜 불량 18 품질경영본부-원인분석요청서 SIB4-2500A FND 불량 19 품질경영본부-원인분석요청서 SXC-10 Base PCB 불량의 .. Base PCB 불량 20 품질경영본부-원인분석요청서 SBL-20W Brush Crack 21 품질경영본부-원인분석요청서 SOB-3S,4S Brush Crack 22 품질경영본부-원인분석요청서 SIB Interface Run.. PCB 패턴 불량(끊김) 23 품질경영본부-원인분석요청서 SIB3-1300RD DisPlay PCB.. Display PCB 동작불량 24 품질경영본부-원인분석요청서 SMB-60 Fan 미동작 PCB 출력불량 25 품질경영본부-원인분석요청서 SIB Interface 동작.. Main PCB (Interface 동작) 불량 26 품질경영본부-원인분석요청서 SIB7-360 FND 불량 27 품질경영본부-원인분석요청서 YSXN-05R PCB 불량의 件 PCB 소자 탄화발생 / 기술연구소 의뢰 28 품질경영본부-원인분석요청서 SXC-10 하네스 불량의 件 하네스 Pin 체결불량 29 품질경영본부-원인분석요청서 FAN 불량 30 품질경영본부-원인분석요청서 31 품질경영본부-원인분석요청서 YSXN-05R Tube 불량의 件 Tube 내부방전 / 융착부 물리적 충격으로 발생 / SUS Flange 부분 실리콘 패드 부착 및 와셔 추가 등 진동테스트 실시 32 품질경영본부-원인분석요청서 SIB4-1000A FND 불량 33 품질경영본부-원인분석요청서 YSXN-05R 작업불량의 件 Tube 고압부 연결 압착 불량 / 육안검사 실시 34 품질경영본부-원인분석요청서 SIB4-1000A Main Cover 성.. Main Cover 성형불량 35 품질경영본부-원인분석요청서 36 품질경영본부-원인분석요청서 37 품질경영본부-원인분석요청서 SIB4-900 리모컨 동작 불.. PCB 불량 (리모컨 수신 불량) 38 품질경영본부-원인분석요청서 SIB4-900 RS-485 통신 불.. PCB 불량 (RS-485 통신 불량) 39 품질경영본부-원인분석요청서 SIB3-1300RD RS-485 통신.. 40 품질경영본부-원인분석요청서 SBL-30W Pic 불량 Main PCB 內 PIC이상동작 41 품질경영본부-원인분석요청서 SBL-30W Alarm LED 미점등 Main PCB 불량 42 품질경영본부-원인분석요청서 SIB FND 불량 43 품질경영본부-원인분석요청서 SIB Main Cover 성.. 44 품질경영본부-원인분석요청서 SOB-2S Brush Crack 45 품질경영본부-원인분석요청서 46 품질경영본부-원인분석요청서 SOB-3S Brush Crack 47 품질경영본부-원인분석요청서 48 품질경영본부-원인분석요청서 SXH-10H Panel PCB 불량의.. LCD Display 불량 49 품질경영본부-원인분석요청서 50 품질경영본부-원인분석요청서 SIB4-2500A Display PCB .. Display PCB 납땜이물에 의한 동작불량 51 품질경영본부-원인분석요청서 52 품질경영본부-원인분석요청서 SIB4-1200A Main Cover 성.. 53 품질경영본부-원인분석요청서 54 품질경영본부-원인분석요청서 SIB4-2200A LED 점등 불량 55 품질경영본부-원인분석요청서 SIB4-2200A Main Cover 성.. 56 품질경영본부-원인분석요청서 57 품질경영본부-원인분석요청서 58 품질경영본부-원인분석요청서 SIB3-600RD Interface Al.. Main PCB 불량 (저전류 알람)

4 1차 ( ‘15.01~2월) 부적합 추적관리 List (위험수준 上)
⇒ 부적합의 위험수준으로 분류결과 (上 29건 / 中20건 / 下9건) 1차 ( ‘15.01~2월) 부적합 추적관리 List (위험수준 上) 순위 제품군 부적합 항목 분류 발생건수 점검 1 PHOTO H/V 불량 전자 12건 현상 ∙ 고압 출력불량에 의한 제전성능불량 ∙ 관전류 / 관전압 / 소비전류 부적합 원인 - 대책방안 2 전제품 PCB 이상 동작 (기타) 10건 ∙ 기능 이상 3 BAR FND 불량 7건 ∙ 4-Digit FND(7Segment) 의 일부 세그먼트 미점등

5 통신불량 / Firmware Re-Writing 조치
# 2차( ‘15.03~4월) 부적합 LIST 기안일자 문서번호 제목 기안부서 기안자 분류 원인 / 조치 자재불량의 분류 (기구/전자) 위험(risk) 수준 1  품질경영본부-원인분석요청서 SOB-4S Brush Crack 품질경영본부 정혜원 자재불량 Brush Crack 기구 중(中) 2  품질경영본부-원인분석요청서 SXH-10H H/V 불량의 件 이종현 H/V 불량 전자 상(上) 3  품질경영본부-원인분석요청서 SOB-2S Buzzer 소리 無 PCB불량(부저소리 미발생) 4  품질경영본부-원인분석요청서 SIB7-360 Button 동작 불량 PCB불량 (MCU) 5  품질경영본부-원인분석요청서 SIB FND 불량 PCB 內 FND 불량 6  품질경영본부-원인분석요청서 SIB4-2200A Main Cover 성형 .. 외관 하(下) 7  품질경영본부-원인분석요청서 SIB7-360 Side Cover 파손 파손불량 8  품질경영본부-원인분석요청서 SXH-10L H/V 불량의 件 9  품질경영본부-원인분석요청서 SOB-3S Brush Crack 10  품질경영본부-원인분석요청서 SBL-20W Brush Crack 11  품질경영본부-원인분석요청서 SXH-10H Panel PCB 불량의 件 LCD소자 숫자표시 불량 12  품질경영본부-원인분석요청서 13  품질경영본부-원인분석요청서 14  품질경영본부-원인분석요청서 SIB 리모컨 동작 불량 리모컨수신불량 15  품질경영본부-원인분석요청서 SIB3-1500RD Socket Air 누설 용착작업불량(업체) 16  품질경영본부-원인분석요청서 SIB3-250RD Side Cover 사출 .. 외관(성형)불량 17  품질경영본부-원인분석요청서 18  품질경영본부-원인분석요청서 SIB Main Cover 압출 성.. 19  품질경영본부-원인분석요청서 SXH-10L Panel PCB 불량의 件 20  품질경영본부-원인분석요청서 H/V불량 (부품탄화) 21  품질경영본부-원인분석요청서 SIB Main Cover 압출 성.. 22  품질경영본부-원인분석요청서 SIB7-360 Main Cover 성형 불.. 23  품질경영본부-원인분석요청서 24  품질경영본부-원인분석요청서 SXH-10T H/V 불량의 件 H/V불량 25  품질경영본부-원인분석요청서 SBP-11N (2P) FND 불량 26  품질경영본부-원인분석요청서 27  품질경영본부-원인분석요청서 28  품질경영본부-원인분석요청서 SIB Alarm 발생 29  품질경영본부-원인분석요청서 SIB7-360 Main Cover Scratch 외관불량(스크래치) 30  품질경영본부-원인분석요청서 SOB-3S 침 흔들림 제전침 소켓 헐거움 31  품질경영본부-원인분석요청서 SXC-104T 통신불량의 件 통신불량 / Firmware Re-Writing 조치 32 원인분석요청서 33 용착작업 불량에 의한 에어누설 34 SOB-2S Brush Crack 35 SXN-10L3 H/V 불량의 件 36 SBL-15S Brush Crack 37 SBP-11N (2P) Alarm LED 미점등 Main PCB 불량 38 SOB-5S Brush Crack 39 40 SIB3-600RD Socket Air 누설 41 42 SIB3-900RD Side Cover 사출 성형 불량 43 SIB3-900RD Socket Air 누설 44 SBP-11N (2P) Interface 동작 불량 45 SOB-5S 동작 불량 46 47 SXC-10T 기능 및 성능 불량의 件1 Main PCB 불량 (펌웨어 재라이팅) 48 49 SBL-15S Shoulder Screw 외관 불량 외관불량 50 SNC-04 Ionizer 연결 부 출력 불량 고압출력불량 51 SBL-15S Grill 외관 불량 52 53 54 SIB FND 불량

6 2차 ( ‘15.03~4월) 부적합 추적관리 List (위험수준 上)
⇒ 부적합의 위험수준으로 분류결과 (上 23건 / 中21건 / 下10건) 2차 ( ‘15.03~4월) 부적합 추적관리 List (위험수준 上) 순위 제품군 부적합 항목 분류 발생건수 점검 1 PHOTO H/V 불량 전자 11건 현상 ∙ 고압 출력불량에 의한 제전성능불량 ∙ 관전류 / 관전압 / 소비전류 부적합 원인 ∙ R4 / R5 저항 소자의 실납 / 냉납으로 인한 불량 ∙ Pin Lead 길이가 중간 공정에서 빠지는 현상으로 미접점 불량 ∙ 가변저항 Pad 이탈에 의한 회로간 단락 불량 ∙ 트랜스 단선 (보빈의 가장자리 부분의 Burr에 의해 Wire 피복 손상) 대책방안 ∙ 협력사 Audit (공정점검) ∙ 부품실장용 Pad 보완 / 몰딩 전 Aging 공정추가 / 검사용 JIG개선 ∙ 월간 품질 보고서 운영 2 전제품 PCB 이상 동작 (기타) 8건 ∙ 기능 이상 ∙ 냉납 및 Lead 쇼트 불량 (추정-확인중) ∙ 협력사 Audit (생산공정 / 검사공정) ∙ 취급 및 생산제조 공정 Audit (사내) 3 BAR FND 불량 4건 ∙ 4-Digit FND(7Segment) 의 일부 세그먼트 미점등 ∙ 고압에 의한 손상 (추정-확인중) ∙ Aging 검사 공정의 점검 (Ground) ∙ 작업 중 정전기 발생에 따른 불량 환경 점검 (자재보관 / 조립공정 / 검사공정)

7 # H/V 불량 개선 활동 부적합 검토회의 실시 (1) 원인분석 - SXC-10T H/V 불량 시료 No Model 불량 유형
극동 라이텍 불량 분석 비고 1 SXH-10T Alarm 발생(관 전류전압 정상) R4 저항 소자의 실 납으로 인한 불량 발생 2 관전류 불량 R5 저항소자 냉 납으로 인한 불량 발생 3 관전압 불량 Pin Lead 길이가 중간 공정에서 빠지는 현상으로 미 접점 현상발생 4 고압출력 불량(3KV) 가변저항 PAD 이탈로 회로간 단락 발생 5 관전압 출력 저하 트랜스 단선 추정 (2) 개선 대책 1) 작업자 불량 ->실납 쇼트 / 냉땜 / Pin Lead 빠짐 불량 발생 – 작업자 교육 철저 2) SMD 작업성 개선 (PCB PAD SIZE 조절) 3) TRANS 단선 보호 기능 및 취급 성 개선 -> 개선품 적용하여 확인실시 4) 공정 변경(SXH-10H 와 동일) – 일정확인 -> 검사 공정 강화 : 조립 & 중간(몰딩 전)검사 사이 공정 추가 (Max 전압 전류 설정 → 1차 Aging (24[Hr]) ※ 장점 : 품질 향상, 중간 공정에서 발생하는 불량의 정확한 분석 및 수리 가능 / 단점 : 제품 Stress 증가, 중간공정에 따른 생산량 50 %이하 감소 예상 (3) 추가 사항 1) 현재 시행 중인 지속적 Aging 을 (ON/OFF) Switching Aging 검사가 유리할 것으로 판단되어 적용함 -> JIG 제작 실행 및 적용예정 2) 이후 자재 입고 시 검사 성적서 와 함께 입고 할수 있도록 함. 3) 공정 변경 품 전환 시점 확인 -> 선재 자재 / 생산과 수량 확인 하여 재검사 일정 협의 진행하도록 함(추후 일정 협의) 4) 극동라이텍 작업공정 / 검사공정 OJT 실시계획 -> 현재 개선 항목 확인 및 지속적인 품질 안정화 유지를 위해 월1회 실시하며, 장소는 양사 교번하여 실시함

8 # H/V 불량 개선 활동 (4) 정상 동작 시료 재검사 1) Matching Test 실시 2) 불량 내용
가. H/V Alarm 발생 ->해당 시료 확인 및 검토 후 보고 – 극동 회신 일정 확인 나. 관전류 흔들리는 현상 발생( 200㎂ Setting 후 약 10~20㎂ 흔들리는 현상 ) -> 기존의 검사 방법 변경(부하를 걸고 관전류 검사) * 관 전류가 200㎂ 기준일 경우 부하의 영향으로 약 90㎂가 떨어지고 관 전류가 안정화가 되어 흔들리는 현상을 볼 수 없었음 -> 극동 검사 방법 변경: 기존선재 Matching Test 와 동일하게 부하를 걸지 않고 검사 실시 No Model 시료수량 양품수량 불량수량 비고 1 SXH-10T 23 21 2

9 # H/V 불량 개선 활동 협력사 생산/검사 공정 Audit 실시 (1) 문제점에 따른 개선적용 현황점검 No Model
개선책 완료 일정 비고 1 PHOTO H/V Trans 내부 방전 발생 자재 Bobbin 하단 면에 Barrier Tape 적용 완료 공정 몰딩전 1차 Aging 후 2차 Aging 실시 2 Trans wire 단선 Trans wire 2중 몰딩 실시 3 PCB SMD 작업 시 냉땜 발생 PCB 상 PAD Size Up 으로 SMD 작업 성 개선 4 실납 쇼트 / PCB PIN Lead 빠짐 작업 표준서 비치 및 작업자 교육 철저 1 Bobbin 하단 면에 Barrier Tape 적용 몰딩 전 1차 Aging(24hr) 후 2차 Aging 실시 2 Trans 2중 몰딩 실시 3 신규 PCB 적용 완료 냉땜 발생 PCB 상 PAD Size Up 으로 SMD 작업 성 개선

10 3차 ( ‘15.05~6월10일 ) 부적합 추적관리 List (위험수준 上)
# H/V 불량 개선 활동 (2) 추가 확인사항 1) 검사용 JIG 개선 - 개발초기 Tube가 적용되어 있는 JIG 확인됨. 양사간 JIG조건 통일화를 위해 현 생산 Tube 제공 (5K,10K 각 1EA) 2) 검사용 JIG 보수 - 부적합 시료를 이용한 JIG확인시 H/V Alarm Signal 미검출 확인됨. 측정 포인트 접점 불량으로 확인되어 JIG 보수작업 협의. 3) 최종 Aging 검사 Switching Aging 적용건 - 회로 구성 완료하여 Test 실시 협의 4) 월간품질보고서 작성(극동라이텍)하여 매월 검토키로 협의 5) H/V Rework 부품 660EA 완료 및 순차 입고 진행 - Rework 완료품 입고 후 제작시 바코드 시스템 분류코드 관리 실시됨 3. 개선 활동 후 불량율 집계 3차 ( ‘15.05~6월10일 ) 부적합 추적관리 List (위험수준 上) 순위 제품군 부적합 항목 분류 발생건수 점검 1 PHOTO H/V 불량 전자 0건 현상 ∙ 고압 출력불량에 의한 제전성능불량 ∙ 관전류 / 관전압 / 소비전류 부적합 원인 ∙ R4 / R5 저항 소자의 실납 / 냉납으로 인한 불량 ∙ Pin Lead 길이가 중간 공정에서 빠지는 현상으로 미접점 불량 ∙ 가변저항 Pad 이탈에 의한 회로간 단락 불량 ∙ 트랜스 단선 (보빈의 가장자리 부분의 Burr에 의해 Wire 피복 손상) 대책방안 ∙ 협력사 Audit (공정점검) ∙ 부품실장용 Pad 보완 / 몰딩 전 Aging 공정추가 / 검사용 JIG개선 ∙ 월간 품질 보고서 운영

11 # PCB & FND 불량 개선 활동 < 불량 현상 > <정전기 팔찌 착용& ION BLOWER >
1. 현상 -. 수입 / 생산 공정 / 출하 Aging 검사 시 FND 불량(점등 안됨) , 스위치 동작 불량 등의 정전기가 원인으로 예상되는 불량 발생 2. 불량 검토 -. FND / 스위치 단품 불량이 아닌 외부 데미지 로 인한 MCU 불량 으로 확인 됨 3. 불량 현상 ( 생산 & 검사 Aging 공전 진행 후 불량 발생 됨 ) 4. 개선 활동 실시 1) 수입검사 / 생산 공정 ) 출하 Aging 공정 <정전기 팔찌 착용& ION BLOWER > < PCB SUV 작업 후 트레이 보관 > < 이동식 대차 접지 작업 실시> < 불량 현상 >

12 3차 ( ‘15.03~4월) 부적합 추적관리 List (위험수준 上)
# PCB & FND 불량 개선 활동 3. 개선 활동 후 불량율 집계 3차 ( ‘15.03~4월) 부적합 추적관리 List (위험수준 上) 순위 제품군 부적합 항목 분류 발생건수 점검 1 전제품 PCB 이상 동작 (기타) 전자 1건 현상 ∙ 기능 이상 원인 ∙ 냉납 및 Lead 쇼트 불량 (추정-확인중) 대책방안 ∙ 협력사 Audit (생산공정 / 검사공정) ∙ 취급 및 생산제조 공정 Audit (사내) 2 BAR FND 불량 0건 ∙ 4-Digit FND(7Segment) 의 일부 세그먼트 미점등 ∙ 고압에 의한 손상 (추정-확인중) ∙ Aging 검사 공정의 점검 (Ground) ∙ 작업 중 정전기 발생에 따른 불량 환경 점검 (자재보관 / 조립공정 / 검사공정)

13 # 향후 계획 1. 향후 계획 방향 1) 불량의 지속성 및 가중화 상위 항목에 대한 특별 관리 실시
2) 월 단위의 부적합 항목 통계 관리 LIST UP / 개선 조치 실시 # 품질컨설팅 ( 실시 – 대한상공회의소 중소기업경영자문단 김창권 자문위원님) 이후 부적합 사항에 대해서는 Case By Case 대응 및 관리 하여 품질 문제의 개선 효과를 시각적으로 확인 하고 분석하여 개선 할 수 있는 초석이 되어 품질개선 활동의 큰 도움이 되었습니다 앞으로도 지속적이 관리를 통하여 부적합 사항이 ‘Zero’될 수 있도록 하겠습니다 가 부적합 LIST 작성 및 분류 (작업불량 / 자재불량) 나 부적합 사항의 위험 수준 평가 (정상출하 제품에 내재될 수 있는 부적합 요소 / 부적합 빈도) 다 상위 순위 부적합 요소 점검 - 부적합 현상의 확인 / 원인분석 / 개선사항 도출 / 개선반영 / 개선효과 검증

14 감 사 합 니 다