PCB의 개요 1 PCB의 종류 PCB의 종류별 구조..

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1 PCB의 개요 1 PCB의 종류 PCB의 종류별 구조.

2 각종 홀(Hole)의 종류

3 2 PCB 관련용어 Pad 랜드에 대한 비공식 용어. 또는 완성된 PCB상에서 랜드가 될 부분을 필름상에서 부르는 용어.
랜드(Land)  전기회로 부분중 부품단자를 접속 또는 삽입시키려고 홀 주위에 마련한 도체. 패턴(Pattern)  부품 및 회로의 상호접속 때문에 절연판 위에 형성된 동박선 또는 동박. Solder Land  동박중 필요한 부분만 납땜이 되도록 Solder resist를 제거해 형성된 부분. Solder Resist (혹은 Solder Mask) Solder land와 반대의 뜻을 가지며, 패턴에서 납땜을 요구하는 부분만 남기고 절연체로서 인쇄하여 납땜시 근접 패턴간에 브리지(Bridge)를 방지하고 패턴의 산화를 막기 위한 절연 잉크 피막을 일컫는다. 동박면 (Bottom View, Solder Side) 동박 또는 회로(X축 pattern)가 있는 면으로서 납땜되는 면. 부품면 (TOP View, Component Side)  동박 또는 회로 (Y축 pattern)가 있는 면으로서 부품이 삽입되는 면. V-Cut  PCB에 부품을 장착한 후 불필요한 부분을 잘라내기 위해 만든 V자형 홈

4 홀 (Hole) 부품의 단자 및 전기접속용 리드(Lead)를 통하기 위한 구멍으로써, 그 종류로는 부품홀(Component hole), 비어홀(Via hole), 고정홀(기구홀) 등이 있다. ▪ 스루 홀(Through hole): 부품 면과 동박면(다층기판에서는 내층)을 전기적으로 연결시키기 위한 구멍으로, 홀안쪽은 도금이 되어있고, 부품을 장착하는데도 이용이 된다. ▪ 비어 홀(Via hole): 부품 면과 동박면 또는 다층기판의 층간도통을 위한 스루홀로써, 이 경우는 홀직경이 작을수록 바람직하다. ▪ 브라인드 비어(Blind via): 1층과 2층, 또는 3층과 4층 사이를 도통시켜주는 홀과 같이 홀의 한쪽 혹은 그 양쪽이 층 내부에 묻혀있는 경우이다. ▪ 랜드 없는 스루홀(Landless through hole): 일반적으로 스루홀 주위에는 랜드(Land)를 만들어 두는데, 랜드없는 스루홀은 랜드없이 패턴위에 스루홀을 만드는 경우로 PCB 면적을 효율적으로 사용하기 위한 경우이다.

5 ASSEMBLY DRAWING BOTTOM
단 축 키 설 명 전체 레이어 1 Top 2 Bottom 3 GND 4 POWER 5 INNER1 6 INNER2 7 INNER3 8 INNER4 9 INNER5 Ctrl + 0 INNER6 Ctrl + 1 INNER7 Ctrl + 2 INNER8 Ctrl + 3 INNER9 Ctrl + 4 INNER10 Ctrl + 5 INNER11 Ctrl + 6 INNER12 Ctrl + 7 SOLDER MASK TOP Ctrl + 8 SOLDER MASK BOTTOM Ctrl + 9 SOLDER PASTE TOP Shift + 0 SOLDER PASTE BOTTOM Shift + 1 SILKSCREEN TOP Shift + 2 SILKSCREEN BOTTOM Shift + 3 ASSEMBLY DRAWING TOP Shift + 4 ASSEMBLY DRAWING BOTTOM Shift + 5 DRILL DRAWING Shift + 6 DRILL TAPE Shift + 7 FABRICATION DRAWING Shift + 8 NOTES 레이어 단축키 SOLDER CREAM SOLDER PASTE 납 분말과 주석분말 및 특수 FLUX를 균일하게 혼합하여 만든 PASTE상태나 CREAM 상태의 납을 말한다. Solder 분말에 Flux를 섞은 물질, 주로 납(Pb):63% 주석(Sn):37% 에 약간의 FLUX 첨가.

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7 툴 바 명 령 동작 설명 Component 설계에서 부품을 삽입, 이동, 편집 또는 삭제 Pin
설계에서 핀을 삽입, 이동, 편집 또는 삭제 Obstacle 전기적으로 연결되어 있는 동박 또는 라인과 같은 Obstacle을 삽입, 이동, 편집 또는 삭제 Text 문자를 삽입, 이동, 편집 또는 삭제 Connection 설계에서 연결을 삽입하거나 삭제 Error 간격과 설계 규칙에 대한 위반 사항이 존재하는지를 검색하고 조회 Color Color 스프레드시트를 표시하여 레이어의 색상을 변경하거나 또는 레이어를 숨길 수 있도록 함 Online DRC 수동 배선과 부품 편집시에 실시간으로 설계 규칙 위반 여부를 검사 Reconnect 재연결 상태 Auto path route 선의 시작점과 종단점을 이동하며 자동으로 경로를 설정하여 배선 Shove track 현재 배선되는 선이 우선, 기존에 배선된 선을 밀어내는 배선 Edit Segment 세그먼트 단위로 배선을 편집할 수 있는 배선 Add/edit route 배선된 선의 임의의 부분을 선택하여 편집할 수 있는 배선 Refresh all Minimizes connections, repours copper 그리고 보드 통계를 재계산 Design rule check Check Design Rules 대화상자에서 체크된 것을 감시

8 작전파일과 Layer 색상 선택하기 첫 번째 숫자 2,4,6,8 보드 Layer 계층수 중간 영문자 smd
2층,단면,양면,표면실장,혼합형보드 thr  스루홀보드 sm1 단면 표면실장,능동소자가 TOP에 배치,혼합형보드 sm2  양면 표면실장,능동소자 TOP과 Pattern에 존재,혼합형보드 마지막 영문자 h(Horizontal) Top Layer에 수평배선 v(Vertical) Top Layer에 수직배선