01 복합환경센서 ROIC 기술 기술 요약 기술보유 기관 한국전자통신연구원 기술 완성단계 칩 제작 완료 응용분야

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1 01 복합환경센서 ROIC 기술 기술 요약 기술보유 기관 한국전자통신연구원 기술 완성단계 칩 제작 완료 응용분야
가전, 의료기기, 주거환경, 농업/산업, 자동차 등 환경제어 기술 요약 기술 개요 온/습도 및 가스를 포함한 복합환경 센서 신호처리를 위한 인터페이스 기술 대기환경(온/습도, 가스)에 대해 센서의 반응을 전기적인 신호로 변환하고 잡음제거 및 증폭하여 ADC 및 디지털 연산을 통한 신호처리 기술 기술 특징 BJT 타입의 온도센서 내장 14비트 아날로그-디지털 신호처리 다양한 타입(전압, 캐패시터, 저항, 기전력)의 센서 신호처리 가능 Hard-wired 엔진 및 EEPROM을 내장하여 보정연산 수행 I2C, Alarm, PWM의 다양한 디지털 출력 인터페이스 지원 <ROIC 구조도> 지원 환경센서 온도(내장), 습도, 가스 센서 해상도 14bit 동작전압 2.2~3.6V ADC 입력전압 1.0Vpp 온도 검출범위 -40~125℃ Cap. 검출범위 14~40pF 온도정확도 0.4℃ 습도정확도 1% RH 출력 인터페이스 I2C, Alarm, PWM 전류소모 0.8 mA 1.72mm 0.80mm <칩사진>

2 02 높은 모세관력의 평판형 냉각소자 기술 기술 요약 기술보유 기관 한국전자통신연구원 기술 완성단계
시제품 완료 및 상용화 전 단계 응용분야 전자/통신장비, 자동차 배터리, 디스플레이, LED 조명, 반도체 장비 등 기술 요약 기술 개요 고출력 LED 조명, 자동차 배터리, 전력반도체, 디스플레이 등에서의 소형, 경량, 저가, 박판, 고성능의 냉각기술이 요구됨 본 기술이전의 평판형 냉각소자 기술은 기체-액체 상변화 열전달에 기반한 잠열 열교환을 함에 따라 열전도도가 10,000~20,000W/mK으로 매우 큼 기존 수냉 및 공냉식 냉각기술에 비해 passive type으로써, 제품의 작동 및 수명 신뢰성이 매우 높아 상용기술로써 가치가 우수함 본 기술의 적용으로 전자,통신 및 각종 제품의 질적 경쟁력 향상을 도모할 수 있음 기술 특징 기체-액체 상변화에 의한 높은 열전달 및 빠른 방열속도 Passive type임에 따라 고장이 없으며, 반영구적임 평판 형상임에 따라 제품에 부착이 쉬우며, 별도의 히트블록이 불필요함 높은 모세관력으로 인해 균일한 온도분포 및 열전달 성능이 우수함 ETRI의 평판형 냉각소자 원천기술에 기반해 한 차례 업그레이드 된 제품임 알루미늄 압출(경량), 낮은 제조 단가, 두께 및 크기 변화가 가능한 제품임 (Old)평판 냉각소자 (New)평판 냉각소자 원형 히트파이프 ► 설계 재원 ▪ 두께<2mm ▪ 폭:40mm ▪ 길이≤300mm Al groove Fine wire Heat spreader 블럭 Heat source 평판형 냉각소자 Heat source 1.8~2.3배 열저항: 2~3.4배 열전달률: 3.8배 New ► 별도의 heat spreader 블록 불필요 ► 높은 열 분산 효과 ► 구조 단순, 가격 경쟁력 상승 ► 응용성 증가적용 대상 크게 확대 Old Old New

3 03 임베디드 저전력 CPU 기술 기술 요약 기술보유 기관 한국전자통신연구원 기술 완성단계 개발완료 응용분야
모바일 단말, 태블릿 PC, 스마트 가전, 자동차 ECU 기술 요약 기술 개요 개인이 휴대할 수 있는 스마트폰, 태블릿PC 등의 모바일 기기에서 고사양의 운영체제 및 응용이 가능한 고성능의 프로세서들이 탑재되고 있음 임베디드 저전력 CPU 기술은 32-bit RISC CPU 코어 및 임베디드 CPU를 위한 C/C++ 컴파일러, 임베디드 OS, BSP (Board Support Package)를 포함함 응용분야 : 스마트폰, Tablet PC, 차량용 AP, 차세대 모바일 컴퓨팅 단말, 자율지능 장비 등에 이르는 광범위한 분야에서 활용이 가능함 기술 특징 임베디드 저전력 CPU 기술은 0.24mW/MHz 초저전력 임베디드 CPU 코어 및 응용프로그램 개발에 필요한 통합 개발환경을 제공함 Dual-issue in-order superscalar with 32bit I/D I/D cache: Each 32K bytes, Tag 2.12Kbytes, I$+D$ 68.25Kbytes 150K 45nm without Cache & SRAMs GCC 기반의 Compiler, On-chip-debugger, emulator, IDE 환경

4 (Avionics Full DupleX switched ethernet)
항공 네트워크용 AFDX 기술 (Avionics Full DupleX switched ethernet) 04 기/술/개/요 1Mb/s 급 MIL-STD-1553 기술을 대체할 차세대 항공용 제어 디지털 버스 기술로 100Mb/s 이더넷 기술(COTS)을 활용하여 항공기 내 부품 간 고속의 제어 데이터를 실시간으로 전송이 가능하도록 하는 차세대 항공 네트워크 기술 기술의 특징 이중화(Redundancy), 가상의 링크(Virtual Link) 와 BAG(Bandwidth Gap Allocation) 개념을 도입해 제어 네트워크 시스템의 고신뢰성 확보, 경량화와 결정적인 대역 확보를 가능하게 하여 안전하고 친환경적인 항공 전장 시스템 개발이 가능 Integrated Modular Avionics (IMA) 의 핵심 네트워크 기술로서 A-380, B-787, F-22, F-35 등의 최신예 항공기에 장착되어 상용화되고 있고 국내의 보라매 사업 및 IMA 체계 구축 등에서도 핵심 네트워크 기술로 채용할 예정 적용 및 응용분야 민간 항공기 전장 시스템 군용 제어 네트워크 시스템 선박 및 철도와 같은 난환경 차량 제어 분야 공장 자동차 기술이전 및 진행상황 ‘AFDX End System용 MAC 컨트롤러’ 기술이전 ‘AFDX IP 및 플랫폼 개발’ 과제 수행 중 (‘ ~ ‘ ) AFDX IP 및 개발 결과물 기술이전 가능 기술개발결과물 AFDX NIC AFDX NIC

5 WAVE SYSTEM (차량 안전서비스를 위한 V2X 통신 기술) 05
(Wireless Access in Vehicular Environments) 05