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종합설계 I - 반도체 회로 설계 - 충북대학교 양병도 교수
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과목 개요 목표 특징 4학년 1학기 종합설계 II에서 수행할 연구과제의 주제 결정 시스템 설계 부품 구매 전공 필수 과목
졸업논문
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과목 개요 기대효과 독자적 프로젝트 수행을 통한 실무 적응능력 향상 취업 대학원 진학 취업을 위한 자기소개서 작성에 활용
취업 시의 기술면접 및 발표 대비 지도교수의 취업 및 진로지도 병행 대학원 진학 독창적 연구개발 수행을 위한 준비 과정 기술조사 능력 시스템 설계 능력 지도교수 연구분야와의 연계 모색
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운영 방법 수강신청 팀 구성 강좌운영 6 강좌 중 팀원과 함께 희망하는 분야로 1개 강좌 신청
2인 1팀 원칙, 불가피한 경우 담당교수 승인 하에 1인 1팀 인정 (3인 이상 1팀 불가) 강좌운영 각 분야의 강좌개설 교수님=종합설계I,II(졸업작품) 담당교수님 (*따라서 본인 지도교수와 졸업작품 담당교수는 다름) 해당분야별 담당 교수님이 제시하는 세부 주제 또는 학생 자유 주제로 작품 설계 및 제작 ★ 종합설계I → 종합설계II 작품 주제 변경 시 감점 (작품 주제 선정에 신중할 것)
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운영 방법 연구분야 - 반도체 1 (양병도 교수): 반도체 회로 설계, 자유주제 - 반도체 2 (송기용 교수): 소자 및 공정, 디지털 설계, 자유주제 - 시스템 1 (박찬식 교수): Robotics, 자유주제 - 시스템 2 (전명근 교수): Smart applications, 자유주제 - 시스템 3 (서재원 교수): Image processing + Drone, 자유주제 - 시스템 4 (김형원 교수): Sensor + Communications (IOT/WSN등), 자유주제
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성적 평가 상대 평가 평가 방법 A 이상 : B 이하 = 35 % : 65 % 공개발표 시 교과목 담당 교수 평가 100%
프로젝트 내용, 발표 능력, 참여도를 고려하여 평가 평가 기준 - 주제의 독창성 :25% - 주제의 기술성 : 25% - 발표력 : 25% - 보고서 : 25%
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운영 일정 수강 신청 (8월 5일) 전자공학부 3학년 2학기 필수 교과목 관심분야와 사회적 필요성 및 실용성 등을 고려하여
자료조사 후 실현 가능성을 분석하여 연구 및 실행 분야 결정 팀 배정 (8월 17일) - 2인 1팀 원칙에 따라 학생의 희망분야 고려하여 배정 강좌 설명회 개최 (9월 3일) - 종합설계 I (전공필수) 운영 안내 담당교수 면담 (주제 결정) (9월 중) - 담당교수와의 면담을 통한 주제 결정 후 자료조사를 통하여 구체화 - 담당교수 : ‘프로젝트 지도일지’ 작성 중간 발표 (10월 말) 각 분야별 진행 관련 기술 조사 및 주제 도출 토의
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기타 관련자료 (기술조사보고서, 주제도출/사양 결정 회의록, 프로젝트지도일지, 회로도, 부품목록 등)
포트폴리오 제출 (11월 중) - 종합설계 II 계획서 - 발표자료 기타 관련자료 (기술조사보고서, 주제도출/사양 결정 회의록, 프로젝트지도일지, 회로도, 부품목록 등) 공개 발표 (11월 말) - 구체적 주제 결정 - 프로젝트 수행 계획 - 시스템 설계 1차 부품신청 (12월 중) - 팀별 소요부품 신청 - LINC 사업단 PC를 통한 온라인 구매(추후공지) 종합설계 II 수행 - 종합설계 II 시작 - 총 진도의 50% 이상을 동계방학 중 진행할 것을 권장함
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종합설계 I 포트폴리오 구성 번호 제출 자료 필수/선택 비 고 1 종합설계 II 계획서 필수 20쪽 이내 (첨부 양식) 2
중간발표 슬라이드 3 공개발표 슬라이드 4 프로젝트 지도일지 2회 이상 (첨부 양식) 5 기술조사보고서 6 회의록 주제도출, 사양결정 7 회로도 선택 8 부품목록
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반도체 회로 설계 진행 계획 3학년 2학기 주제선정 반도체 회로 설계가 포함된 시스템 주제 선정
9월 : 매주 주제 선정 및 연구내용 세미나 10월 : 구체적 구현 방법 및 회로 세미나 10월 : 중간 발표 11월 초 : Cadence 교육 11월 : 회로 동작 및 시뮬레이션 결과 세미나 11월 : 공개 발표 및 보고서 제출 12월 : 부품 구입
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반도체 회로 설계 진행 계획 평가 방법 공개발표 시 교과목 담당 교수 평가 100%
프로젝트 내용, 발표 능력, 참여도를 고려하여 평가 평가 기준 - 주제의 독창성 :25% - 주제의 기술성 : 25% - 발표력 : 25% - 보고서 : 25%
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반도체 회로 설계 진행 계획 겨울 방학 칩 설계 4학년 1학기
1월 초 : Cadence 사용 및 칩 설계 강의 (1주일 종일 교육) 1월~2월 : 칩 설계 (조교의 도움을 받아 칩 설계 진행) 3월 초 : 칩 설계 자료 tape-out 4학년 1학기 3월 : 새로운 아이디어 도출 4월 : 아이디어가 추가된 칩 설계 및 검증 4월 : 중간 발표 5월 : 교내 컴퓨터정보통신연구소 논문 작성 6월 : 공개 발표 7월 : 칩 수령 및 테스트 보드 구현 (졸업 논문에 포함)
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반도체 회로 설계 주제 예시 아날로그 핵심 회로 디지털 핵심 회로 High-performance amplifier
Voltage/current regulator or generator (BGR, LDO) Analog-to-Digital converter (ADC) Digital-to-Analog Converter (DAC) PLL/DLL circuit (Phase locked loop/Delay locked loop) 디지털 핵심 회로 ALU circuit (adder, multiplier, divider) static random access memory (SRAM)
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반도체 회로 설계 주제 예시 응용 반도체 칩 및 시스템 Signal generator (사인파, 삼각파, 정현파)
오실로스코프 (전압 측정 칩 + 스마트폰 디스플레이) 에어 피아노 (초음파 센서 + 제어 칩 + 소리 발생 보드) Bio signal sensor (심전도, 체온, 맥박 등) Temperature sensor (온도) voltage/current/capacitor/resistor measurement sensor DC-DC converter (DC power converter) LED driver IC
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Q&A
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