연성 인쇄 회로기판용 자재 기술개발팀 기술개발팀.

Presentation on theme: "연성 인쇄 회로기판용 자재 기술개발팀 기술개발팀."— Presentation transcript:

1 연성 인쇄 회로기판용 자재 기술개발팀 기술개발팀

2 목 차 FPCB용 CCL 종류 …3~5pg CCL 분류 …6~8pg CL 분류 …9pg BONDING SHEET …10pg
기술개발팀

3 1-1. FPCB용 CCL 종류(단면자재-SINGLE SIDE)
LAYER 구분: 일반적으로 원자재 상에서 2,3 LAYER 구분은 ADHESIVE의 유무에 따라 결정된다. 2 LAYER CCL: ADHESIVELESS or NONADHESIVE TYPE 3 LAYER CCL: COPPER BASE FILM(POLYIMIDE or POLYESTER) COPPER ADHESIVE BASE FILM(POLYIMIDE or POLYESTER) 기술개발팀

4 1-2. FPCB용 CCL 종류(양면자재-DOUBLE SIDE)
2 LAYER CCL: ADHESIVELESS or NONADHESIVE TYPE 3 LAYER CCL: COPPER BASE FILM(POLYIMIDE or POLYESTER) COPPER ADHESIVE BASE FILM(POLYIMIDE or POLYESTER) 기술개발팀

5 1-3. FPCB용 CCL 종류(양면노출-DOUBLE ACCESS)
COPPER FOIL: 양면노출형 FPC 용 자재는 순수하게 COPPER FOIL에 회로를 형성하여 제작 일반적 제조공법: 순수 COPPER FOIL 노출부위가 적은 부분을 C/L 접착 PSR MASKING RESIST LAMINATION EXPOSURE DEVELOPMENTETCH 기술개발팀

6 2-1. CCL 종류(제조방법) - - - - - - - - - - - - - - - - - - 제조방법에 의한 분류
ED(Electro Deposit) COPPER : RA(Roll Anealed) COPPER GRAIN 형태 Cu2+ Cu2+ GRAIN 형태 기술개발팀

7 2-2. CCL 종류(층 구조) 3 LAYER 2 LAYER(NON-ADHESIVE) 2. 층 구조에 따른 분류 기술개발팀
2. 층 구조에 따른 분류 3 LAYER Cu ADHESIVE POLYIMIDE CASTING 2 LAYER(NON-ADHESIVE) LAMINATION SPUTTERING 기술개발팀

8 2-3. CCL 종류(2 LAYER 분류) CASTING LAMINATION SPUTTERING 기술개발팀 CURE PI
COPPER LAMINATION PI FILM CURE PI VARNISH COPPER SPUTTERING 전해도금 기술개발팀

9 3. COVERLAYER 분류 두께에 따른 분류 0.5MIL, 1MIL, 2MIL, 3MIL, 5MIL, 7MIL, 9MIL
ADHESIVE 분류 1) MODIFIED EPOXY TYPE (EPOXY> ACRYLIC>Si-RUBBER…) 2) ACRYLIC ADHESIVE(ACRYLIC 90% 이상) - HALOGEN TYPE : 내열성/ 접착력 상승을 위한 Cl 첨가 - HALOGEN FREE : 환경오염 적음 ADHESIVE 두께 분류 8,10,15,20,25,30,35….㎛ 기술개발팀

10 4. BONDING SHEET 분류 두께에 따른 분류 8,10,15,20,25,30,35….㎛ 종류
1) MODIFIED EPOXY TYPE (EPOXY> ACRYLIC>Si-RUBBER…) 2) ACRYLIC ADHESIVE(ACRYLIC 90% 이상) - HALOGEN TYPE : 내열성/ 접착력 상승을 위한 Cl 첨가 - HALOGEN FREE : 환경오염 적음 MAKER 분류 EPOXY TYPE : 동남아 주류 ACRYL TYPE : 일본 – HITACHI, SHIN-ETSU 미국(DUPONT, ROGERS…), 유럽지역 기술개발팀