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반도체 테스트 분야 산학협력 교육 및 연구 한양대학교 박성주 교수.

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1 반도체 테스트 분야 산학협력 교육 및 연구 한양대학교 박성주 교수

2 MORE accurate and fast !!! A T E Probe Wafer Handler Chip
Index/cleaning time Relay DC/AC parameter BOST Prober Para (Memory/SoC) Defects -> Faults ATPG/Fault Simulation Design For X Scan (power) BIST etc. Channel BW SoC Memory

3 반도체 테스트 관련 대학원 교과내용 고장 모델: Static/Dynamic
Automatic Test Pattern Generation Fault Simulation Ad Hoc Design for Testibility Scan design IEEE 1149.X & IEEE 1500 standards Built-In Self-Test (Logic, Memory) Memory Test (March 테스트, BISR 등) 보충: ATE, Probe, Handler, DC parametric test 보충: ATE-Probe-wafer 통합 관점에서 test cost 분석

4 반도체 테스트 분야 산학협력 (교육/연구) 교육 ATE architecture and function Probe/Handler
Latest Industry Issues (seminar) 연구 개발 Probe + DFx Handler + DFx ATE +P/H + DFx For TSV pre-bond/post-bond test

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