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Illustration : 발명에 대한 설명 (그림 위주로 1~2장. PRB발표로도 쓰일 예정)
Title Buried pattern substrate를 이용한 TCNCP(fpfpCSP)용 Cu pillar interconnection package 구조 Inventors 방원배, 김병진, 남궁윤기, 신민철 Illustration : 발명에 대한 설명 (그림 위주로 1~2장. PRB발표로도 쓰일 예정) Invention Current PPG or ABF Flat Plug Individual SRO Pattern + Surface finish PPG or ABF Individual SRO Buried Pattern + Surface finish Main Claim : 기존 기술과 구별되는 차이점에 대해 2~3줄(14폰트) 내외로 간단히 요약해 주세요. (중요!!) Claim1 : Buried pattern substrate를 이용한 TCNCP(fpfpCSP)용 Cu pillar interconnection package 구조
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Buried Pattern + Surface finish
Embodiments (*다양한 실시예를 그림 등으로 페이지수에 상관없이 가능한 상세하게 설명. *특징 및 문제해결점등을 위주로 상세히 설명. *PRB발표용 아님) 1. Buried pattern substrate를 이용한 TCNCP(fpfpCSP)용 Cu pillar interconnection package 구조 => Wicking, not wet, solder extrusion 감소 PPG or ABF Individual SRO Buried Pattern + Surface finish
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