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Technology Description Competitive Advantage
적층방식(FDM) 3D프린터는 소재를 적층하는 정밀도의 차이에 따라 출력된 출력물 표면에 결이 돌출된 그대로 남아 있게 되어 깨끗한 표면의 최종 결과물을 만들어 낼 수 없고, 이를 제거하기 위한 후처리 가공이 필요함 후처리 가공은 사포, 연마석 등을 이용하여 출력물 표면을 문지르는 방법과 휘발성이 강한 아세톤의 화학반응작용을 통해 출력물의 표면을 매끄럽게 하는 방법이 사용되고 있음 본 제안기술은 출력물에 분사되는 분사공의 위치를 조절하고, 거치대를 회전시켜 출력물에 균일하게 후처리가 가능한 높이 조절이 가능한 3D프린터 출력물용 후처리 장치에 관한 것임 Diagram [주요 장치 구성] 뚜껑 회전 장치부 거치대 연결부 거치대 확장챔버 기본챔버 확장형노즐 증기발생챔버 1단 결합도 2단 결합도 본체 및 가열부 Advantage & Opportunities Competitive Advantage Opportunities 훈증기의 분사위치를 조절하여 출력물에 분사하며, 출력물이 거치되는 거치대를 회전시킬 수 있도록 구성됨 출력물 표면상태(얇고 두꺼운 정도)에 제한되지 않고 균일하게 후처리 가공할 수 있음 출력물을 수용하는 챔버가 확장구조를 가지도록 구성됨 3D프린팅 출력물의 높이에 상관없이 후처리 가공이 가능함
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Application Market Information Patent Information Contact Point
우주항공 및 자동차 산업용 3D프린터 의료 및 바이오 산업용 3D프린터 Market Information 본 대상기술은 3D프린팅 시장에 적용될 수 있으며, 과학기술정보통신부 조사 자료에 따르면 세계시장 규모는 ’17년 73.4억 달러로서 ’23년까지 273억 달러로 고성장(CAGR 27.5%) 전망됨. 특히 3D프린터 제조 및 활용 기업과 신기술 등을 많이 보유한 미국이 1위(36.0%), 독일 2위 (11.2%), 한국은 8위(4.1%) 수준 국내 시장은 ’18년 3,958억원으로 ’23년까지 1조원 규모로 지속적 성장(CAGR 21.5%)전망 *출처 : 2019년 3D프린팅산업 진흥 시행계획(과학기술정보통신부), 재가공 Patent Information 높이 조절이 가능한 3D프린터 출력물용 후처리 장치(등록특허 제 호) Contact Point 담당자 : 부산대학교 산학협력단 기술사업부 안대건 Office :
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