㈜한성프라테크 사업계획서 전사필름 원단생산 및 제조/태양광 에너지 필름 개발 2008년

CONTENTS 01. 회사현황 및 실적 3 회사 현황 회사 네트워크 02. 사업추진 계획 6 사업추진을 위한 시장환경 03. 사업타당성 분석 20 요약 시장환경 분석 투자대상 프로젝트 경쟁력 분석 추정 손익계산서 신용보강 장치

01. 회사현황 및 실적 회사 현황 회사 네트워크

회사 현황 2007년 8월 14일 윤영석 1억원 6명(2009년 20명) 국내 본부 1개 지점 해외 법인 1개 지점(계획) 기업 개요 설립 연도 대 표 자 2007년 8월 14일 윤영석 자 본 금 임직 원수 1억원 6명(2009년 20명) 본 사 경기도 부천시 소사구 송내동 385-8 조직 구성 연혁 2004.05.17 조인메카설립 2006.01.17 대전/천안 공장 설립 2007.09.10 자동차 전문 부품회사 매각 2007.08.14 전사필름 생산법인설립 국내 본부 1개 지점 해외 법인 1개 지점(계획)

회사 네트워크 1. 국내 2. 국외 구분 업체 품목 소재지 휴대폰 삼성전자 LCD WINDOW, CASE, KEY PAD 경상남도 구미시 LG전자 경기도 평택시 펜텍 경기도 김포시 NT PC TOP, BACK COVER 자동차 현대 전장품 경상남도 울산시 기아 충청남도 아산시 GM대우 인천시 가전 데코레이션 전라남도 광주시 경상북도 구미시 구분 업체 품목 소재지 휴대폰 FOXCON(NOKIA) LCD WINDOW, CASE, KEY PAD 중국 FOXCON COMPAL (MOTORORA) 중국,대만 주롱하이텍(교세라) 싱가폴 NT PC COMPAL(H.P) TOP, BACK COVER 대만 자동차 르노 전장품 프랑스

02. 사업추진 계획 사업추진을 위한 시장환경 사업추진 계획

사업추진을 위한 시장 환경 IMD 소요현황(국내 및 해외 2008년 기준) 구 분 국 내 생산수량 해 외 합 계 IMD적용 (기준 - 수량:백만대, 금액:백만원) 구 분 국 내 생산수량 해 외 합 계 IMD적용 수량(약20%) 평균단가 금 액 MOBILE 400/년 2,000/년 2,400/년 480/년 @600 288,000 NT. PC 1.2/년 40/년 41.2/년 20.6/년 @3,000 61,800 현 IMD 필름공급은 일본 NISSA사가 세계 독점을 하고 있으며, 이로인한 여러가지 폐단으로 소비자측 에서 다른 업체를 절실히 갈망하고 있음.

사업추진 계획 사업 구조 총투자금액 : 65억 (시설투자 54억, 예비비 11억) 사업추진 규모 및 필요자금 구 분 내 용 총투자금액 : 65억 (시설투자 54억, 예비비 11억) (단위:억원) 구 분 내 용 예 산 대지(600평) 건물각층 -1층 : 자재창고 및 입출고 검사실 -2층 : 생산공장/사무실/개발실 온습도 관리 유지 설비 34.5억 생산장비 반자동 인쇄장비(5대) 1차 투자 4대 × 2200만 19.5억 ROLL TYPE 1대(6도+주변기기) (그라비아 인쇄기 포함) 1차 투자 1대 +주변기기:18억 건조기 BOX TYPE(7대) 컨베어 TYPE(1대) UV건조(1대) 7대 × 1200만 1대 × 3000만 1대 × 2000만 CLEAR 장비(5대) 5대 × 1000만 PUCHING M/C(2대) 2대 × 2000만 가로 제단기 1대 1대 × 1000만 세로 제단기 1대 기타 부대비용 가공설비(연마기 외) - 합 계 54억

사업추진 계획 사업 구조 2009년 매출계획 Phase I 15,840,000,000 2009년 매출합계 12% 1,900,800,000 합 계 2% 프랑스 316,800,000 전장품 르노 자동차 대만 T/BACK COVER 콤팔(H.P) NT,PC 싱가폴 주롱하이텍(교세라) (MOTOROLA) 3% 중국,대만 475,200,000 FOXCON,콤팔 (NOKIA) 중국 LCD WINDOW CASE KEY PAD FOXCON 휴대폰 국외 88% 13,939,200,000 합 계 경남,울산 현 대 경기,평택 LG전자 경남,구미 TOP,BACK COVER 삼성전자 4% 경기,김포 633,600,000 펜텍 27% 4,276,800,000 50% 7,920,000,000 국내 비 율 소 재 지 금 액 품 목 업 체 구 분

사업추진 계획 사업 구조 2010년 매출계획 18,000,000,000 2010년 매출합계 17% 3,060,000,000 합 계 2% 프랑스 360,000,000 전장품 르노 자동차 3% 대만 540,000,000 T/BACK COVER 콤팔(H.P) NT,PC 싱가폴 주롱하이텍(교세라) 4% 중국,대만 720,000,000 FOXCON,콤팔(MOTOROLA) 6% 중국 1,080,000,000 LCD WINDOW CASE KEY PAD FOXCON(NOKIA) 휴대폰 국외 83% 14,940,000,000 합 계 충남,아산 기아 경남,울산 현대 경기,평택 LG전자 경남,구미 TOP,BACK COVER 삼성전자 경기,김포 펜텍 26% 4,680,000,000 44% 7,920,000,000 국내 비 율 소 재 지 금 액 품 목 업 체 구 분

사업추진 계획 사업 구조 2011년 매출계획 25,000,000,000 2011년 매출합계 22% 5,500,000,000 합 계 2% 프랑스 500,000,000 전장품 르노 자동차 3% 대만 750,000,000 T/BACK COVER 콤팔(H.P) NT,PC 싱가폴 주롱하이텍(교세라) 5% 중국,대만 1,250,000,000 FOXCON,콤팔(MOTOROLA) 10% 중국 2,500,000,000 LCD WINDOW CASE KEY PAD FOXCON(NOKIA) 휴대폰 국외 78% 19,500,000,000 합 계 1% 인천시 250,000,000 GM대우 충남,아산 기아 경남,울산 현대 경기,평택 LG전자 경남,구미 TOP,BACK COVER 삼성전자 경기,김포 펜텍 43% 10,750,000,000 국내 비 율 소 재 지 금 액 품 목 업 체 구 분

사업추진 계획 사업 구조 2012년 매출계획 Phase I 30,000,000,000 2012년 매출합계 28% 8,400,000,000 합 계 3% 프랑스 900,000,000 전장품 르노 자동차 4% 대만 1,200,000,000 T/BACK COVER 콤팔(H.P) NT,PC 싱가폴 주롱하이텍(교세라) 8% 중국,대만 2,400,000,000 FOXCON,콤팔(MOTOROLA) 10% 중국 3,000,000,000 LCD WINDOW CASE KEY PAD FOXCON(NOKIA) 휴대폰 국외 72% 21,600,000,000 합 계 2% 인천시 600,000,000 GM대우 충남,아산 기아 경남,울산 현대 경기,평택 LG전자 경남,구미 TOP,BACK COVER 삼성전자 경기.김포 펜텍 20% 6,000,000,000 37% 11,100,000,000 국내 비 율 소 재 지 금 액 품 목 업 체 구 분

사업추진 계획 사업 구조 2013년 매출계획 Phase I 37,000,000,000 2013년 매출합계 28% 10,360,000,000 합 계 3% 프랑스 1,110,000,000 전장품 르노 자동차 4% 대만 1,480,000,000 T/BACK COVER 콤팔(H.P) NT,PC 싱가폴 주롱하이텍(교세라) 8% 중국,대만 2,960,000,000 FOXCON,콤팔(MOTOROLA) 10% 중국 3,700,000,000 LCD WINDOW CASE KEY PAD FOXCON(NOKIA) 휴대폰 국외 72% 26,640,000,000 합 계 2% 인천시 740,000,000 GM대우 충남,아산 기아 경남,울산 현대 경기,평택 LG전자 경남,구미 TOP,BACK COVER 삼성전자 경기,김포 펜텍 20% 7,400,000,000 35% 12,950,000,000 국내 비 율 소 재 지 금 액 품 목 업 체 구 분

사업추진 계획 사업 구조 자금 회수계획(매출계획) 구 분 2009년 2010년 2011년 2012년 2013년 합 계 매 출 (단위:천원) 구 분 2009년 2010년 2011년 2012년 2013년 합 계 매 출 15,840 18,000 25,000 30,000 37,000 125,840 상환금액(4.5%) 713 918 1,404 2,012 1,453 6,500 Phase I

사업추진 계획 사업 구조 추정 현금흐름표 (단위:천원) 1,148,953 918,826 657,941 963,599 -64,873 1,783,602 미지급세금의 증가 -3,750,000 -3,083,000 -2,500,000 -2,083,000 -1,500,000 -1,320,000 매출채권의 증가 -240,000 -210,000 -150,000 -64,800 -475,200 원재료의 증가 -2,841,047 -2,374,174 -1,992,059 -1,329,401 -1,629,673 -11,598 4. 영업활동으로 인한 자산.부채의 변동 3. 현금유입이 없는 수익등의 차감 660,350 1,068,350 1,069,350 465,100 감가상각비 2. 현금의 유출이 없는 비용등의 가산 14,305,583 11,276,525 8,854,167 7,119,593 4,579,196 4,750,227 1. 당기순이익(손실) 12,124,886 9,970,701 7,931,458 6,859,542 3,414,623 5,203,729 영업활동으로 인한 현금흐름 Ⅰ. 2014년 2013년 2012년 2011년 2010년 2009년 과 목

사업추진 계획 사업 구조 추정 현금흐름표 (단위:천원) 962,200 1,665,000 1,350,000 1,000,000 810,000 712,800 장기차입금의 상환 2. 재무활동으로 인한 현금유입액 100,000 주식의 발행 6,500,000 장기차입금의 차입 6,600,000 1. 재무활동으로 인한 현금유입액 -962,200 -1,665,000 -1,350,000 -1,000,000 -810,000 5,887,200 재무활동으로 인한 현금흐름 Ⅲ. 60,000 비품의 취득 70,000 차량운반구의 취득 3,021,250 1,915,000 기계장치의 취득 1,650,000 건물의 취득 1,800,000 토지의 취득 5,495,000 2. 투자활동으로 인한 현금유출액 1. 투자활동으로 인한 현금유입액 -3,021,250 -5,495,000 투자활동으로 인한 현금흐름 Ⅱ. 2014년 2013년 2012년 2011년 2010년 2009년 과 목

사업추진 계획 사업 구조 추정 현금흐름표 (단위:천원) 37,088,689 25,926,003 17,620,302 11,038,844 8,200,552 5,595,929 기말의 현금 Ⅵ. 기초의 현금 Ⅴ. 11,162,686 8,305,701 6,581,458 2,838,292 2,604,623 현금의 증가(감소)(Ⅰ+Ⅱ+Ⅲ) Ⅳ. 2014년 2013년 2012년 2011년 2010년 2009년 과 목

사업추진 계획 사업 구조 추정 손익계산서 (단위:천원) 14,305,583 11,276,525 8,854,167 7,119,593 4,579,196 4,750,227 Ⅹ.당기순이익 5,408,048 4,259,095 3,340,269 2,682,328 1,718,729 1,783,602 법인세등 Ⅸ.법인세등 19,713,631 15,535,620 12,194,436 9,801,921 6,297,925 6,533,829 Ⅷ.법인세차감전 이익 73,665 198,540 299,790 373,290 434,040 487,500 이자비용 Ⅶ.영업외비용 - Ⅵ.영업외수익 19,787,296 15,734,160 12,494,226 10,175,211 6,731,965 7,021,329 Ⅴ.영업이익 6,312,568 5,191,320 4,214,593 3,541,398 2,591,369 2,051,591 Ⅳ.판매비와관리비 26,099,864 20,925,480 16,708,819 13,716,609 9,323,334 9,072,920 Ⅲ.매출총이익 18,900,136 16,074,520 13,291,181 11,283,391 8,676,666 6,767,080 제품 매출원가 Ⅱ.매출원가 22,500,000 18,500,000 15,000,000 12,500,000 7,200,000 1,900,800 수출 매출 10,800,000 13,939,200 국내 매출 45,000,000 37,000,000 30,000,000 25,000,000 18,000,000 15,840,000 Ⅰ.매 출 액 2014년 2013년 2012년 2011년 2010년 2009년 과 목 14,305,583 11,276,525 8,854,167 7,119,593 4,579,196 4,750,227 Ⅹ.당기순이익 5,408,048 4,259,095 3,340,269 2,682,328 1,718,729 1,783,602 법인세등 Ⅸ.법인세등 19,713,631 15,535,620 12,194,436 9,801,921 6,297,925 6,533,829 Ⅷ.법인세차감전 이익 73,665 198,540 299,790 373,290 434,040 487,500 이자비용 Ⅶ.영업외비용 - Ⅵ.영업외수익 19,787,296 15,734,160 12,494,226 10,175,211 6,731,965 7,021,329 Ⅴ.영업이익 6,312,568 5,191,320 4,214,593 3,541,398 2,591,369 2,051,591 Ⅳ.판매비와관리비 26,099,864 20,925,480 16,708,819 13,716,609 9,323,334 9,072,920 Ⅲ.매출총이익 18,900,136 16,074,520 13,291,181 11,283,391 8,676,666 6,767,080 제품 매출원가 Ⅱ.매출원가 22,500,000 18,500,000 15,000,000 12,500,000 7,200,000 1,900,800 수출 매출 10,800,000 13,939,200 국내 매출 45,000,000 37,000,000 30,000,000 25,000,000 18,000,000 15,840,000 Ⅰ.매 출 액 2014년 2013년 2012년 2011년 2010년 2009년 과 목

사업추진 계획 추진 일정표 추진업무 8월5주 9월 10월 11월 12월 Roll to Roll(인쇄) 8/25~29 (계약기간) 10일(입고) 그라비아(인쇄) 5일(입고) 반자동기(인쇄) 15일(입고) -시험설비 Clean Room 인테리어 공정별 lay out 8/20(계약기간) 8/30(완료) 비고 - 시험설비 : 항온항습기, RCA, 연필경도기, 염수분무기

03. 사업타당성 분석 요약 시장환경 분석 투자대상 프로젝트 경쟁력 분석 추정 손익계산서 신용보강 장치

요약 시장환경 분석 소비자 욕구 증대 보다 다양한 형태의 디자인 요구 친환경적인 고객사의 요구 기존 CASE의 한계 기존 WINDOW와 CASE의 공정의 복잡화 CASE의 획일적인 COLOR표현의 한계 고질적인 높은 불량률 체제의 한계 SPRAY가 없는 친환경적인 제품개발 기존 CASE의 한계 CASE의 COLORFULL한 디자인으로 표현의 한계를 극복하고자 함. 표면경도의 획기적인 향상으로 제품의 신뢰성 확보 기존 IMD의 고비용을 자체 개발한 특수 COATING으로 단가의 30~40%절감 효과 개발 목표 기존 case의 한계 IMDL

투자대상 프로젝트 1차년도 2차년도 3차년도 4차년도 1.사업 품목 -.IMD FILM 제조 -.IMD FILM 코팅 2.매출 목표 1차년도:150억 2차년도:180억 3차년도:250억 4차년도:300억 5차년도:370억 1.사업 품목 추가 -.IMD FILM 제조 -.IMD FILM 코팅 2.RFID 수신용 안테나 3.휴대폰 안테나용 패턴 인쇄 제조 4.태양광 에너지, 터치 ITO FILM 연구소 설립 1.사업 품목 추가 (좌동) 2.태양광 에너지 FILM개발 완료 (기능성 FILM) 1.사업 품목 추가 (좌동) 2.태양광 에너지 SOLLA FILM 및 PLATE 양산 개시

투자대상 프로젝트 처리공정별 개요 IMDL 장 점 공정이 간단하고 3차원 성형이 우수하여 IT제품외 노트북, 가전제품 등에 널리 적용되는 추세이다. 표면경도등 신뢰성이 우수하고, 작업성이 용이하여 LCD WINDOW외 KEY PAD에도 적용되고 있다. 장 점

투자대상 프로젝트 1. IMDL(Insert InMold) 기술 이란? 처리공정별 개요 주요 실적 1. IMDL(Insert InMold) 기술 이란? IMDL은 단순한 평면가공이 아니라 복잡한 3차원가공에서 단지모양을 넘어서, 질감이나 감촉까지도 재현할 수 있는 최신 기술로서, 금형 사이에 그림 등이 인쇄된 필름을 넣고, 거기에 수지를 흘려 넣어 성형과 동시에 전사하는 획기적 인 시스템으로 복잡한 형상의 수지 제품에 선명한 인쇄를 가능하게 한다. 기존 인몰드 방식의 단점을 완벽히 극복함으로써 휴대폰 및 통신기기 제품을 포함한 모든 생활용품의 디자인을 고급화와 다양화하는 최신방식의 기술이다. 기존의 IML, IML, 스프레이 방식 등에서 벗어나, 표면 경도 3H~4H이상이 보장되며 가격경쟁력이 매우 뛰어난 방식의 기술이다. 기존의 업체가 플라스틱에만 적용이 가능했던 기술을 당사는 금속 및 비철 금속에 가공이 가능하게 기술을 개발을 완료함으로 광범위한 시장창출이 가능.

투자대상 프로젝트 2. IMDL(Insert InMold) 특징과 용도 처리공정별 개요 IMDL의 특징 용도 1. 성형과 전사를 동시진행 함으로서 시간 및 비용 절감 2. 깨끗한 작업 환경으로 환경오염 등의 걱정 해소 3. 표현하고자 하는 의도로 제작이 가능 (광택, 무 광택 등 다양한 표현가능) 4. 평면에서 벗어난 입체(3차원 곡면)면에서의 높은 품질의 전사가 가능 5. 대량 생산 시 시간 및 비용 절감 효과 6. 대량 생산제품 표면에 Scratch가 발생하지 않음(표면 경도 4H 내외) 7. 제품개발기간(40일)이 짧으며 인몰드 제품에 비해 개발비용도 절감(50%)할 수 있다 용도 휴대폰의 LCD Window, 백색가전 Panel, 자동차 Panel 부품, MP3 Player Case, 화장품 Case, Note book case 기타 휴대용 제품에 많이 사용된다.

투자대상 프로젝트 3. IMDL의 기술자료 처리공정별 개요 IMDL의 제품구조 IMDL의 제품구성 1층면 (이형코팅층) : 필름자재의 합지,재단,평판,포장시 정전기의 발생을 방지하기 위하여 광학용 도료를 사용 도포 2층면 (내열성 PET층) : 내열 PET로 필름의 두께는 38μm의 베이스 선택 3층면 (리무벌 점착층) : 실리콘 계열의 리무벌 점착제 도포 4층면 (내열성 PET층) : 내열 PET로 필름의 두께는 38μm ~ 75μm의 베이스 선택 5층면 (이형 코팅층) : 베이스 필름과 하드 코팅층을 분리시키는 코팅으로 광학용 도료를 사용 6층면 (하드 코팅층) : 사출물의 구조에 자유롭게 적용 가능토록 생산방식을 선택하여 작업 (후경화또는 반경화 타입) 7층면 (인쇄층) : 하드 코팅면의 지지층으로 제품의 형상에 따라 아크릴 계열의 잉크나 우레탄 계열의 잉크를 적용

투자대상 프로젝트 4. 작업공정에 따른 특징 비교(#1) 처리공정별 개요 IMD IML IMDL(타사) IMDL(자사) 작업공정 개요 사출작업 시 금형 내부의 온 도와 압력이 전사작업이 이루어 지기에 충분한 점을 활 용하여 사출 작업 시 인쇄된 필름을 자동 피딩기를 이용 하여 사출금형 내부에 공급 함으로 사출과 동시에 전사 가 이루어지도록 고안된 작업. 이것은 주로 일본의 닛샤 에서 생산하는 방식 인쇄된 필름을 미리 사출 금 형의 모양에 맞게 열성형을 한 후 사출금형 내부에 낱개 의 필름을 삽입하고 사출 작 업을 진행하는 방법 이 방법은 IMD의 장점과 IML의 장점을 취합한 것으로 IMD의 작업방법중 전사가 이루어지는 특징과 IML의 작 업방법 중 낱개의 필름을 금형에 삽입하여 사출작업을 하는 특징을 모두 이용하는 작업 방법이다 작업공정 닛샤에서 필름에 인쇄 사출기에 장착 사출 UV층 경화 낱장 필름에 인쇄 인쇄된 필름에 홀 가공 필름 포밍 금형 내부에 삽입 낱장의 필름에 인쇄 인쇄방법 그라비아 인쇄(롤인쇄) 실크인쇄 형상구현도 D C B 경도 (일반적형상-W/D류) 3~4H 1~2H 2~3H 4~5H 양산성 A 오토 피딩기 사용 오토 피딩기 개발완료 (난해한형상-case류) X

투자대상 프로젝트 4. 작업공정에 따른 특징 비교(#2) 처리공정별 개요 IMD IML IMDL(타사) IMDL(자사) 장 점 오프퍼팅기 사용으로 대량 생산에 적합하다 좌동 개발기간이 짧다(4~7일) W/D류를 포함한 DECO물들과 UPPER 형상 대부분의 표현이 가능하다 사출수지 자재에 제한이 없다 얇은 두께의 사출물도 성형가능하다. (Keypad자재 적용가능) 다품종 소량생산에 적합 제품의 가격이 타제품에 비해 저렴하다 금속재질감을 나타내는 증착 등의 작업이 가능하다 하드코팅막의 박리 시점이 사출성형 조건에 맞추어져 있기 때문에 타사의 제품처럼 손으 로 비볐을 때 박리되지 않는다. 단일종류의 필름자제로 모든 제품에 적용시 에는 생산 가능한 제품에만 적용할 수밖에 없지만 자사 필름 자재는 제품의 형상과 난이도에 따라 필름의 처리 공정을 차별화 하여 생산 함(자재 선정 폭이 넓음) 단 점 피딩기 포함 금형비 상승 개발기간이 길다 (3~4주) 그라비아 인쇄방식의 특성상 아크릴 수지만 성형가능 사출두께 및 과정에 제한이 많아 디자인에 따라 장애요인 다품종 소량생산이 어려움 Front, UPPER류는 생산불가 고가격 작업공정이 많아 수율 떨어짐 필름이 사출물에 부착되어 박리될 가능성 있다 평면제품은 휨 발생 가능 표면경도가 적음 난해한 형상 표현 불가 금속 재질감을 내는 증착 등의 작업이 어렵다 휴대폰 UPPER 등의 형상 등 난해한 부품 적용 불가 하드코팅막이 쉽게 박리 취급시 불량소지가 있음 필름 자재의 종류가 단일 품으로 제품에 알맞은 자재개발이 어려움 - IMD 보다 양산성이 떨어지는 문제 해결완료 (오토피딩기 개발 완료)

투자대상 프로젝트 5. ITEM별 신뢰성 시험 결과 처리공정별 개요 ITEM 항 목 IMD IML IMDL 고온고습 항 목 IMD IML IMDL 고온고습 70℃~90℃ 48Hr 변형,들뜸,수축OK 변형,들뜸,수축 NG OK 열충격 80℃~40℃ 들뜸 : OK 변형,수축 : NG 들뜸 OK 연필경도 하중 1㎏ 45도 각도 3H 2~3H 4H 염수분무 Nacl 5%, 48 Hr Cross Cutting 1㎜*1㎜*11줄 3M Tape 탈부착3회 모델마다 다름 편광시험 편광 Film에 광원통과 Film 전면에서 편광이 심하게 나타남 NG Steel Wool TEST Steel Wool로 5회 상하실시

투자대상 프로젝트 6. 업체별 신뢰성 시험 규격 처리공정별 개요 항 목 LG전자 모토로라 노키아 고온고습 70℃~90℃ 항 목 LG전자 모토로라 노키아 고온고습 70℃~90℃ 48Hr 60℃~90℃ 72Hr 열충격 80℃, -40℃ 1Hr씩 12Cycle 70℃, -40℃ 1Hr씩 6Cycle 연필경도 3H 이상 2H 이상 염수분무 Nacl 5%, 35℃, 48Hr Cross Cutting 1㎜*1㎜*11줄 3M Tape 탈부착 3회실시 편광시험 편광 Film에 광원통과 Steel Wool TEST Steel Wool로 5회 상하실시

경쟁력 분석 닛샤(NISSA)사와의 비교 ＊G-Ⅱ방식＋SK방식설비보유 ＊신속한 대응불가(납기 45일이상) ＊샘플 및 소량제품 대응 어려움. ＊Gravure인쇄로 불빛 은폐력 취약 ＊3차원 형상구현이 어려움 ＊개발기간이 길다. 단점 ＊G-Ⅱ＋SK방식 ＊G-Ⅱ방식 공정 ＊대량 생산 및 소량 및 샘플 대응이 용이함. ＊경도 4H이상 ＊두께편차로 인한 칼라오차적음 ＊스크린 공법 접목으로 불빛 은폐력탁월 ＊3차원 형상 구현 용이함 ＊개발기간이 짧음. ＊신속한 대응력 확보(최소납기 3일) ＊대량 생산이 용이함 ＊경도 4H(실측정 3~4H) ＊두께편차로 인한 칼라오차 적음 ＊현재 NOKIA,MOTTORA,삼성,LG 독점 납품체계 ＊IMD MOLD금형제작 장점 ㈜한성프라테크 닛샤(NISSA) 업체 구분

경쟁력 분석 기타 국내제조사와의 비교 ① 기타제조사 진행현황 ② 공정비교 업체 설 비 현 황 삼광 Case Lap 설 비 현 황 삼광 Case Lap ＊Roll to Roll Line 구매 보유 ＊2008년 상반기 비슷한 시점들에 IMD사업시작 ＊현 FILM자재(Made in Japan)의 신뢰성 불안 으로 양산보류(경도,항온항습 外) ＊인쇄공정상의 오차불량등으로 양산보류 ② 공정비교 업체 구분 삼광, Case Lap ㈜한성프라테크 공정비교 ＊Roll to Roll Line 생산 ＊G-Ⅱ방식 비고 ＊샘플,소량 제품 대응이 어려움 ＊투명부위,이물,망사자국현상 관리 어려움. ＊샘플,소량 제품 대응이 수월함. ＊투명부위,이물,망사자국현상 관리 수월함. ＊양산능력 20% 상승효과

경쟁력 분석 Free Cure/After Cure 비교 FILM 자재 비교 종류 구분 Free Cure Type (Made in Japan) After Cure Type (자체개발) 사용 업체 ＊삼광, Case Lap 外 ＊닛샤(NISSA) ＊㈜한성프라테크 - COST절감 효과 상승 - 납기 신속대응 - FILM이물불량 획기적 개선 Free Cure/After Cure 비교 *.Free Cure ; 경도 3H 이하 / 곡면형상(3차원) 어렵고 균열 발생. *.After Cure ; 경도 4h 이상/ 곡면형상(3차원) 구현이 용이함.

경쟁력 분석 타사 IMD 생산 문제점 인 쇄 사 출 사 상 불량요인 ＊인쇄공정시 이물(먼지)과다 발생 인 쇄 사 출 사 상 불량요인 ＊인쇄공정시 이물(먼지)과다 발생 ＊U/V분진 날림현상으로 사출 공정시 금형에 부착, 이물불량 다량발생 ＊사출후 Burr제거 난해함. 불량원인 ＊FILM과 U/V층이 이영력이 매우 낮은 관례로 크린머신 통과 불가능 ＊U/V층의 이영점이 낮은 관계 로 금형,개폐시 분진 다량발생 ＊이영점이 낮은 관계로 U/V 층이 경화되어 사상시 가루 및 톱니현상 발생 개선안 ＊FILM U/V코팅시 적정 이영 점을 적용한다. (U/V원료 배합비율로 조정) ＊이영점을 개선한 필름으로 사출하여 불진발생 원인을 제거한다. ＊이영점 개선으로 U/V층 경화 를 방지하여 가루발생과 톱니 현상을 방지함. 비고 ＊U/V층의 경도와 적정 이영점 값을 구하는것이 매우 고난도기술이며, 당사가 보유한 핵심기술중의 하나입니다.

추정 손익계산서 해당 사업추진 시 추정 손익 (단위: 십억원)

감사합니다.