Appendix IR conference 2003 ㈜KH바텍 IR 2003년 12월

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1 Appendix IR conference 2003 ㈜KH바텍 IR 2003년 12월
The difference is technology, quality and service. IR conference 2003 IR Appendix 2003년 12월 IR Conference 2003 ㈜KH바텍

2 차례 ● KH바텍 ● 핵심 경쟁력 ● 투자 지표 ● 부록

3 회사 연혁 1998.01 정보.통신 사업관련 위주로 제품개발 전향 2003.10 TL9000(ISO9001)인증서 획득
생산능력 증대를 위한 제 2공장 부지 매입 및 공장 착공 세계최초 복수구동 Mg 다이캐스팅 사업개시 “㈜ 금호” 설립 중기청 “기술 혁신 개발 사업자” 선정 중기청 “기술 경쟁력 우수기업 “선정 ISO9002 인증서 획득 기업부설연구소 설립 “㈜KH바텍”으로 상호 변경 KOSDAQ 시장 등록 Asiamoney 선정 “02년 최고의 상장 기업” %무상 증자 실시 TL9000(ISO9001)인증서 획득 정보.통신 사업관련 위주로 제품개발 전향

4 “세계수준 Miniature diecasting
비 젼 2005 “IT & 무선통신 사업의 선두 주자” 2003~4 “확고한 시장확보” 2002 “세계수준 Miniature diecasting 기술력/신뢰성 확보기업” 세계최고 기술확보 글로벌 마케팅 세계일류 기업 경영 Total Solution 제공 사업영역 확대 Zn Zn + Mg 내수위주 수출확대 부품위주 Modules - 핸드폰 스마트폰, PDA, 노트북 등등 경영시스템의 최적화 효과적인 조직 운영 독보적인 기술력 확보 업계 최고수준 품질 및 신뢰성 검증 수주능력 확대 Global Sales Network 구축 - 미국, 일본, 중국, 유럽

5 생산 제품 KHV 아연 부품 조립모듈 마그네슘 부품 독보적인 기술력
- 소형정밀 다이캐스팅, EMI 쉴드, 시뮤레이션 , VA/VE 기술 - 표면처리 기술, 특허기술

6 핵심 경쟁력 ● 핵심 기술력 I II III IV ● 가격 & 품질 경쟁력 ● 생산 품목 I II

7 핵심 경쟁력 I 소형정밀 다이캐스팅 기술 세계 최고 초박막 Zn성형기술 복수구동 공법 -복잡한 3차원 형상 가능
무스프루 공법 소형정밀 다이캐스팅 기술 세계 최고 초박막 Zn성형기술 복수구동 공법 -복잡한 3차원 형상 가능 -후가공 최소화 무스프루 공법 -일반다이캐스팅 대비 5배이상의 생산성 -세계최초 마그네슘 무스프루 다이캐스팅 공법 최적의 금형 냉각 기술 by conventional die casters by KHVatec 복수구동 공법

8 핵심 경쟁력 II EMI 차폐기술 차폐율 시험자료 모델 No. SCH-A2000 SGH-A2500 SPH-M200 방식
차폐율 시험자료   모델 No. SCH-A2000 SGH-A2500 SPH-M200 방식 CDMA GSM PCS <REMARKS> 1) 시험규격 “TM TP08 BASED ON Mil_std_285. 2) 감쇄율 최소 90% 이상 테스트 주파수 800~900 MHz 800~900 MHz 1.3~1.8 GHz # 아연 쉴드 73~85 dB 75~90 dB 72~88 dB 플라스틱 쉬드 54~66 dB 53~60 dB 56~61 dB 프레스 가공 쉴드  동종 모델에 대한 테스트 결고는 없지만 KH바텍 쉴 드 대비 80~ 90% 차폐 예상 ◀ KEY PAD ◀ METAL DOME ◀ FLEXIBLE PCB ◀ KH바텍 EMI쉴드 ◀ MAIN CIRCUIT BOARD

9 핵심 경쟁력 III 시뮬레이션 기술 충전 해석 응고 해석 Before 1/4 Before 3/4 After 2/4

10 핵심 경쟁력 IV 소형정밀 다이캐스팅 기술 2. 복수구동 양산 기술 3. 무스프루 공법 4. 초정밀 금형과 CNC 제어
1.세계 제일 초박막 Zn성형 기술 2. 복수구동 양산 기술 3. 무스프루 공법 4. 초정밀 금형과 CNC 제어 특허기술 1. 성형제품의 이젝트 장치 2. ZA 8종 경화기술 3. 휴대폰용 안테나 브라켓 제조방법 다양한 표면 처리 기술 1. 내장품의 뛰어난 도장/도금 기술 2. 화학연마, 강도 보강을 위한 특수 가공 기술 시뮬레이션 & VA/VE 기술 1. 자체개발 소프트웨어 사용 2. 가치 추가된 조립모듈 EMI 차폐 기술 1. 플라스틱 제품 대비 20~30dB 감소 효과 2. 초박막 EMI 쉴드

11 가격 & 품질 경쟁력 가격 품질 KH바텍 관리 기준선 우수 품질 관리 일반 다이캐스팅 관리 기준선 보통 품질 관리
공정능력 지수 (Cp) (원) 2.5 3,000 노트북 힌지 (다이캐스팅) Competitor’s price KHV’s Initial price 우수 품질 관리 KHV’s Current price 미사일제품(2.2) 31.8% 2.0 조립모듈(2.0) EMI 쉴드(1.9) 2,000 힌지(1.8) EMI Shield (사출/Plastic) 안테나 브라켓 (1.6) Window Dummy (단조/SUS) 1.5 Key Dummy (단조/황동) 40.6% KH바텍 관리 기준선 1.33 (63ppm) 34.6% 36.7% 1,000 일반 다이캐스팅 관리 기준선 Antenna Bracket (절삭/황동) 보통 품질 관리 74.7% (년도 ) '98 '99 '00 '01 '02 '03

12 EMI shield (Inside Zn,Mg)
Hinge parts (Zn) Ear piece (Zn) Lower cover (Zn,Mg) Ant. brkt (Zn) Window dummy (Zn) Hinge pivot (Zn) LCD brkt (Inside Zn, Mg) Window deco (Zn) Upper cover (Mg) Key dummy (Zn) Front dummy (Zn,Mg) Side belt (Zn) Front cover(Mg) EMI shield (Inside Zn,Mg)

13 적용부품 II (조립모듈) Automatic Antenna Laptop PC hinge Rotational hinge &
hinge modules Mg cover module Camera Hinge

14 투자지표 ● 투자지표 ● 매출구성 ● 분기별 매출추이 및 계획 ●주가 및 거래량 추이

15 투자지표 매출 영업이익 순이익 주요투자 202 269 921 (억원) 2001 2002 2003(E) 2004(E) 6.1
36.6% 36.4% 42.2% 37.1% 47.5% 59.4% 91.8% 98% 202 134.6% 269 921 주요투자 (억원) 2001 2002 2003(E) 2004(E) 투자 토지 및 건물 6.1 36.3 51.0 0.9 제조설비 12.8 84.8 60.2 63.9 연구개발 6.4 8.7 12.9 21.0 함계 25.3 123.8 124.1 85.8 <주> 이 내용은 경영 및 시장 환경에 따라 변할 수 있음.

16 매출구성 경영목표 1분기 3분기 누적 198.2억원 677.1억원 25 23 15 3 조립모듈 매출 (%) 20 13 9
기타 6% 기타 14% 조립모듈 8% EMI 쉴드 17% EMI 쉴드 30% 조립모듈 4% 노트북 힌지 2% 노트북 힌지 4% 198.2억원 677.1억원 마그네슘 24% 마그네슘 18% 외장품 40% 외장품 25% 안테나 브라켓 3% 안테나 브라켓 5% 1분기 3분기 누적 경영목표 25 23 15 3 조립모듈 매출 (%) 20 13 9 마그네슘부품 매출 (%) 50 57 72 88 아연부품 매출 (%) 1680/403 1310/327 921/239 578/165 매출 / 영업이익(억원)) 2005 2004 2003 2002 <주> 이 목표는 경영 및 시장 환경에 따라 변할 수 있음.

17 분기별 매출 추이 및 계획 고객다각화 매출(억원) <주> 이 계획은 경영 및 시장 환경에 따라 변할 수 있음.
● 디비텔 ▶ 대만, 중국 ● 교세라 ▶ 일본, 중국 ●벤큐 ▶ 모토로라 OEM 제품

18 주가 및 거래량 추이 주가 및 거래량 추이 Shareholders 8백만주 남광희 & 특수관계인 50,460 4,840,000
(60.5%) 50,460 47,050 8백만주 43,896 기타 888,000 (11.1%) 외국인 투자자 2,192,000 (27.4%) 우리사주 80,000 (1.0%) 544 544 (1000) 07/31 08/20 09/08 09/30 10/20

19 부록 ● 재무분석 ● 대차대조표 ● 손익계산서 ● 글로발 판매망

20 재무분석 유형자산 : 토지, 건물 & 기계장치. EPS : 4백만주 / 8백만주
FY01 FY02 FY03(E) FY04(E) 안정성 (%) 이자보상비율 유보율 부채비율 유동비율 - 470.4 184.8 2,257.5 1,617.6 2,423.7 612.7 19.9 19.8 18.3 56.3 600.3 596.3 700.8 249.4 활동성 (X) 총자산회전율 2.3 1.5 1.3 1.3 고정자산회전율 7.6 7.8 6.7 7.4 유형자산회전율 9.4 8.7 7.2 7.9 재고자산회전율 44.8 18.1 13.2 12.9 Profitability (%) 영업이익율 34.9 28.5 26.0 25.0 경상이익율 35.7 30.3 29.3 28.1 당기순이익율 28.1 23.7 22.0 21.1 ROE 100.4 45.4 33.9 33.9 Growth (%y-y) 매출액 증가율 163.4 134.6 59.4 42.2 영업이익 증가율 275.5 91.6 45.4 36.6 순이익 증가율 239.1 98.1 47.5 36.4 EPS 증가율 42.2 38.7 47.56 / -26.3 36.4 유형자산 : 토지, 건물 & 기계장치 EPS : 4백만주 / 8백만주 <주> 본 재무분석표는 경영 및 시장 환경에 따라 변할 수 있음.

21 대차대조표 <주> 본 손익계산서는 경영 및 시장 환경에 따라 변할 수 있음. 113.034 82.310 59.696
15.594 부채와 자본총계 94.299 68.702 50.473 9.978 자본총계 64.946 39.349 21.120 8.409 이익잉여금 25.353 27.353 0.169 자본잉여금 4.000 2.000 1.400 자본금 18.735 13.608 9.223 5.616 부채총계 0.000 장기 차입금 3.036 2.571 2.297 0.855 고정부채 단기 차입금 15.699 11.037 6.926 4.761 유동부채 자산총계 0.081 0.088 0.095 무형자산 17.786 15.516 10.194 3.141 유형자산 0.921 0.894 0.868 0.579 투자자산 18.788 16.498 11.157 3.722 고정자산 8.672 6.097 3.826 0.576 재고자산 85.574 59.715 44.713 112.96 당좌자산 94.246 65.812 48.539 118.72 유동자산 FY04(E) FY03(E) FY02 FY01 (억원) 0.002 <주> 본 손익계산서는 경영 및 시장 환경에 따라 변할 수 있음.

22 손익계산서 <주>본 손익계산서는 경영 및 시장환경에 따라 변할 수 있음. 275.97 202.28 137.10
69.22 단기순이익 91.99 67.43 38.25 18.59 법인세 367.96 269.71 175.35 87.81 세전순이익 0.00 특별손실 특별이익 경상이익 0.35 0.46 이자비용 4.59 1.17 영업외 비용 8.23 4.33 4.21 0.85 이자수익 40.92 30.34 15.30 3.05 영업외 수익 327.04 239.37 164.65 85.93 영업이익 15.82 11.28 7.85 8.55 기타 1.12 2.38 0.40 0.36 감가상각비 13.10 11.46 6.21 1.72 임직원 급여 30.04 25.13 14.46 9.62 판매비와 일반관리비 357.09 264.50 179.11 95.55 매출총이익 11.20 23.70 16.36 6.39 114.63 75.33 30.22 17.73 노무비 53.96 37.93 13.21 20.73 재료비t 952.90 656.50 398.82 150.75 매출원가 921.00 577.93 246.30 매출액 Y04(E) Y03(E) FY02 FY01 (억원) <주>본 손익계산서는 경영 및 시장환경에 따라 변할 수 있음.

23 글로발 판매망 KHV(Korea) CHOMERICS (유럽) Joy tech (중국,대만) (●) KHVatec 기거래선
● NEXTECH (미국) 1. 전략적 제휴일 : ’00. 6 2. 주사업 : EMI 솔루션 개발/생산 3. 주요거래선 - Nokia(●) - Siemens(▲) - Sony-Ericsson(▲) Joy tech (중국,대만) 1. ’02, 03 2. 무역 3. - Dbtel (●) - Inventec (▲) - Bird (▲) - BenQ (●) 1. ’99. 10 2. 무선통신부품 종합무역 3. – Compaq(i-PAQ)(●) - Qualcomm(●) - Handspring(●) - Motorola(▲) - Skyability (●) - Wherify(●) ● DYNAOX (일본) 1. ’02. 03 2. IT관련부품 종합유툥 3. - Toshiba(●) - Kyocera (●) - Panasonic(▲) - Hitachi(●) (●) KHVatec 기거래선 (▲) 거래예정 기업