Tape Substrate 사업전략 목 차 Ⅰ. Tape Substrate 사업소개 Ⅱ. 산업구조 분석 Ⅲ. 사업환경 분석 목 차 Ⅰ. Tape Substrate 사업소개 Ⅱ. 산업구조 분석 Ⅲ. 사업환경 분석 Ⅳ. 경쟁 분석 Ⅴ. 가치사슬 분석 Ⅵ. SWOT 분석 지도교수 : 문계완 교수님 2009. 10. 21(수) 제출자 : 6조 무한도전 김형준,노규석, 노봉호,박남진, 박선주 경북대학교 / 경영대학원

1. Tape Sustrate 소개 Tape Substrate 주요 고객 LCD, PDP 등 평판 Display의 구동회로를 탑재하는 Substrate 주요 고객 LUSEM Magnachip STECO 한국 COF OKI Sony NEC Toshiba 일본 TCP 대만 Novatek Himax 변동비율 - 재료비, 소모수선품비 '08년 BEP는 연간평균으로 볼때, 80억 후반이나, 4Q 기준은 97억임. LG디스플레이 M/S 75% 점유, ’09년 Global No.1 (Global M/S 23%, 매출 2,000억) 경쟁자 대비 생산성 1.5배 이상, 선행기술력 Leading(에칭, 자동검사) 1 / 6

2. Tape Substrate 산업구조 분석과 핵심 성공 요인 다양한 제품의 개발과 새로운 Display 시장 출현 가능성 높음 거시환경변화의 전략적 시사점 가격 경쟁력 확보를 위한 부품수 감소기술과 대체재 개발의 활성화 예상 성숙기 산업으로 산업 매력도는 낮아지고 있음 경쟁 구도 산업 정의 : LCD,PDI용 TAB 고객 정의 : LCD,PDI용 Drive IC Maker 현재 산업 집중도가 낮음 성숙기 산업으로 성장률 둔화 초과설비 규모와 퇴거장벽 높음 엔고로 일본업체 지배력 약화추세 현재 자본소요량 높음 신규업체 진입장벽 (기존업체의 원가우위) 공급과잉 잠재 진입자 3년후 3년후 기업간 전략의 동질성으로 차별화 어려움(Fine pitch) 산업 집중도(8개→5개) 높아지나 Local 업체의 지배력 강화 약화 증가 공급자 교섭력 산업내 경쟁자 구매자 교섭력 현재 공급자 집중도 높음(SMM) 공급제품의 교체비용 높음 (소재 지정) 현재 가격민감도↑, 차별화↓ 공급자가 다양하고 전환비용이 낮음 핵심성공요인(KSF) 3년후 변동비율 - 재료비, 소모수선품비 '08년 BEP는 연간평균으로 볼때, 80억 후반이나, 4Q 기준은 97억임. 공급자 집중도 낮아짐 (LSM, TSI 비중↑) 3년후 고객의 영향력이 더욱 높아짐 성숙기 산업으로 산업내 경쟁과 대체제의 위협 증가로 이익율은 감소가 예상되어… 약화 대체재 위협 증가 경쟁우위의 Cost 전략 기술 차별화 新 성장 동력 확보 현재 고객 Design변경 Needs↑(N/B) COG로의 대체비용 높음 3년후 COG의 기술력 성장 예상 유용성 높아짐 증가 2 / 6

3. Tape Substrate 사업 환경 분석 ▶ 사업환경 분석을 통해 환경변화를 인식하고 이에 대한 자사의 전략방향을 도출함 사업 환경 사업 환경 Implication CAGR (’09~’11) 수량(억개) 14% 시 장 시 장 LGD 8G-E 가동으로 D-IC 수량은 증가하나 판가,환율 영향으로 시장규모는 축소 예상 → COG, TRD, GIP 등 Cost 절감 활동 가속화 61 56 67% COF 47 33 22 28 Fine 3 10 '08 '09 ‘10 ‘11 Fine pitch 중심의 물량 증가로 10년 2Q 공급 부족 예상(수요 187M/월,공급 183M/월) → 일본/대만시장 판매 확대 기회 금액(억원) 7,247 7,816 7,218 6,608 △8% 수량은 지속 증가하나 판가하락으로 시장규모는 정체 고 객 LGD P8-E, SEC P8 등 Panel 증가에 따른 수량증가 ※ ST -45M ,STW -23M, M-20 H-15M 기타-35M, LGIT- 45M Fine Pitch화를 통한 CI 활동 가속화 Fine화에 따른 D/S 및 신뢰성 증대를 위한 신소재 적용 Needs 증가 (Low CTE, 방열, Lead crack) 일본 경쟁사의 부진, 국내 경쟁사의 약진 경 쟁 MCS,Hitachi : 수익성 악화에 따른 일본/대만 집중 변동비율 - 재료비, 소모수선품비 '08년 BEP는 연간평균으로 볼때, 80억 후반이나, 4Q 기준은 97억임. Stemco : Fine 피치 중심의 Capa.확대(국내/대만向) Max Capa. 활동으로 M/S 1위 지속 유지 경쟁사의 Capa 확대로 경쟁 심화 (LGIT, Stemco 양강 구도 지속 예상) 자 사 - 80M → 120M Capa. Up 추진(COF기준) - BEP개선으로 원가경쟁력 강화 3 / 6

4. 경쟁분석 (Competition) ▶ 경쟁분석을 통해 지속적인 경쟁우위를 유지할 수 있는 방안을 도출함 Performance & Competitiveness 경쟁사 동향 (백억원 / %) Mitsui LGIT MCS Stemco 과도한 Capa 확장 추진, 고가 전략 고수 → 엔고영향과 기술 평준화로 1등 지위 상실 대규모 구조조정실시(Capa 40%감소,인원 2,300명↓) ’06년 6.7/△16% 30.8/ 7% 10.6/ 5% 경영성과 (매출/이익률) ’07년 11.8/ 7% 31.4/3% 11.6/ 5% 대규모 구조조정에 의한 Slim化로 재 도약 기회 모색 TAB사업의 수익 여부에 따른 전략적 선택 검토 ’08년 14.1/ 8% 28.5/△7% 12.0/ 3% STEMCO ’09년E 20.1/ ##% 19.0/적자 16.0/ 6% SEC중심 판매 및 Capa제약으로 성장 한계 엔고에 따른 원가경쟁력을 바탕으로 Non SEC 시장 확대 추진 중 Semi-Additive 및 2-Metal 등의 사업 다각화 시도 TAB 110M 75M 80M Capa 현황 (M개/월) Fine 47M 26M 45M Line수 156*2 156*4 156*2 변동비율 - 재료비, 소모수선품비 '08년 BEP는 연간평균으로 볼때, 80억 후반이나, 4Q 기준은 97억임. Fine라인 2 2 2 기술 평준화와 엔고영향으로 인한 일본 업체의 경쟁력 약화에 따라 향후 국내 3개사, 일본/대만 2개사의 경쟁구도 축소 업계 수익성 악화로 치열한 원가 경쟁 확대 전개 Captive M/S 중심 → 공격적 외판 증대 추진 Lusem (32%) MGC (21%) OKI (15%) NVT (12%) SEC (11%) 마쯔시다 (25%) 대만 (30%) NEC (16%) Sharp (7%) OKI (6%) SEC (59%) NVT (22%) MGC (5%) 기타 (14%) 고객구조 (매출비중) 4 / 6

5. 가치사슬 분석 ▶ 자사의 가치사슬에서의 강약점을 분석하고 이에 대한 1등 전략을 도출함 지원 활동 본원적 활동 기술개발 구매 생산운영 배송 마케팅/영업 서비스 KSF Fine pitch기술력 자동검사 기술력 소재선택권 약품 국산화 생산성 품질 납기 Lead time - Non-Captive Marketing력 제품 매력도 A/S 경쟁사 대비 자사의 강점 에칭 신공법 양산기술 통합 자동검사 기술 COF 수직계열화 생산성40%↑ 28㎛ 원가경쟁력 국내 고객사 최적 납기 제공 안정적 공급처 확보 Design서비스 자사의 약점 차기 Patterning 라인 미보유(SAP) 소재선택권 미확보 2개 Supplier 체제 원소재 품질불안 해외 고객 납기 Captive의존도↑ 해외지사 인력부족 해외고객 C/S 취약 변동비율 - 재료비, 소모수선품비 '08년 BEP는 연간평균으로 볼때, 80억 후반이나, 4Q 기준은 97억임. 1등 전략 방열 특성 확보 무검사 Line 구축 소재 자유도 확보로 CI 극대화 생산성 30% ↑ (1.3억개/月 체제) 생산 L/T 50%↓ (10일5일) 해외 고객사별 전담 체제 구축 (CVC 극대화) C/S 현지화 ( 현지 선별 체제 구축) 5 / 6

6. SWOT 분석 ▶ 자사의 강점인 Fine 기술과 일본기업의 불황의 기회를 살려 업계 구조조정을 유도함 SWOT 분석 본질적 Issue 및 전략적 대안 강점 내부 약점 본질적 Issue SO전략 WO전략 - 사업성장 정체, Captive의존도 高, 고객가치 차별화 Point 미약 경쟁사 구조조정 기회 활용 LGIT 통합 Synergy 활용으로 Cross sell 확대 LCD Panel maker의 라인증설에 따른 물량 증가 → Fine pitch기술, Capa 향상으로 M/S확대 및 신규시장 진입 경쟁사 구조조정 기회를 살려 약점이었던 해외 신규시장 진입 및 M/S 확대 상대적으로 취약했던 선행기술을 강화하여 Technology No.1 지위 확보 기회 마케팅 차별화 가치 제공을 통한 외판 매출 확대 미래가치 제공을 통한 신규 거래선 확보 외부 Technology ST전략 WT전략 차별화된 New 에칭공법으로 20㎛ 선점 Technology No.1 지위 유지 Fine 기술을 활용한 인접 시장 진입 지속적인 판가인하에 선행하는 원가 경쟁력 확보로 업계 구조 조정 유도 Partnership 고객 확대로 안정적 시장확보 경쟁사 대비 탁월한 차별화 Point 발굴로 시장확대 COG,GIP,TRD 채용에 따른 시장 성장정체 극복을 위한 신규 Biz. 영역 발굴 변동비율 - 재료비, 소모수선품비 '08년 BEP는 연간평균으로 볼때, 80억 후반이나, 4Q 기준은 97억임. 위협 Cost 공정파괴를 통한 후공정 Slim化 Capa Leading으로 규모의 경제 실현 6 / 6