2006.09.18. 정보통신심사본부 컴퓨터심사팀 권오성 심사관 대법원 2004후1915 거절결정(특) 2006.09.18. 정보통신심사본부 컴퓨터심사팀 권오성 심사관

목 차 사건 경위 용어 해설 출원발명의 요지 출원발명 vs 인용발명 출원인의 주장 특허심판원의 판단 특허법원의 판단 목 차 사건 경위 용어 해설 출원발명의 요지 출원발명 vs 인용발명 출원인의 주장 특허심판원의 판단 특허법원의 판단 대법원의 판단 소결 및 토론발제 꿈이 있는 컴퓨터심사팀

출원경위 1998.03.12. 특허출원&심사청구(10-1998-0701863) 2001.05.09. 심사관의 거절결정 반도체 장치의 제조방법 및 반도체 장치 제조용 금형 및 반도체 장치 및 그 실장 방법 (일본, 후지쯔) 2001.05.09. 심사관의 거절결정 2001.10.29. 심사전치에 대해 원결정유지결정 2003.05.30. 심판청구 기각(특허심판원 2001원2687) 2003.07.08. 제소(특허법원 2003허3563) 2004.05.20. 심결 취소 (특허청 패소) 2004.06.09. 상고 (대법원 2004후1915) 2006.06.15. 파기환송 (특허청 승소) 2006.08.08. 원고 소취하 꿈이 있는 컴퓨터심사팀

용어 해설 플립칩(Flip-Chip) 반도체장치(1) = 반도체소자(2) + 범프(4) 범프(4,12) Wire Bonding을 사용하지 않고 die(bare chip)을 뒤집어서 패키지 바로 lead frame에 연결하는 패키지 방식의 칩. 소형칩 구조로서 각광받는 구조. 반도체장치(1) = 반도체소자(2) + 범프(4) 범프(4,12) 반도체칩과 실장기판과의 전기적 접속을 위한 터미널 면적당 개수가 많을수록 고급기능 구현 가능 꿈이 있는 컴퓨터심사팀

기초 기술 반도체칩의 결합 방법 와이어 결합 테이프 자동화 결합(Tape Automated Bonding) 플립칩 결합 반도체를 기판에 두고 금 또는 알루미늄 와이어를 통해 접속 테이프 자동화 결합(Tape Automated Bonding) 미리 형성된 리드 어레이를 갖는 가요성 유전체 테이프를 반도체칩과 기판 위에 위치시되며, 개개의 리드가 반도체 칩상의 접촉제와 기판상의 패드에 결합 플립칩 결합 기판 또는 반도체칩상에 솔더볼(solder ball)을 위치시키고 기판과 반도체 칩을 전면 하향(front pace down) 방향으로 배치하여 순간적으로 솔더를 용융시키는 등의 방법으로 접속 꿈이 있는 컴퓨터심사팀

출원발명의 요지 (1/3) 기술분야 발명의 요지 – 제1항 칩 사이즈 패키지 구조인 반도체 장치, 제조 방법, 금형 범프(12)가 배설된 복수의 반도체 소자(11)가 형성된 기판(16)을 금형(20)의 캐비티(28)내에 장착 범프의 배설위치에 수지(35)를 공급하여 수지층을 형성하여 범프를 밀봉하는 수지 밀봉 공정 수지층으로 덮힌 범프의 선단부를 노출시키는 돌기 전극 노출 공정 기판을 수지층과 함께 절단하여 각각의 반도체소자로 분리하는 분리 공정 꿈이 있는 컴퓨터심사팀

출원발명의 요지 (2/3) 종래기술 문제점 좁은 간극으로 인해 충전작업이 번거로움 간극 전체에 균일하게 언더필 수지를 배설하기 곤란 돌기접합부와 반도체소자의 접합부 파괴 발생 돌기전극의 레이아웃 자유도가 저하 꿈이 있는 컴퓨터심사팀

출원발명의 요지 (3/3) 출원발명의 요지 꿈이 있는 컴퓨터심사팀

국제보고서 꿈이 있는 컴퓨터심사팀

출원발명 vs 인용발명 출원발명 제1항 인용발명1의 요지 돌기 전극이 형성된 복수의 반도체 소자가 형성된 기판을 금형내에 장착하고, 상기 돌기 전극의 형성 위치에 밀봉 수지를 공급하고, 상기 밀봉 수지와 상기 금형 사이에 필름을 배치시킨 상태에서 상기 돌기 전극 및 상기 기판을 상기 밀봉 수지로 밀봉하는 수지층을 형성하는 수지 밀봉 공정과, 상기 돌기 전극의 적어도 선단부를 상기 수지층으로부터 노출시키는 돌기 전극 노출 공정과, 상기 기판을 상기 수지층과 함께 절단하여 개개의 반도체 소자로 분리하는 분리 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조 방법 범프를 갖는 반도체 소자를 금형 내에 배치하고, 이 반도체 소자를 수지로 밀봉하되, 수지 밀봉시 범프 상에 수지로 이루어진 얇은 옹이가 생기지 않도록 하기 위해 복수의 금형으로 구성된 공간의 높이를 범프의 높이보다 낮게 하고, 범프의 상면을 금형의 내면에 압접시켜 반도체 소자를 공간 내에 배치하며, 공간 내에 수지를 주입, 경화하고 다시 범프 상에 별도의 범프를 쌓아 밀봉 수지면으로부터 돌출된 범프가 형성되는 반도체 장치의 제조 방법 꿈이 있는 컴퓨터심사팀

출원발명 vs 인용발명1 대표도면비교 꿈이 있는 컴퓨터심사팀

심사관의 판단 (심사전치) 유사점 판단 인용발명1과의 유사점 (일,특개평6-151487호) 반도체칩 위에 복수개의 전극&범프 형성 범프주변의 수지 높이가 범프의 높이와 거의 동일 범프의 선단부를 밀봉수지 밖으로 노출 인용발명2와의 유사점(일,특개평6-318609호) 전극과 금형 사이에 필름을 배설하고 밀봉수지와 접촉 판단 반도체칩의 개수의 차이일 뿐 전극형성이 유사 돌기전극의 선단부 vs 범프의 선단부는 유사 개개의 소자로 분리하는 공정은 당연 인용발명1과 인용발명2의 조합에 의해 용이발명 가능 꿈이 있는 컴퓨터심사팀

출원인의 주장 출원인의 주장 인용발명1에 대해 인용발명2에 대해 심사관의 판단에 대해 인용발명1은 범프의 높이를 약간 높게 하여 상부 금형에 의해 범프를 더욱 가압하여 그 양측이 볼록하게 함으로써 범프의 상단에 갭이 생기지 않게 하는 것으로 출원발명의 제1항과 상이함 인용발명2에 대해 출원발명 제1항의 필름(30)에 대응하는 구성 요소가 전혀 기재 또는 시사되어 있지 않음 출원발명의 청구항1을 발명할 수 있는 동기, 과제의 공통성, 기능·작용의 공통성이 없고, 효과도 상이함 심사관의 판단에 대해 독립항의 진보성 부정으로 종속항의 진보성 불인정은 심사미진 꿈이 있는 컴퓨터심사팀

특허심판원의 판단 (1/3) 사건관계 결론 청구인 – 후지쯔 가부시끼가이샤 본원발명 제1항은 인용발명1과 목적 및 효과 동일 구성 유사 인용발명2 내지 5와의 대비 및 판단 생략 둘 이상의 청구항으로 구성된 특허출원은 하나의 항이라도 거절이유가 있는 경우에는 그 특허출원 전부가 거절되어야 함 (대법원1995.12.26.선고 94후203판결) 원결정 정당 (심판청구 기각) 꿈이 있는 컴퓨터심사팀

특허심판원의 판단 (2/3) 목적 돌기 전극과 전극의 접합부의 파괴가 발생하여 실장에 있어서 신뢰성이 저하되는 문제점을 해결하고자 하는 목적 동일 효과 실장에 있어서 신뢰성을 향상시키는 효과 동일 꿈이 있는 컴퓨터심사팀

특허심판원의 판단 (3/3) 구성 출원발명 인용발명 심판원의 판단 차이점1 수지밀봉 공정 밀봉수지와 금형 사이에 필름이 배치된 상태에서 행해짐 밀봉수지와 금형 사이에 필름이 배치되지 않은 상태에서 행해짐 필름의 설치는 별도의 범프를 대체하는 간단한 처리에 불과하고 진보된 작용효과가 없음 - 단순설계변경에 불과 차이점2 돌기전극 노출공정 밀봉된 돌기 전극의 일부(적어도 선단부)를 수지층으로부터 노출시키는 것 수지층상에 별도의 돌기를 형성하여 수지층으로부터 돌기를 노출시키는 것 필름의 유무에 따른 차이이므로 차이점1에 종속됨 차이점3 분리공정 기판을 수지층과 함께 절단하여 개개의 반도체 소자로 분리하는 공정 개시되어 있지 않음 주지관용기술에 불과 꿈이 있는 컴퓨터심사팀

특허법원의 판단 (1/3) 사건관계 결론 이유 원고 – 후지쯔 가부시끼가이샤 피고 – 특허청장 2003허3563 (거절결정불복 심결취소소송) 결론 특허심판원의 심결 취소 소송비용은 피고 부담 이유 양 발명의 기술적 해결수단이 상이함 웨이퍼 대상 vs 1개의 반도체 소자 대상 압축몰드 방식 vs 트랜스퍼몰드 방식 수지로 덮인 돌기 전극의 선단부 노출 vs 범프 및 수지층 위에 별개의 범프 형성 꿈이 있는 컴퓨터심사팀

특허법원의 판단 특허청의 변론 출원인의 변론 인용발명1과 단순히 필름의 유무만 차이, 나머지 부분은 진보성 판단 근거로 불충분 금형과 필름은 빵틀과 반죽의 관계에 대응하는 단순 주지관용기술에 불과 필름의 재료, 성질, 두께 및 기능의 다양성, 그 선택의 가능성 (탄성재질이 아닌 필름인 경우 돌기전극 노출전극이 간이해지는 효과가 없고, 원주형 범프인 경우 공정결과물이 같아짐 – 이형성만을 위한 효과인 경우) 복수·단수 소자 차이로 인해 서로 다른 수지밀봉 방식 원래 형성된 전극을 노출하는 것과 인용발명의 별도의 범프를 이미 형성된 범프상에 다시 형성시키는 것은 동일할 수 없음 각 공정단계 상호간 연계성을 고려하지 않고 각 단계 하나 하나를 다른 단계와 분리하여 그 구성을 파악해서는 안됨 구체적 증거 없이 주장이라 부당함 실질상 새로운 증거자료를 제출하여 진보성 문제를 논하는 것은 위법 (특허법원97.7.1선고 98허9871 판결) 반도체 패키징과 상관없는 금형을 이용한 상형품 제작에 대한 기술로 구체적 설명 없이 진보성을 부정하는 주장임 꿈이 있는 컴퓨터심사팀

특허법원의 판단 (2/3) 출원발명 인용발명 특허법원의 판단 목적 효과 반도체분야 반도체소자와 실장 기판 사이의 간극에 언더필 수지로 충전하여 제조 효율 및 신뢰성 향상 반도체 소자 밀봉시 범프 상에 얇은 층이 발생하지 않도록 하여 접합의 신뢰성 향상 산업상이용분야 동일 목적 일부 동일 효과 개별칩단위 공정보다 비용절감, 공정단순화 압착몰드방식이라 수지가 골고루 퍼짐 필름이 밀봉수지와 금형 사이에 있어 이형성 향상(이형제 불필요) 실장의 신뢰성 단순 향상 인용발명에 비해 현저한 효과 있음 꿈이 있는 컴퓨터심사팀

특허법원의 판단 (3/3) 구성대비 출원발명 인용발명 특허법원의 판단 적용대상 수지밀봉 공정 돌기전극 노출공정 분리공정 복수의 반도체 소자가 형성된 기판-웨이퍼 하나의 반도체 소자 차이 있음 수지밀봉 공정 반도체기판을 금형에 장착 밀봉수지 공급 필름배치 후 밀봉 압축 몰드 방식 범프와 금형을 압착 트랜스퍼 몰드 방식 밀봉수지를 공급하는 순서에 차이 있음 필름여부에 차이 있음 밀봉방식 차이 있음 돌기전극 노출공정 돌기 전극의 적어도 선단부를 수지층으로부터 노출 상단부가 노출된 상태로 유지됨 범프노출공정의 존재여부에 차이 있음 분리공정 반도체 기판을 절단하여 개개의 소자로 분리 분리공정 없음 공정의 존재여부 차이 있음 꿈이 있는 컴퓨터심사팀

대법원의 판단 (1/3) 사건관계 결론 이유 피상고인(원고) – 후지쯔 가부시끼가이샤 상고인(피고) – 특허청장 상고이유 경험칙에 위배된 대비를 통한 판단으로 사실인정 심리 못다함 그릇된 발명한정을 통한 인용발명과의 비교로 청구범위 해석 결론 특허법원의 원심판결 파기, 환송 이유 반도체 소자를 실장 기판에 접합시키기 이전에 수지 밀봉하여 반도체 장치를 제조하는 점이 동일 적용대상을 웨이퍼로 한정하고 있지 않음 몰딩방식은 주지관용의 방식 중 하나를 선택한 것일뿐 꿈이 있는 컴퓨터심사팀

대법원의 판단 (2/3) 상고이유 출원인의 반론 대법원의 판단 적용대상 웨이퍼 다수 소자를 절단하여 개개의 소자로 만드는 것은 주지관용이며 당연부가 공정 필요하면 선택가능 효과 현저판단은 경험칙 위배 판단임 출발점이 상이하여 구체적 구성 및 효과에서 현저한 차이 – 사후적 고찰불가 방법발명은 단계의 수행순서에 중요한 의미 있음 다수의 소자 패키징에 대한 입증없이 경험칙 주장 가장 큰 특징이 동일함 -실장기판 접합전 처리 ‘기판=웨이퍼’ 한정불가 수지밀봉 공정 수지와 금형 사이에 필름등 배치는 산업분야를 막론하고 관용기술로서 자명한 것 다수 소자, 압축 방식에 대한 개념 없음 → 필름 구성 채택은 진보성 있음 필름배치 수지밀봉에 대한 선행사례 없는 주지관용 주장은 타당성 없음 주지관용의 밀봉방식 중 하나를 선택한 것일 뿐 -출원발명의특징≠압축몰딩 필름은 압축몰딩을 채택함에 따른 추정용이한 부가적 이형수단(재질한정X) 꿈이 있는 컴퓨터심사팀

대법원의 판단 (3/3) 상고이유 출원인의 반론 대법원의 판단 돌기전극 노출공정 전기적 접촉을 위해 돌기 노출은 자명한 것 공정상 돌기가 수지에 덮여 전극노출 공정이 필수 인용발명은 공정상 돌기노출 공정이 불필요 분명한 공정상의 차이 돌기전극 노출 공정에 아무런 한정이 없어 범프 노출 공정을 포함함 분리공정 대상이 복수와 단수에 따른 차이일 뿐 자명한 것 비용절감&공정단순화X -절단면 추가밀봉공정 필요 법리 잘못된 한정해석 금형을 압착하는 것에 대한 기재가 없으나 자의적으로 있다고 해석 판단 청구항만의 기재로 확정불가시 명세서의 다른 부분을 참작하여 권리범위 해석 압축방식인 것이 분명 꿈이 있는 컴퓨터심사팀

PostScript 출원발명의 이력 국내출원 10-1998-0701863 국제출원 PCT/JP1997/002405 국제공개 WO1998/02919 관련된 국내출원발명들의 이력 10-1998-0701863 (거절결정(일반)) 10-2001-7010285 (등록결정(일반)) 10-2001-7010597 (등록결정(일반)) 10-2002-7008494 (거절결정(일반)) 10-2003-7008937 (등록결정(일반)) 10-2003-7015884 (거절결정(일반)) 꿈이 있는 컴퓨터심사팀

소결 & 토론발제 진보성 판단에 있어서 적용대상의 한정 여부 제조공정 상 순서의 차이에 대해 작용효과에 대해 아무런 한정을 하지 않는 청구항에 대한 판단 기준에 대해 명세서 + 그림으로 보아 무엇이라고 쉽게 상상하여 한정불가 제조공정 상 순서의 차이에 대해 명세서에 기재되어 있지 않은 공정일지라도 주지관용의 공정 중 한가지를 선택한 것이라면 제조공정 순서상 차이가 있어도 균등한 것인가? 작용효과에 대해 효과의 현저성에 대한 기준을 무엇으로 할 것인가? 이형제 vs 필름 : 서로 다른 종류이지만 같은 작용 효과를 가진 물질은 균등한 것인가? 꿈이 있는 컴퓨터심사팀