다층 동박 직물 회로보드 기술 ETRI Technology Marketing Strategy IT R&D Global Leader 다층 동박 직물 회로보드 기술 ETRI Technology Marketing Strategy 조일연 (iycho@etri.re.kr) 웨어러블컴퓨팅연구팀 소프트웨어연구부문 차세대컴퓨팅연구부 ETRI OOO연구소(단, 본부)명

목 차 ---------------------------------------------- 1. 기술의 개요 목 차 ---------------------------------------------- 1. 기술의 개요 2. 기술이전 내용 및 범위 3. 경쟁기술과 비교 4. 기술의 사업성 - 활용분야 및 기대효과 5. 국내외 시장 동향 소프트웨어연구부문

1. 기술의 개요 (1) 기술개념 Rigid-Flex PCB를 기반으로 구현된 전자회로를 직물에 적용하여 의복고유의 특성인 유연성에 제약이 있는, 기존 기술의 문제점을 극복하기 위하여 직물로 이루어진 직물 전자소자 패키지, 직물 회로보드 기술을 개발 섬유 IT 융합 제품 개발에 요소 핵심 기술인 유연성과 내구성을 가지는 직물 회로보드 기술 기존의 필름기재에 전자회로를 구현하는 기존 방식에서 벗어나, 직물기재에 직접 전자회로를 구현하여 유연하고 내구성이 강하며 직물제품과 잘 융화할 수 있는 직물 회로보드 소프트웨어연구부문

1. 기술의 개요 (2) 기술개발 내용 동박전사 기법을 이용한 직물 회로보드 기술 쓰루홀을 이용한 층간 접합 및 다층 직물 회로보드 기술 < 단층 동박 직물 회로보드 > < 다층 동박 직물 회로보드 > 소프트웨어연구부문

1. 기술의 개요 (3) 기술공정 소개 <열압착 장비> 다층 동박 회로 보드 제작을 위한 열압착 공정 접착할 수 있는 동박회로 열압착 <열압착 장비> *상세공정은 기술문서 참고 2층으로 적층된 동박 직물 회로 보드 소프트웨어연구부문

1. 기술의 개요 (4) 기술공정 소개 다층 동박 회로 보드 제작을 위한 연결 공정 동박 회로의 끝부분을 커팅 동박 회로의 끝부분을 뒤쪽으로 접어 양면 연결 패드를 만듦 하부 회로와 이방성 전도필름 또는 솔더로 접합 <단면 확대> <직물 플랫폼 예시>

2. 기술이전의 내용 및 범위 기술이전 내용 기술이전 범위 특허 기술문서 동박전사 기법을 이용한 단층 직물 회로보드 제작 기술 층간 연결 기술을 이용한 다층 직물 회로보드 제작 기술 기술이전 범위 다층 동박 직물 회로 보드 제작에 필요한 핵심 특허 2건 단층 및 다층 직물 회로 보드 제작 공정(소재 및 공정 조건 포함) 특허 직물 회로 기판 제작 방법(2011-0031431) 단층 동박 직물 회로 보드 제작에 관한 핵심 특허 직물 회로 기판 및 이의 제조 방법(2011-0101024) 다층 동박 직물 회로 보드 제작에 관한 핵심 특허 기술문서 다층 동박 직물 회로보드 요구사항 정의서 단층 동박 직물 회로보드 공정 보고서 다층 동박 직물 회로보드 공정 보고서 다층 동박 직물 회로보드 시험 절차서 및 결과서 이외 기술문서 3건 소프트웨어연구부문

3. 경쟁기술과 비교 세계최고/경쟁 기업, 기술 ETRI 수준(현재) 차별성 Fraunhofer IZM 전자소자가 실장된 기존 Flex PCB(연성회로보드)와 전도성 사를 이용하여 자수기법으로 직물에 회로를 구성하고 연결하는 기술 개발(2005년) 현재수준 동박전사 기법을 이용하여 직물에 회로보드 기술 개발 층간접합 기술을 이용하여 다층 직물 회로보드 기술 개발 유연성을 가지면서 직물에 편리하게 실장할 수 있는 접착형 직물 전자소자 패키징(e-Sticker) 기술 개발 기존 F-PCB보다 유연하면서도 직물과 융화가 잘 되는 직물 회로보드 구현 필립스 전도성 사로 직조된 직물에 LED를 전도성 접착제로 직접 본딩하는 방법으로 직물기반 디스플레이를 개발(2005년) 기존 LED 패키지가 아닌 직물기반의 회로에 적합한 직물 전자소자 패키지 개발 경쟁기술은 현재 신축성을 가진 고분자 회로보드이나 단층으로만 구현이 됨 STELLA project (EU) - 동박패턴 에칭 기술을 이용하여 고분자기재에 회로보드 개발(2008년) 소프트웨어연구부문

4. 기술의 사업성 예상 응용제품 및 서비스 사업성 기술이전 업체 조건 사업화시 제약 조건 직물기반의 LED 디스플레이 MP3 자켓 및 멀티미디어 기능을 제공하는 고기능성 등산복 등 고부가 직물응용 제품 사업성 직물 디스플레이 기술은 의복, 인테리어, 홍보사인, 위험상황 표시 등 다양한 분야에서 활용가능하며, 특히 디지털 직물 전광판은 설치 및 이동이 용이하여 시장 진입이 유리할 것으로 보임 직물 회로보드 기술은 섬유 IT 융합 제품 개발의 핵심 요소이므로 Mp3 Jacket 이나 다기능성 등산복과 같이 다양한 형태로 IT 기술의 접목을 시작하는 시장형성기에 차별화된 기술로 시장 선도 및 직물기반의 다양한 분야로 적용 범위 확대 기술이전 업체 조건 없음 사업화시 제약 조건 소프트웨어연구부문

5. 국내외 시장동향 (1) 국내외 기술동향 미국 Virginia Tech에서는 칩과 전도성 섬유의 연결 방법으로 납땜 방식, ribbon커넥터, snaps를 이용한 연결 방법 등을 제시하고 있으며, 여러 health 모니터링모듈을 의복에 분산시켜 구현한 e-TAGs(e-Textile Attached Gadgets) 개발함 스위스 취리히 공대(ETHZ)의 Wearable Computing Lab에서는 1990년대부터 전도성 섬유에 대한 연구를 진행하여, 전도성 섬유를 이용한 직물형 안테나, 트랜지스터, 압력 센서 등 개발 유럽 SWEET(Stretchable and Washable Electronics for Emenbedding in Textiles) 프로젝트에서는 늘릴 있고 인체에 밀착하여 배치할 수 있는 제품을 개발함. 한국전자통신연구원(ETRI)은 2004년부터 웨어러블 플랫폼을 개발해오고 있으며, 최근 다양한 직물 회로 보드 기술 개발하고, 이를 적용한 엔터테인먼트 의류(EntWear), 양방향 직물 광 안테나, 직물 터치패드, 직물 오디오, 직물 시계 등을 개발한 바 있음 KAIST에서는 전극-무선안테나-회로기판-플렉시블 배터리의 4층 구조로 된 섬유형 스마트 파스를 개발함 소프트웨어연구부문

LandSend, BrooksBrothers 5. 국내외 시장동향 (2) 섬유 IT 융합 제품의 핵심 요소 기술 섬유 IT 융합 제품의 시장 동향 Adidas Softswitch Nike Zegna Luminex Philips LandSend, BrooksBrothers MVM, StyleZone 생체신호측정의류 직물버튼, 직물신호선 무전기기능 의류 운동량측정의류 MP3 기능의류 광섬유 기반 디지털 의류 환경신호측정의류 LED기반 디지털 의류 Mass Customization Virtual Fitting 독일 이탈리아 영국 네덜란드 등 미 국 *출처: 패션산업연구원 소프트웨어연구부문

5. 국내외 시장동향 (3) 디지털의류 (섬유 IT 융합 제품) 국내외시장규모 세계 시장 215%증가 101%증가 엔터테인먼트 분야 스마트 섬유 전체 스마트 섬유 (단위:달러) 2006년 2007년 2014년 4.1억 5억 19.2억 13.7억 15.2억 34.5억 215%증가 101%증가 세계 시장 ※ 출처 : VDC Wearable Electronics systems, 2007. Textile Intelligence Limited, Global Market for Smart Fabrics and Interactive Textiles 2008. 72% 53% 0.11억 0.13억 0.35억 0.25억 0.28억 0.62억 218%증가 118%증가 국내 소프트웨어연구부문

※ 하단의 문의처 소개 후, 발표 후 개별기술 상담이 가능함을 다시 한 번 안내함 감사합니다. www.etri.re.kr ※ 하단의 문의처 소개 후, 발표 후 개별기술 상담이 가능함을 다시 한 번 안내함 ♣ 연락처 : 소프트웨어연구부문, 조일연 팀장 (042-860-4969, iycho@etri.re.kr)