현대 오토넷(WWW.HyundaiAutonet.com) 6 Sigma Pilot Project APC 검사 신뢰성 향상 1. Pilot Project 추진 목적 2. 단계별 추진 현황 3. 개선 Process 3.1 정의 (Define) 3.2 측정 (Measure) 3.3 분석 (Analyze) 3.4 개선 (Improve) 3.5 관리 (Control) 2000. 8. 17 현대 오토넷(WWW.HyundaiAutonet.com)

현대 오토 넷 6 Sigma Road Map 단계별 추진 활동을 통하여 체계적인 6시그마 경영 Infra Structure를 구축하여 고객만족 및 경쟁력 있는 초우량 기업의 위치를 지속적으로 유지/발전시키는 데 있음 추 진 단 계 PHASE Ⅲ 경영지표 체계와 연계 구축 전사적 자원 관리 체계와 연계 구축 HyundaiAutonet 혁신경영시스템 구축 PHASE Ⅱ 전부문 6시그마 활동 확산 (고객/내부/협력사DASHBORD) R&D 6시그마의 도입 사무 간접 부분 도입 6시그마 지식경영 APS 구축 PHASE Ⅰ 6시그마 활동 Infra 조성 핵심교육 시스템 구축 APS-Pilot Project 추진 품질통합관리체계 구축 1次. 2次. 3次. 년도 인식/진입단계(2000) 실행 확산 단계(2001) 기업문화 정착단계(2003~)

Pilot Project 추진 목적 Check Trial & Error 오토넷 6 시그마 문제해결 방법론 개발 ◎오토넷 필요 Tool 선별& Package ◎Project 추진 단계별 Sheet 개발 ◎핵심 인력 교육 과정 예제 ◎Project 추진 Infra System의 필요 요소 파악 Check ◎이론과 실제 Gap 분석 ◎성공/실패 부분에 대한 원인과 문제점 분석 ◎Project 추진을 위한 필요 요건 색출 Trial & Error ◎6 Sigma 관련 Tool의 실제 적용 ◎Project 추진 Process의 실제 적용 ◎사내 경영 6 Sigma 경영 혁신 분위기 조정

단계별 추진현황 정 의 측 정 분 석 개 선 관 리 측정 분석 개선 관리 정의 /실행서 작성 ○ VOC ⇒ CTQ 도출 정 의 측 정 분 석 개 선 관 리 ○ VOC ⇒ CTQ 도출 ○ Project선정 XY Matrix 작성 ○ Project 등록서 작성 (팀구성,수준파악,…) ○Tool 적용 계획 /실행서 작성 ○ 6 Sigma 절차서 작성 (A 단계) ○ “X”인자 도출 ▷ Process Map 작성 ▷ Fishborn 작성 ▷ “X”인자 중요도 평가 XY Matrix 작성 ○ Data 분석/수집 계획 ○ Data 수집/통계적 분석 ▷Data 수집 수집 방법 강구 ▷Data수집/분석 (H900 Series 부위별, 원인별 불량현황) ▷분석 결과 원인/대책 ○ 실험 인자 선정 ○ 6 Sigma 절차서 작성 (I,C단계) ○ 실험 계획 실시 ▷ 실험 배치(3인자 2수준) ▷ 실험 실시 ▷ Data 수집 ○ 실험 결과 분석 ▷Main Effect 분석 ▷Interaction Effect 분석 ▷Cube Plot 분석 ○ 개선 전후 비교 ○ 관리 방안 표준화 ○ Project Comment ○ 6 Sigma 절차서 작성 (D,M 단계) ○ 현공정 능력 분석 ▷ 측정 대상 명확화 ▷ 측정 방법 명확화 ▷ 측정 실시 ▷ DPMO 및 Sigma 수준 산출

VOC ⇒ CTQ도출 정의 측정 분석 개선 관리 ▶ CUSTOMER : 생산1팀 현업작업자 및 직장(내부 고객) ▶ 실시 일자 : 2000년 2월 21일

Project 선정 Matrix 정의 측정 분석 개선 관리 ☞ H : 5점 M : 3점 L : 1점

6Sigma Project 등록서 정의 측정 분석 개선 관리

Car Audio Line 공정 흐름 BottleNeck 개선을 통한 Line 전체 최적화 필요 1 수삽 (수삽 1,2,3) 정의 측정 분석 개선 관리 BottleNeck 개선을 통한 Line 전체 최적화 필요 1 수삽 (수삽 1,2,3) 2 Auto Soldering M/C 3 Touch Up NG 재공이 쌓이고 작업자가 가장 바쁨(BottleNeck 공정) 4 APC 검사 AM 검사,FM 검사 5 6 MAIN 조립(조립 1,2,3) TAPE 검사 7 FM,AM FINAL 검사 8 TAPE FINAL 검사 9 10 포장

Tool 적용 계획/실행서 정의 측정 분석 개선 관리

6 Sigma 절차서(D,M 단계) 정의 측정 분석 개선 관리

6Sigma 절차서(Analyze단계) 측정 분석 개선 관리 정의

Process Map 정의 측정 분석 개선 관리 주요 공정의 출력 변수로 고객 만족도에 영향을 끼칠 수 있는 특성치 “Y” 와 “Y”인자에 영향을 줄 수 있는 특성치 “X” 인자 색출, “X” 인자의 성질 파악(C: 통제 가능, N: 통제 난해)을 위해 Process Map 작성

특성 요인도 APC 판정 불량 PCB ASS’Y상태 APC 상태 온도 Measure Board 설계 Power Supply 측정 분석 개선 관리 정의 PCB ASS’Y상태 APC 상태 Time To Test Self Test 부품 Calibration 온도 부품 종류별 작동가능온도 Measure Board 생산량 과다 Fan의 갯수 설계시 미고려 설계 냉각 정도 과전류 전압(Rellay Bd파손) 냉각장치 종류 (Fan,Aircon) Condensor 충전 청소불량 납실 Short Power Supply APC 판정 불량 좁은 Lead 간격 설계상태 부품내 잔류전류 Supply 오동작 Rellay소자 12V공급중단 작업상태 Test 난애 Lead길이 Stroke Press Bar Guide핀 상태 재질 Pin Loading장치 Spring Type(3종류) Pin휨 P/G 알고리즘 Fixture 기타장치 Software

“X”인자 중요도XY Matrix 정의 측정 분석 개선 관리

Data 분석 계획 1."무엇을 알기를 원하는 가?"를 명확히 함 2.어떻게 알기를 원하는 가? 측정 분석 개선 관리 정의 분석 절차 1."무엇을 알기를 원하는 가?"를 명확히 함 ①불량 다발 부품은 무엇인가? ②불량 원인은 무엇인가? ③위 분석 결과를 근거로 Vital Few “X”인자를 찾아냄 2.어떻게 알기를 원하는 가? ①Test 결과 입수 및 분석 : APC Report 기능 활용 ②분석 결과에 대한 기술적 원인 해석(관련 담당자 미팅) 3.분석 결과에 대한 조치는? ① Vital Few “X”인자에 대한 DOE 실시

Data 수집 계획 측정 분석 개선 관리 정의

Data 수집 /분석 측정 분석 개선 관리 정의 부위별원인별 불량 현황 ☞ 불량 다발 부품은 온도에 민감한 부품 : 냉각 장치와 Fixture Pin 기능과 관련 ⇒ 냉각 장치 와 Fixture 종류를 인자 후보로 결정(냉각 장치는 Aircon 설치,Fixture는 New Fixture 제작 분석 결과

6Sigma 절차서(I/C 단계) 측정 분석 개선 관리 정의

실험 배치 /실시 23 Full Factrial , 반복수 3회 ⇒ 총 24회 실험 측정 분석 개선 관리 정의 인자 선정 및 횟수 결정 23 Full Factrial , 반복수 3회 ⇒ 총 24회 실험 실험 계획 /실시 결과 취합

PCB 냉각방법 개선 사진 개 선 전 개 선 후 MOUNT TR조립공정 FAN설치 냉각장치(AIRCON)설치

PIN Type 개선 사진(Old Fixture 對 New Fixture) 1회 구동 New Fixture 2회 구동 PIN TYPE변경

Minitab 활용:Create Factorial Design 측정 분석 개선 관리 정의 File명 : APC실험.MTW

Minitab 활용 : Factorial Plot1 측정 분석 개선 관리 정의 주효과 분석 결과 분석 Effects Plot으로 볼 때 2가지 인자(PCB온도,Pin Type)은 검사불량률에 영향을 끼치는 것으로 나타나고 C/Test 실행 여부(Condensor)는 유의하지 않음 ☞기울기가 클 수록 영향이 큼

Minitab 활용 : Factorial Plot2 측정 분석 개선 관리 정의 교호작용분석 결과 분석 Interaction Plot으로 볼 때 Pin Type과 PCB온도의 교호 작용이 있고 (Old Fixture가 New Fixture보다 PCB온도에 민감) 나머지 인자간은 교호 작용이 없음 ☞교차하면 교호 작용이 큼

Minitab 활용 : Factorial Plot3 측정 분석 개선 관리 정의 Effects의 Pareto 결과 분석 유의 수준 0.05 하에서 A(PCB온도), B(Pin Type의 주효과와 AB(PCB온도와 Pin Type간 교호)는 검사불량율에 영향을 끼친다. ☞유의한지의 기준 : 수직선

Minitab 활용 : P-Value 확인 측정 분석 개선 관리 정의 Effects Value 결과 분석 Fractional Factorial Fit: Fail Ratio versus PCB온도, Pin Type, Condensor Estimated Effects and Coefficients for Fail (coded units) Term Effect Coef SE Coef T P Constant 0.12115 0.002579 46.97 0.000 PCB온도 -0.09968 -0.04984 0.002579 -19.32 0.000 Pin Type -0.09326 -0.04663 0.002579 -18.08 0.000 Condenso -0.00631 -0.00315 0.002579 -1.22 0.239 PCB온도*Pin Type 0.04469 0.02235 0.002579 8.66 0.000 PCB온도*Condenso 0.00281 0.00140 0.002579 0.54 0.594 Pin Type*Condenso 0.00239 0.00120 0.002579 0.46 0.649 PCB온도*Pin Type*Condenso 0.00464 0.00232 0.002579 0.90 0.382 Effects Value 결과 분석 유의 수준 0.05 하에서 A(PCB온도), B(Pin Type의 주효과와 AB(PCB온도와 Pin Type간 교호)는 검사불량율에 영향을 끼치고 Condensor 주효과와 나머지 교호작용은 검사불량율에 영향을 끼치지 않는 다. ☞유의한지(영향을 끼치는 지)의 기준 : P-Value가 0.05보다 작은 가?

Minitab 활용 : Cube Plot 측정 분석 개선 관리 정의 Effects Value New Fixture,Aircon,C/Test 유 조건에서 검사불량율이 0.04527로 최저임 결과 분석 New Fixture,Aircon,C/Test 유 조건에서 검사불량율이 0.04527로 최저임 ☞ 위 조건 결정후 유지 관리 철저 ☞ 인자가 연속형이면반응표면법, Regression,Contour Plot활용으로 최적 조건 추적 가능

개선효과 파악 1.검사불량율 향상 2.비용 절감(라인 생산성 향상) 정의 측정 분석 개선 관리 1.검사불량율 향상 2.51 Sigma 수준 (258426 DPMO) => 3.2 Sigma 수준(48800 DPMO) 2.비용 절감(라인 생산성 향상) ①16,000臺*12개월*0.16*(0.2584-0.0488)*8700원 = 5,600만원/年 (생산량/月)*12개월*제품 불량률*개선된 APC ERROR 율*대당 노무비 ② 투입 비용 = 200만원 Fixture제작 : 80만원 Aircon설치 : 120만원 ① - ② = 5400만원/년

최적화된 인자(Fixture , Aircon)의 상태를 지속적으로 관리하기 위하여 관리 활동 계획 수립 관리 계획 정의 측정 분석 개선 관리 최적화된 인자(Fixture , Aircon)의 상태를 지속적으로 관리하기 위하여 관리 활동 계획 수립