01 복합환경센서 ROIC 기술 기술 요약 기술보유 기관 한국전자통신연구원 기술 완성단계 칩 제작 완료 응용분야 가전, 의료기기, 주거환경, 농업/산업, 자동차 등 환경제어 기술 요약 기술 개요 온/습도 및 가스를 포함한 복합환경 센서 신호처리를 위한 인터페이스 기술 대기환경(온/습도, 가스)에 대해 센서의 반응을 전기적인 신호로 변환하고 잡음제거 및 증폭하여 ADC 및 디지털 연산을 통한 신호처리 기술 기술 특징 BJT 타입의 온도센서 내장 14비트 아날로그-디지털 신호처리 다양한 타입(전압, 캐패시터, 저항, 기전력)의 센서 신호처리 가능 Hard-wired 엔진 및 EEPROM을 내장하여 보정연산 수행 I2C, Alarm, PWM의 다양한 디지털 출력 인터페이스 지원 <ROIC 구조도> 지원 환경센서 온도(내장), 습도, 가스 센서 해상도 14bit 동작전압 2.2~3.6V ADC 입력전압 1.0Vpp 온도 검출범위 -40~125℃ Cap. 검출범위 14~40pF 온도정확도 0.4℃ 습도정확도 1% RH 출력 인터페이스 I2C, Alarm, PWM 전류소모 0.8 mA 1.72mm 0.80mm <칩사진>

02 높은 모세관력의 평판형 냉각소자 기술 기술 요약 기술보유 기관 한국전자통신연구원 기술 완성단계 시제품 완료 및 상용화 전 단계 응용분야 전자/통신장비, 자동차 배터리, 디스플레이, LED 조명, 반도체 장비 등 기술 요약 기술 개요 고출력 LED 조명, 자동차 배터리, 전력반도체, 디스플레이 등에서의 소형, 경량, 저가, 박판, 고성능의 냉각기술이 요구됨 본 기술이전의 평판형 냉각소자 기술은 기체-액체 상변화 열전달에 기반한 잠열 열교환을 함에 따라 열전도도가 10,000~20,000W/mK으로 매우 큼 기존 수냉 및 공냉식 냉각기술에 비해 passive type으로써, 제품의 작동 및 수명 신뢰성이 매우 높아 상용기술로써 가치가 우수함 본 기술의 적용으로 전자,통신 및 각종 제품의 질적 경쟁력 향상을 도모할 수 있음 기술 특징 기체-액체 상변화에 의한 높은 열전달 및 빠른 방열속도 Passive type임에 따라 고장이 없으며, 반영구적임 평판 형상임에 따라 제품에 부착이 쉬우며, 별도의 히트블록이 불필요함 높은 모세관력으로 인해 균일한 온도분포 및 열전달 성능이 우수함 ETRI의 평판형 냉각소자 원천기술에 기반해 한 차례 업그레이드 된 제품임 알루미늄 압출(경량), 낮은 제조 단가, 두께 및 크기 변화가 가능한 제품임 (Old)평판 냉각소자 (New)평판 냉각소자 원형 히트파이프 ► 설계 재원 ▪ 두께<2mm ▪ 폭:40mm ▪ 길이≤300mm Al groove Fine wire Heat spreader 블럭 Heat source 평판형 냉각소자 Heat source 1.8~2.3배 열저항: 2~3.4배 열전달률: 3.8배 New ► 별도의 heat spreader 블록 불필요 ► 높은 열 분산 효과 ► 구조 단순, 가격 경쟁력 상승 ► 응용성 증가적용 대상 크게 확대 Old Old New

03 임베디드 저전력 CPU 기술 기술 요약 기술보유 기관 한국전자통신연구원 기술 완성단계 개발완료 응용분야 모바일 단말, 태블릿 PC, 스마트 가전, 자동차 ECU 기술 요약 기술 개요 개인이 휴대할 수 있는 스마트폰, 태블릿PC 등의 모바일 기기에서 고사양의 운영체제 및 응용이 가능한 고성능의 프로세서들이 탑재되고 있음 임베디드 저전력 CPU 기술은 32-bit RISC CPU 코어 및 임베디드 CPU를 위한 C/C++ 컴파일러, 임베디드 OS, BSP (Board Support Package)를 포함함 응용분야 : 스마트폰, Tablet PC, 차량용 AP, 차세대 모바일 컴퓨팅 단말, 자율지능 장비 등에 이르는 광범위한 분야에서 활용이 가능함 기술 특징 임베디드 저전력 CPU 기술은 0.24mW/MHz 800MHz@65nm급의 초저전력 임베디드 CPU 코어 및 응용프로그램 개발에 필요한 통합 개발환경을 제공함 Dual-issue in-order superscalar with 32bit I/D 800MHz@65nm,1.1V, 1GHz@45nm,1.0V I/D cache: Each 32K bytes, Tag 2.12Kbytes, I$+D$ 68.25Kbytes 150K gates/core@TSMC 45nm without Cache & SRAMs GCC 기반의 Compiler, On-chip-debugger, emulator, IDE 환경

(Avionics Full DupleX switched ethernet) 항공 네트워크용 AFDX 기술 (Avionics Full DupleX switched ethernet) 04 기/술/개/요 1Mb/s 급 MIL-STD-1553 기술을 대체할 차세대 항공용 제어 디지털 버스 기술로 100Mb/s 이더넷 기술(COTS)을 활용하여 항공기 내 부품 간 고속의 제어 데이터를 실시간으로 전송이 가능하도록 하는 차세대 항공 네트워크 기술 기술의 특징 이중화(Redundancy), 가상의 링크(Virtual Link) 와 BAG(Bandwidth Gap Allocation) 개념을 도입해 제어 네트워크 시스템의 고신뢰성 확보, 경량화와 결정적인 대역 확보를 가능하게 하여 안전하고 친환경적인 항공 전장 시스템 개발이 가능 Integrated Modular Avionics (IMA) 의 핵심 네트워크 기술로서 A-380, B-787, F-22, F-35 등의 최신예 항공기에 장착되어 상용화되고 있고 국내의 보라매 사업 및 IMA 체계 구축 등에서도 핵심 네트워크 기술로 채용할 예정 적용 및 응용분야 민간 항공기 전장 시스템 군용 제어 네트워크 시스템 선박 및 철도와 같은 난환경 차량 제어 분야 공장 자동차 기술이전 및 진행상황 ‘AFDX End System용 MAC 컨트롤러’ 기술이전 ‘AFDX IP 및 플랫폼 개발’ 과제 수행 중 (‘11.10.01 ~ ‘14.09.30) AFDX IP 및 개발 결과물 기술이전 가능 기술개발결과물 AFDX NIC AFDX NIC

WAVE SYSTEM (차량 안전서비스를 위한 V2X 통신 기술) 05 (Wireless Access in Vehicular Environments) 05