▶Mask 제작 기준의 모든 기준은 2015년 4월 1일 기준 -현재 반납 진행된 부분은 현행 무상 공급 진행

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▶Mask 제작 기준의 모든 기준은 2015년 4월 1일 기준 -현재 반납 진행된 부분은 현행 무상 공급 진행 Metal Mask 기준서 ▣ 자사의 Mask 보관 어려움으로 인하여 부득이 Mask 제작사로 반납 시 보관 기준 정립 (제작 기준 1개월~2개월 사이 약80%~90% 반납) -Mask 제작사 제작일 기준 6개월 간 프레임으로 보관 -Mask 제작사 제작일 기준 6개월 이상~ 1년 SUS만 보관 -Mask 제작사 제작일 기준 1년 이상 폐기 진행 ▶Mask 제작 기준의 모든 기준은 2015년 4월 1일 기준 -현재 반납 진행된 부분은 현행 무상 공급 진행 ▶ 별도 보관에 어려움으로 인하여 SUS만 보관 시 반납일기준 6개월은 전체 무상 6개월 이후 재 견장은 월 10건까지 무상으로 재 견장 진행 ※ 반납 기준으로 제작사의 어려움 발생 부분은 사전 미팅 후 협의 가능

Square Chip 0603 Mask Shape LAND ◈ Special Spec. Frame = 650 x 550 mm 판 재질 = SUS 304 두께 = 0.08mm ◈ ATSPCB Standard Spec. Frame = 736 x 736 mm 두께 = 0.08 mm , 0.1mm ◈ Special Spec. Customer 요구 사양 적용. 별도 협의. ◈ ATSPCB Standard Spec. 좌,우 PAD 간격 고정 면적비 1:1 진행

Square Chip 1005 Mask Shape LAND ◈ Special Spec. Frame = 650 x 550 mm 판 재질 = SUS 304 두께 = 0.08 mm ◈ ATSPCB Standard Spec. Frame = 736 x 736 mm 두께 = 0.1 mm , 0.12mm ◈ Special Spec. Customer 요구 사양 적용. 별도 협의. ◈ ATSPCB Standard Spec. 좌,우 PAD 간격 고정 면적비 1:1 진행

Square Chip 1608 Mask Shape LAND ◈ Special Spec. Frame = 650 x 550 mm 판 재질 = SUS 304 두께 = 0.1mm ◈ ATSPCB Standard Spec. Frame = 736 x 736 mm 두께 = 0.1 mm , 0.12mm ◈ Special Spec. Customer 요구 사양 적용. 별도 협의. ◈ ATSPCB Standard Spec. 좌,우 PAD 간격 고정 면적비 1:1 진행

Square Chip Over 2012_3216 Mask Shape LAND ◈ Special Spec. Frame = 650 x 550 mm 판 재질 = SUS 304 두께 = 0.08mm ◈ ATSPCB Standard Spec. Frame = 736 x 736 mm 두께 = 0.1 mm , 0.12mm ◈ Special Spec. Customer 요구 사양 적용. 별도 협의. ◈ ATSPCB Standard Spec. Land 기준 100% / ‘ㄷ’자 가공 ① 가로 방향 = 1/4 , 세로 방향 = 2/4 ② 육각 모따기 25% 진행=현재 작업 상태 유지 1/4 2/4 1/4 3/4 1/4

Diode & TR & FET Mask Shape LAND ◈ Special Spec. Frame = 650 x 550 mm 판 재질 = SUS 304 두께 = 0.08mm ◈ ATSPCB Standard Spec. Frame = 736 x 736 mm 두께 = 0.1 mm , 0.12mm ◈ Special Spec. Customer 요구 사양 적용. 별도 협의. ◈ ATSPCB Standard Spec. Land 기준 100% 3PIN TR 2PIN Diode 4PIN FET 5PIN FET 6PIN FET

5050 LED Mask Shape LAND ◈ Special Spec. Frame = 650 x 550 mm 판 재질 = SUS 304 두께 = 0.12mm ◈ ATSPCB Standard Spec. Frame = 736 x 736 mm 두께 = 0.12mm , 0.15mm ◈ Special Spec. Customer 요구 사양 적용. 별도 협의. ◈ ATSPCB Standard Spec. Land 기준 100%

Power TR Mask Shape LAND ◈ Special Spec. Frame = 650 x 550 mm 판 재질 = SUS 304 두께 = 0.12mm ◈ ATSPCB Standard Spec. Frame = 736 x 736 mm 두께 = 0.1 mm , 0.12mm , 0.15mm ◈ Special Spec. Customer 요구 사양 적용. 별도 협의. ◈ ATSPCB Standard Spec. Land 기준 100% , 1mm ‘+’자 보강대 1mm 폭,길이 10% 확대 1mm

파인 디지털 UP 300 계역 Mask Shape LAND & Dummy ◈ Special Spec. Frame = 650 x 550 mm 판 재질 = SUS 304 두께 = 0.08mm ◈ ATSPCB Standard Spec. Frame = 736 x 736 mm 두께 = 0.1 mm , 0.12mm LAND ◈ Special Spec. 폭 = 0.19mm 길이 = 1:1 ◈ ATSPCB Standard Spec. -MASK 변경 이력관리 확 인

SOP & QFP Mask Shape LAND & Dummy ◈ Special Spec. Frame = 650 x 550 mm 판 재질 = SUS 304 두께 = 0.08mm ◈ ATSPCB Standard Spec. Frame = 736 x 736 mm 두께 = 0.1 mm , 0.12mm LAND ◈ Special Spec. Customer 요구 사양 적용. 별도 협의. ◈ ATSPCB Standard Spec. 도표 참조 IC Lead Pitch별 사양 기준 Lead Pitch 폭(W) Lead 길이(L) 0.400 P 0.185 길이 외경 10% 확대 0.500 P 0.230 “ 0.600 P 0.280 0.650 P 0.300 0.750 P 0.350 0.800 P 0.400 0.950 P 0.550 1.000 P 0.600 1.270 P 0.650 폭 W 길이 L 피치 P

BGA Mask Shape LAND & Dummy ◈ Special Spec. Frame = 650 x 550 mm 판 재질 = SUS 304 두께 = 0.1mm ◈ ATSPCB Standard Spec. Frame = 736 x 736 mm 두께 = 0.1 mm , 0.12mm ◈ Special Spec. Customer 요구 사양 적용. 별도 협의. ◈ ATSPCB Standard Spec. 도표 참조 BGA Ball Pitch별 사양 기준 Ball Pitch Ball Ø Mask t 0.400 P 0.258 0.08T~0.1T 0.500 P 0.300 0.650 P 0.350 0.1T~0.12T 0.750 P 0.400 0.800 P 0.430 0.1T~0.15T 1.000 P 0.530 1.270 P 0.650 Ball Ø Ball 피치 P