Color filter 공정

Red Glass 블랙 매트릭스(BM) ITO Green Blue 기판 표면에 균일한 두께로 도포한 후 노광공정과 현상공정을 이용하여 패터닝 한다. 글라스 위에 블랙 매트릭스 패턴을 형성하는 공정으로 증착→세정→PR코팅→노광→현상→식각→박리 순의 패턴공정이 필요하다. ITO Green Red와 똑같이 공정 해 준다. Blue ITO를 BM공정처럼 패턴공정을 통해 생성한다. 이 외에도 패널의 타입에 따라 몇가지 공정이 더 추가 되기도 한다. Red와 똑같이 공정 해 준다.

TFT 공정 (Thin Film Transistor)

절연막 및 반도체막 생성 (Insulator & a-si) Gate 전극 생성 (Gate electrode) Sputtering에 의하여 Gate금속막 증착 절연막 및 반도체막 생성 (Insulator & a-si) Photography에 의하여 생성 유리기판(glass) Glass를 TFT line 투입 전 Cleaning 이용하여Glass표면에 묻어 있는 불순물을 제거 Date 전극 생성 (Date electrode) Etching으로 Glass위에 증착된 금속막의 특정부를 녹여내고 소자와 소자사이의 전기적인 회로를 형성 보호막 생성(Passivation) Gate 전극 보호(금속의 산화막기)를 위한 막생성 화소전극 생성 (Pixel Electrode)

Cell 공정

Seal 인쇄 (Seal Printing) / Spacer 산포 Spacer Dispensing) TFT C/F 초기세정 (Cleaning) 배향막 인쇄(Polyimide) 주로 Roller coating 방법 사용 NNNNNNNNNNNNN NNNNNNNN NNNN NN NNNNNNNNNNNNN NNNNNNNNNNN NNNNNNNNN NNNN 러빙 (Rubbing) 배향막 위를 일정한 힘과 속도, 방향으로 천을 이용하여 문질러주어 액정을 배향 NNNNNNNNNNNNN Seal 인쇄 (Seal Printing) / Spacer 산포 Spacer Dispensing) TFT기판과 CF기판 사이에 일정한 간격을 유지하기 위해 Spacer 산포, 주로 건식(정전 산포방법)사용 NNNNNNNNNNNNN

절단 (Scribing & Breaking) 검사 (Autoprobe Inspection) 합 착 (Assembly) TFT기판과 CF기판을 정밀하게 합착 절단 (Scribing & Breaking) 합착된 기판을 절단하여 각각의 패널로 분리 검사 (Autoprobe Inspection) 화상 신호를 인가하여 불량검사 액정 주입 (LC Injection) 내부에 액정을 주입하고 주입구 봉합

Module 공정

세정 Cell 편광판 부착 TAB 부착 탈포 PCB 부착 세정 공정은 매우 중요한 공정으로 서브 필셀의 크기가 0.1mm정도인 것을 감안하면 작은 먼지에 의해서도 불량 화소와 같은 불량을 야기 시키므로 중요한 공정이다. 패널의 상, 하단에 편광판을 부착한다. 편광판은 여러 방향으로 진동하면서 입사되는 빛을 한쪽방향으로만 진동하는 빛(즉 편광)이 되도록 하는 기능을 가지고 있는 것으로 상, 하단의 편광판은 보통 90도로 교차되어 있다. TAB 부착 탈포 PCB 부착 PCB회로를 연결하기 위한 TAB을 부착한다. 고온 고압의 탈포공정을 거쳐, 밀착성을 높인다. 만들어진 TAB에 PCB기판을 연결한다.

Aging 검사 B/L 조립 검사 포장 만들어진 기판과 BLU를 조립한다.

Cost Down 방안

컬러필터 생산방식을 기존의 석판인쇄(lithography)방식에서 잉크젯 프린트 방식으로 전환한다 컬러필터 생산방식을 기존의 석판인쇄(lithography)방식에서 잉크젯 프린트 방식으로 전환한다. 잉크젯 프린트 방식은 정밀 가공된 노즐을 통해 분사된 RGB 형광물질이 기판유리에 직접 인쇄되는 방식이다. 이는 21개에 이르는 기존방식의 공정을 5개로 단축시킴으로써, 재료비를 80%, 설비투자비용을 83% 절감시키는 효과가 있다. 이러한 공정전환이 순조롭게 진행될 경우 패널단가의 10%에 이르는 비용절감이 가능할 것으로 판단된다. LCD에 사용되는 것들 중에서 제일 비싼 것이 BLU이다. BLU에 사용되는 냉 음극 형광램프에 LED를 채용하여 단가를 낮춘다. 비중은 LED 단가에 따라 유동적이게 된다. FFL 및 LED 광원 비중확대에 따른 영향은 CCFL 및 CCFL을 채용한 기존 BLU의 출하량 감소보다는 이들의 단가인하 압력 증대 효과가 있다. LCD 패널의 TFT 기판에 IC회로를 직접 그릴 수 있는 기술을 개발한다. 지금까지는 필름 위에 드라이버 IC를 부착하는 COF (Chip On Film) 방식이 널리 사용돼 왔다. 하지만 IC를 패널 위에 직접 부착함으로써 LCD 패널과 PCB를 연결하는 필름을 제거, 종전에 400~500개의 연결선을 가지고 있던 구조를 1~2개의 flexible PCB로 대체할 수 있도록 한다. 이 방법은 기판과 드라이버IC를 연결하는 신호선 및 전원 선을 패널 위에 배선하기 때문에 PCB 크기를 절반 이상 줄일 수 있으며 기판과 LCD 패널 사이의 연결점을 줄여 제품의 신뢰성도 크게 높일 수 있다. 패널을 대형화 한다. 큰 패널을 만들어 이를 잘라내어 사용함으로써 공정을 축약 할 수 있고 공정을 줄임으로써 이에 따른 비용도 줄일 수 있다. 광학필름 통합하여 LCD모듈의 원가 절감한다.

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