Outline 작성을 통한 실험 기획, 논문 구조 잡기 2016년 1학기 공학논문작성법 (5강) 효과적인 공학논문 작성법 abstract v02 피드백 (4강 내용 연결) Outline 작성을 통한 실험 기획, 논문 구조 잡기
공학논문 작성 시 시제 표시 기본 원칙: 독자가 논문을 읽고 있는 그 시점이 현재
Homework #4 작성의 예 (석사과정 2년차 학생) Version 01 (Homework #3)
Version 02 (Homework #4)
최고수준 논문 abstract 구성 (Homework #4)
Homework #4 작성의 예 (석사과정 2년차 학생) Version 02
최고수준 논문 abstract 구성 (Homework #4)
Homework #4 작성의 예 (박사과정 1년차 학생) Version 02
최고수준 논문 abstract 구성 (Homework #4)
Homework #4 작성의 예 (박사과정 1년차 학생) Version 01 (Homework #2)
Version 02 (Homework #4)
최고수준 논문 abstract 구성 (Homework #4)
Peer review 논문 editor/reviewer 혹은 지도교수의 관점에서 동료가 작성한 abstract review 후 피드백을 위한 코멘트 작성
Outline을 이용한 논문작성법
Outline format 예 Title Author 1, author 2, author 3, … Affiliation
Abstract 초안 현 상태에서 작성할 수 있는 abstract 다음 페이지에 나오는 introduction, discussion and results는 이 abstract에 맞게 구성
Introduction: technical background 왜 이 일을 했는가? (하는가?) 왜 이 일은 중요한가? 왜 이 연구(결과)는 기존의 연구와 차별화 되는가?
Experiment 어떤 방법으로 실험을 진행했는가? (할것인가?)
Results and discussions (1): figure 1 어떤 (중요한, 차별화된) 결과를 얻었는가? (얻을 것인가?)
Results and discussions (1): figure 2 어떤 (중요한, 차별화된) 결과를 얻었는가? (얻을 것인가?)
Results and discussions (1): figure 2 어떤 (중요한, 차별화된) 결과를 얻었는가? (얻을 것인가?)
Conclusions and perspectives 본 연구 결과는 무엇을 의미하는가? 본 연구 결과는 어떤 중요한 의미를 갖는가? 본 연구 결과는 관련 연구 분야에 어떤 기여를 할 것인가?
좋은 공학논문 작성을 위해 필요한 요소들 이 페이지는 이번 학기 동안 계속 추가/수정/보안 될 예정 좋은 데이터 - 깔끔하고 임팩트 있는 논문(이야기)을 쓰기에 적합한 데이터 모음 - 1차 데이터의 분석을 통해 (독자가 결과를 이해/공감하기 쉽게) 가공된 2차 데이터 - 논리적이고 명확하게 전개된 문장 (국문이든 영어든) - 논리적이고 명확한 문장 전개는 생각보다 (훨씬) 어렵다 - 논리적이고 명확한 문장 전개를 위한 도구와 연습이 필요하다 - 생각보다 우리는 국문 작성에도 문제가 많다 정확하게 표현된 문장과 단어들 (국문 혹은 영문) - 국문 먼저 쓰고 영문으로 변역하는 것이 필요할 때도 있다 (바로 영문 작성?) 정성 - 정성이 논문의 질을 결정한다 - 평소에 정성들여 글을 쓰는 연습이 되어 있어야 중요할 때 시간 내에 정성들여 쓸 수 있다
논문작성을 위한 데이터 분석/가공 (예: 석사1년차 outline에서) 우리 결과 (expoliation) IBM 결과 (spalling)
논문작성을 위한 데이터 분석/가공 (예: 석사1년차 outline에서)
비슷한 두께, 다른 압력 조건 1mTorr 1hr 10min ~1um 3mTorr 1hr ~1.1um 5mTorr 40min
Stress vs. working pressure (1) 비슷한 두께, 다른 압력 조건 Stress vs. working pressure (1) Effect of sputter chamber pressure on the stress of deposited Ni films 500 nm Grain size (nm) Pressure = 1 mTorr Ni thickness ~ 1um (Dep. time = 1h 10m) 3mTorr ~1.1um 1hr 5 mTorr ~1.14um 40min 1mTorr 1hr 10min ~1um 3mTorr 1hr ~1.1um 5mTorr 40min ~1.14um As the working pressure increased, the grain size and stress of Ni films decreased.
Stress vs. working pressure (1) Effect of sputter chamber pressure on the stress of deposited Ni films 500 nm Grain size (nm) Pressure = 1 mTorr Ni thickness ~ 1um (Dep. time = 1h 10m) 3mTorr ~1.1um 1hr 5 mTorr ~1.14um 40min As the working pressure increased, the grain size and stress of Ni films decreased.
Stress vs. working pressure (2) The reason of the working pressure dependence on the Ni stress 이미 연구가 되어 있는 내용일 가능성이 99%이므로 중요하게 다루어야 할 세부 주제는 아닐 것이다 Effect of sputter chamber pressure on the grain size of sputtered metal films (Reference 11) Effect of grain size on the stress of sputtered metal films (Reference 12) 본 결과는 니켈 증착 조건 중 하나인 증착 압력을 조절하여 스터퍼에 의해 증착된 니켈의 스트레스를 효과적으로 제어할 수 있음을 보여준다. 이는 증착압력이 높아짐에 따라 XXX 효과로 인해 니켈막의 그래인 크기가 커지게 되며, 큰 그래인을 갖는 니켈막은 XXX 이유로 더 높은 열팽창계수를 갖게 되어 상온에서 더 큰 스트레스를 갖게 되기 때문이다 [11, 12]
Spalling SEM image ? Layer-to-layer binding energy for difference crystal directions? Direction of force generating the initial crack?
Spalling SEM image Silicon (111) binding energy: 1230 ergs/cm2 Silicon (110) binding energy: 1510 ergs/cm2 Silicon (100) binding energy: 2130 ergs/cm2 Si wafer edge 부분에서 crack이 initiation 될 때, 원자간 결합력이 가장 약한 (111) 면을 따라 crack이 generation 됨 [13] 아직까지 spalling의 crack initiation 방향과 mechanism에 대해 언급한 논문은 없음