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LED 패키징 일반공정 교육 초대의 말씀 교육 일정
한국디스플레이산업협회에서는 노동부의 지원 하에 국내 모바일 디스플레이용 광원소자로서 주목 받고 있는 LED 연구의 활성화를 도모하기 위하여 기업체 연구원들을 대상으로 LED 패키징 공정과 관련된 부품소재 및 조립과정의 이해를 돕는 공정실습교육을 경북대학교 모바일디스플레이산학연센터(MDRC)에서 전액 무료로 실시할 예정입니다. 모바일 디스플레이용 LED 광원에 대한 이해의 폭을 넓힐 수 있는 좋은 기회라 생각되오니, 관심있는 분의 많은 참여를 부탁 드리겠습니다. 일 자 교 육 시 간 형 태 교 육 내 용 1일차 (23일) 09:00~11:00 강의 고휘도 LED 패키징 공정 소개 11:00~12:00 실습 LED chip 특성평가 및 패키징 재료 준비 13:00~17:00 SMD type LED 제작 실습 I 17:00-18:00 Wire pull/ die shear test 2일차 (24일) 형광체/봉지제 배합 및 도포공정 SMD type LED 제작 실습 II LED 전기광학적 특성 평가 교육 개요 * 위의 내용은 사정에 따라 변경될 수 있습니다 일 시 : 2009년 4월 23일(목)-24일(금) (1박2일) (교육기관 사정으로 교육일정 변경) * 장 소 : 경북대학교 공대13호관 2층 모바일디스플레이산학연센터 공정교육 실습실 * 대 상 : 재직자(대학생 및 대학원생 제외)/5명 내외 * 교육비 : 전액무료 (교재 포함) * 등 록 : 2009년 3월 15일(수)까지 선착순 모집(중소기업우대) 신청 방법: 인터넷 접수 * 담 당 자: 박정애 (TEL: , 이현미 (TEL: , 신청방법 1. 중소기업 재직자 우선으로 선착순 접수(1기업 1인으로 제한) 2. 교육 대상자 선별 후 해당자에 한해 개별( ) 통보 찾아오시는 길
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