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Illustration : 발명에 대한 설명 (그림 위주로 1~2장. PRB발표로도 쓰일 예정)
Title Buried pattern substrate를 이용한 Mass Reflow(CUBOL)용 Cu pillar interconnection package 구조. Inventors 방원배, 김병진, 남궁윤기, 신민철 Illustration : 발명에 대한 설명 (그림 위주로 1~2장. PRB발표로도 쓰일 예정) Invention Current PPG or ABF Buried Pattern Bump + OSP(Surface finish) Better Stand off height POST Structure Buried Pattern Trace + OSP(Surface finish) Flat Structure Dimple Structure Opened Area Pattern + OSP(surface finish) PPG or ABF Main Claim : 기존 기술과 구별되는 차이점에 대해 2~3줄(14폰트) 내외로 간단히 요약해 주세요. (중요!!) Claim1 : Buried pattern substrate를 이용한 Mass Reflow(CUBOL)용 Cu pillar interconnection package 구조
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