MOCKUP DESIGN REVIEW PX-8000 RM-8000 LM-8000

개발동기 PX-0288 의 다수의 단종자재 포함 PX-0288 의 ROHS 비대응 자재 포함 바이어의 개선요구 사항 반영 - 출력지역 확장 - SUB 장비와의 통신문제 개선 - CHIME 기능 설정, LM-88A 의 제어권 메모리기능 등등.

SALES POINTs & 개선된 기능 PX 연동시 출력지역 무한 확장 - 8X8, 8X16, 8X24,……., 8X8^N 매트릭스 - MASTER/SLAVE MODE, LINK IN/OUT(BGM 및 PAGING MIC) 전출력 지역 BGM 일괄경 - BGM ALL KEY, ESC( 전상태로 복귀 ) 향상된 우선순위 기능 - 기존 : PAGING MIC > EM > RM1=RM2=RM3=RM4 > LM 오디오 > BGM - 현재 : PAGING MIC > EM > RM1> RM2=RM3=RM4 > LM 오디오 > BGM 다양한 CHIME 방송 [ PX-8000/RM-8000] - DIP 스위치로 사용여부 결정 - STARTING ( 상향 2 톤, 상향 4 톤 ) / ENDING( 하향 4 톤 ) 8 채널 일괄출력잭 채용 [ DSUB 24P] SLIDE 볼륨 및 입출력 신호 레벨미터 소형화된 LM-8000 / PCB 보호 CASE 채용

각부명칭 및 기능 – [PX-8000]

채널 일괄출력 단자 2.ZONE 개별출력 단자 / 톤컨트롤 3.BGM 입력 및 볼륨 4.LM-8000 접속단자 5.RM-8000 접속단자 및 볼륨 6.PAGING MIC CHIME 모드 스위치 및 팬텀파워 스위치 7. 연동 LIINK IN/OUT 8. 연동 MODE 스위치 (master / slave 9.FIRE ALARM 접점 ( 내장 녹음 IC 자동재생 )

각부명칭 및 기능 – [RM-8000] - 10 LEDs LEVEL METER - 지역선택버튼 - ALL / TALK(PTT) - BUSY / POWER LED - MIC JACK - RJ-45 JACK - VOLUME(OUTPUT/MON SPK) - CHIME MODE DIP S/W

각부명칭 및 기능 – [LM-8000] - MIC INPUT JACK & VOLUME - LINE INPUT JACK & VOLUME - BGM SELECT BUTTON(TACT] - BGM DISPLAY [7SEGMENT] - SWITCH BOX MOUNT HOLE - ZONE VOLUME ENCODER - HOLE for CAT5 JACK

규격 및 성능 ( 스펙 ) SOURCE INPUT SENS. OUTPUT LEVEL T.H.D.SNR PX-8000 BGM-10dB 0dB (±3dB) 0.02% (0.1%) 80dB (>75dB) LM-8000 MIC -60dB 0dB (±3dB) 0.05% (0.1%) 63dB (>55dB) LM-8000 LINE IN -10dB 0dB (±3dB) 0.02% (0.1%) 80dB (>75dB) RM dB 0dB (±3dB) 0.02% (0.1%) 63dB (>55dB) EMG(IC)-50dB -15dB (±3dB) 1% (1.5%) 40dB (35dB) PAGING MIC-50dB 0dB (±3dB) 0.02% (0.1%) 73dB (>65dB) ( ) : LIMIT SPECS. All specs. Is PX-8000 OUTPUT

M/C PX-8000 구분 W$ ￥환산 ($) 회로 W114,408$21.37 ￥ 1,787 $ 기구 W29,457$32.73 회로 / 기구 Total W143,865$21.37 ￥ 1,787 $ PCB 금형비 기구 금형비 W6,200,000 투자비 RM-8000 구분 W$ ￥환산 ($) 회로 W45,916$6.23 ￥ 96 $58.05 기구 W9,378$10.42 회로 / 기구 Total W55,294$6.23 ￥ 96 $68.47 PCB 금형비 기구 금형비 W7,000,000 투자비 LM-8000 구분 W$ ￥환산 ($) 회로 W7,221$2.82 ￥ 89 $8.76 기구 W4,713$5.24 회로 / 기구 Total W11,934$2.82 ￥ 89 $14 PCB 금형비 기구 금형비 W7,600,000 투자비

개발일정 PR 회의 12/29 FILE OPEN 1/10 ES1 PCB 조립완료 3/6 ES1 H/W, S/W 검토진행 MDR 실시 4/5 PP 생산시작 5/25 PP 생산완료 6/2 QM 검토완료 6/12 ~ 7/4 양산승인 7/5 인정회 7/10 회로 /PCB 기구수정 4/15 BOM 구성 4/10 신규자재승인 4/17 신뢰성 검토완료 5/10 PCB 최종수정 매뉴얼 작성완료 ES2 조립검토 5/1 해외인증 의뢰 ?

시연회 구성도 ZONE1 ZONE6 ZONE9 ZONE15 ZONE2 ZONE3 ZONE4 ZONE5 ZONE7 ZONE8 ZONE10ZONE11ZONE12ZONE13ZONE14