FPC 의 구조 및 특성 - 차 례 - 1. FPC 의 구성 1/14 2. FPC 의 구조 2/14 3. FPC 의 종류 3/14 4. FPC 의 특성 4/14 5. FPC 의 소재 5/14 6. FPC 의 원자재 6/14 7. FPC 소재의 특성 (1)~(8) 7~14/14.

Slides:



Advertisements
Similar presentations
Energy Demand and Supply Outlook 2040 APERC. Business as Usual Scenario 아시아 태평양 지역의 총 에너지 수요는 2040 년까지 50% 증가할 것으로 예상 에너지 수요의 증가는 수송부문의 수요 증가에 기인. 수송용.
Advertisements

Korea University Student IT Management Society.
Prepreg : # 7628(HRC) – 0.2 # 7628 – 0.18 # 2116 – 0.10 # 1080 – OZ 의 경우 치수공차는 – 0.005mm 온스 (OZ) : PCB 원판에 접착된 동박의 무게를 말하며, 1 OZ, 2 OZ, ½ OZ 등이.
MLB PCB & 적층 공정 PROCESS MLB PCB 제조 PROCESS 원재료 재단 내층회로형성 적 층 DRILL 동 도금외층회로형성 PSR MARKING( 날인 )FINISH( 표면처리 )ROUTER ( 외형가공 ) ELECTRIC TEST VISUSAL INSPECTION.
LSI Overview & Plasma Control 의 중요성 석사과정 1 기 백세열.
LOGO 용접판형 열교환기 박성훈 ㆍ 여민희 ㆍ 이재혁 ㆍ 정수경 ㆍ 정영광 동아대학교 화학공학과 화공기초설계 11 조.
15 FPC 구성 FPC 구조 FPC 종류 FPC 특성 FPC 의 구조 및 특성 FPC 제 조 기 술.
투명 OLED BLU 적용 태양광 충전 휴대장치 사업 소개서. 출처 : OLED 는 유기발광층 양쪽에서.
P300 학습 주제 6-5. 이온의 이동 확인하기 1. 수산화 나트륨 수용액에 건전지를 넣으면 건전지의 (-) 극과 (+) 극에서 각각 수소기체와 산소기체가 발생한다. 그 이유는 ? [ ]
FPC의 구조 및 특성 - 차 례 - 1. FPC의 구성 1/14 2. FPC의 구조 2/14 3. FPC의 종류 3/14
CLM ALLOYs BY SLM CO.,LTD (AL-10-19Mg) 합금
외층 공정요약 및 불량분석 정면 Lamination & 노광 DES.
ROLL COATER 제작 사양서 FOUR TECHNOLOGY 초 정밀 가공기술 정밀 제어기술 신기술의 핵심기술
인바합금 : Invar-36Alloy (for OLED Metal Mask Frame Tool)
Build-up PCB(Printed Circuit Board) Build-up 교육 자료 1 / 24Page 경박, 단소
- PE HOSE 개선대책 대아수지공업(주) D.A.C.
E X P E R T E C H 서울시 마포구 동교동 파라다이스텔 1606호 EXPERTECH
Thermal Conductive Materials
제10장 폴리머 가공 (2) - 폴리머와 강화플라스틱의 종류 -.
14.1 VER NAVI MAP CD (6.5”) 품번 현황 순 위 품 번 (13.1VER) 품 번 (14.1VER) 사 양
전자기적인 Impedance, 유전율, 유전 손실
D i g i t a l E l e t r o n i c D e s i g n
(주) 대현에스티 ㈜대현에스티 부산사무소 ㈜대현에스티 경남 김해시 흥동 영업부/ 정광열
TARGET 운반 CASE 제품 소개서 OSUNG METAL
센서 11. 기체 압력 센서 안동대학교 물리학과 윤석수.
1 Ⅰ.RV 차량 휠 스피드 센서 CONN TYPE 변경에 따른 개발품 공급 1.적용 차종 및 변경 내역
질의 사항 Yield Criteria (1) 소재가 평면응력상태에 놓였을 때(σ3=0), 최대전단응력조건과 전단변형에너지 조건은σ1 – σ2 평면에서 각각 어떤 식으로 표시되는가? (2) σ1 =σ2인 등이축인장에서 σ = Kεn로 주어지는 재료의 네킹시 변형율을 구하라.
제조공학 담당 교수 : 추광식 산업시스템공학과.
연성 인쇄 회로기판용 자재 기술개발팀 기술개발팀.
pH-20N 사용방법 측정항목 pH 보정 (자동보정) Sensor 보관방법 기타 조작방법
내열금속재료 항공기 내열 재료 H조 전성표.
▣ 신뢰성 시험 계획 및 결과서 ( 갑지 ) □ 계획 ■ 완료 AD DUCT ASSY FR SEAT BACK
컴퓨터응용과학부 김 성 우 지도 교수: 김 정 배 교수님
Hydrogen Storage Alloys
실리콘 고분자의 국내,외 생산 기업 및 주요 생산품.
UI-351 Pb Free 대응 Wave Checker 깊이별 잠김시간, 좌우벨런스, 측정정보분석, 데이터 엑셀변환,
123장 - 저 들밖에 한 밤중에.
제3절 인터넷 비즈니스 창업성공전략과 고려사항
JK산업 제품 소개서 영 업 부.
고분자 재료 한국산업기술대학교 Copyright © by ARTCOM PT All rights reserved.
고체의 전도성 Electronic Materials Research Lab in Physics,
PUMP 의 선정 절차 1 1.사용자가 규정하는 사양 -- 공급자
Zinc Atomic number 30 The Fourth commonly used Exists only compound
제4장 검사 및 품질인증 II Topic: 품질관리 Q: 대량생산되는 부품의 품질은 어떻게 관리하는가?
FH1202 PP 컴파운드 유리섬유보강 / GF Reinforced ■ 제품 특성 : 고강성. 내열성.
회 사 소 개 서 경기도 화성시 정남면수면리 43 번지 TEL : 031 –
Ⅱ. 기계 공업 기술 3. 기계제작 2. 기계제작이란 무엇인가 [ 소 성 가 공 법 ]
Extrusion.
Gland Packing 과 Mechanical Seal의 비교
(생각열기) 요리를 할 때 뚝배기로 하면 식탁에 올라온 후에도 오랫동 안 음식이 뜨거운 상태를 유지하게 된다. 그 이유는?
JM1100 PC 컴파운드 유리섬유보강 / GF Reinforced ■ 제품 특성 : 고강성. 치수안정성.
526장 - 목마른 자들아 316.
FC2300 PP 컴파운드 무기충진제보강 / MF Reinforced ■ 제품 특성 : 고강성. 고충격. 치수안정성
학습 주제 p 끓는점은 물질마다 다를까.
품 질 문 제 개 선 대 책 서 수 신 : 참 조 : 발 신 : 작성일 : 구 분 작 성 검 토 승 인 중 간 통 보
Anti-Vibration Pad 장착 위치
신차 업체선정 사양 설명 [ LF Sunroof, YF쏘나타 후속 ] 자동차부품부문 생산팀.
Ⅳ. 제도의 기초 1. 물체를 나타내는 방법 3) 물체의 표현 방법 (2) 입체도법 지도학급 : 태화중학교 1학년 4반
만 입이 내게 있으면 / 찬양하라 복되신 만 입 이 내 게 있 으 면 그 입 다 가 지 고.
FH1400G PP 컴파운드 복합보강 / GF+MF Reinforced ■ 제품 특성 : 고강성. 내열성.
고해상도 IP 무선 송수신기 제품 MANUAL Model Name : D2400.
FH7304GM PP 컴파운드 복합보강 / GF+MF Reinforced ■ 제품 특성 : 고강성. 내열성.
AM1201 ABS 컴파운드 유리섬유보강 / GF Reinforced ■ 제품 특성 : 고강성. 치수안정성.
FH1500GF PP 컴파운드 난연컴파운드 / Flame Retardant ■ 제품 특성 : 난연성. 고강성. 내열성
FH1100 PP 컴파운드 유리섬유보강 / GF Reinforced ■ 제품 특성 : 고강성. 내열성.
JM1200 PC 컴파운드 유리섬유보강 / GF Reinforced ■ 제품 특성 : 고강성. 치수안정성.
65 본질안전 방폭시스템/51-SY ① 51-SY 시리즈 ① 용어설명 ① 배리어 구성 [제작목적]
문제의 답안 잘 생각해 보시기 바랍니다..
1 제조 기술의 세계 3 제품의 개발과 표준화 제품의 개발 표준화 금성출판사.
Presentation transcript:

FPC 의 구조 및 특성 - 차 례 - 1. FPC 의 구성 1/14 2. FPC 의 구조 2/14 3. FPC 의 종류 3/14 4. FPC 의 특성 4/14 5. FPC 의 소재 5/14 6. FPC 의 원자재 6/14 7. FPC 소재의 특성 (1)~(8) 7~14/14

FPC 구성 구 분 절 연 물 (INSULATOR) 도 체 (CONDUCT) SOLDER RESIST 접 착 제 (ADHESIVE) P C B EPOXY, PHENOL 동 박 INK (PSR) X F P C POLYIMIDE FILM 동 박 POLYIMIDE FILM O PCB 와의 구성비교 1-1. FPC 구성 1/14

1-2. FPC 구조 CCL ▶ 단면 (SINGLE SIDED FPC) 온도, 압력, 시간 C L ▶ ▶ ▶ CCL ▶ CL 양면 (DOUBLE SIDED FPC) : 절연체 / POLYIMIDE FILM : 도체 - 동박 : 접착제 (AD) 단 위 ▶ PI FILM : MIL 1MIL = 1miliinch = mm = 25 ㎛ ▶동 박 : OZ OZ = 1OZ/ft 2 = 28g/ft 2 ≒ 38 ㎛ ( 두께 ) 다층 (MULTI LAYER FPC) CCL ▶ C L ▶ CCL ▶ C L ▶ CCL ▶ C L ▶ CCL ▶ C L ▶ A D ▶ ▶ ▶ 2/14

총 두 께 (t) = 120 ~130 ㎛ : 보강판 (STIFFENER) : 표면처리 (Sn/Pb, Ni/Au) t t 단 면단 면 단 면단 면 양 면양 면 양 면양 면 양면노출 (DOUBLE ACCESSED FPC) t = 120~130 ㎛ t = 245~250 ㎛ t 1-3. FPC 종류 3/14

1-4. FPC 특성 FPC 장점 ● 작고 가볍다. - 핸드폰, PDA 노트북. ● 3 차원 배선이 가능하다. - 카메라, AUDIO. ● 내굴곡성이 우수하다. - 프린터, HDD, FDD, CDP. ● 연속 생산방식이 가능하다. - ROLL TO ROLL FPC 단점 ● 기계적 강도가 낮다. - 찢어지기 쉽고 취급이 어렵다. ● 보강판 작업이 필요하다. - SMD, 코텍터 부위. ● 동박의 접착강도가 낮다. ● 가격이 비싸다. ● 수축률이 심하다. 4/14

1-5. FPC 소재 POLYIMIDE. PET. 절연 필름 FPC 도체 ( 동박 ) ELECTRO DEPOSITED Cu. ( 전해동박 : ED) ROLLED ANEALED Cu. ( 압연 동박 : RA) 접 착 제접 착 제 MODIFIED EPOXY TYPE. MODIFIED ACRYLIC TYPE. 보 강 판보 강 판 PET. GLASS EPOXY. (FR-4) POLYIMIDE. (KAPTON) 양면 TAPE 열경화성 TAPE. (THERMO SETTING) 감압성 TAPE. (PRESSURE SENSITIVE) 치수 변형이 적어야 한다. 내굴곡성 및 내열성이 우수해야 한다. 공 통 조 건공 통 조 건 5/14

1-6. FPC 원자재 FPC 원자재 공급형태 참 고 단 면단 면 RA - 1/2 OZ. 1 OZ. 양 면양 면 1/2 OZ, 1MIL, 2MIL, 3MIL, 5MIL. C C L (COPPER CLAD LAMINATE) C L (COVERLAY) POLYIMIDE 의 종류는 상품명으로 KAPTON(DU PONT), UPILEX( 일본 ), APICAL( 일본 ) 등 이 있으나, 현재 거의 90% 이상이 듀퐁의 KAPTON 을 사용하고 있다. FPC 원자재 제조회사로는 미국 듀퐁의 PYRALUX, ROGERS, SHELDALH 및 일본의 니깐, 아리자와, 도레이, 소니 등이 있으며 국내에서는 ㈜새한에서 현재 생산 공급 중에 있으나, 국내 제조업체 대부분은 일본 원자재를 사용하고 있다. ED - 1/2 OZ. 1 OZ. ED - 1/3 OZ. 1/2 OZ. 1 OZ. 6/14

1-7. FPC 소재의 특성 -(1) 절 연 필 름 절연 FILM 은 절연성이 좋으며, TG 가 높아 고 온 에서도 치수 변형이 적고, 내열성이 우수하여야 함과 동시에 유연성도 월등해야 한다. 또한, 내약품성이나 내습성도 우수해야 하는데, 이러한 조건에 적합한 것으로 POLYIMIDE 와 PET FILM 이 많이 쓰인다. O C C O O +NH 2 - H2OH2O So1 O C C N O n O C C O N O C C O NO n Tg 800 ℃ 이상 Tg 3 00 ~ 400 ℃ POLYIMIDE FILM 이미드 기 7/14

ETHYLENE GLYCOL TEREPHTHALIC ACID POLY ETHYLENE TEREPHTHALATE HOC O C O OH + CH 2 CU 2 OH CH 2 O C O C n O -2H 2 o POLYIMIDE 에 비해 가격이 저렴. (25% ) 사용상 80 ℃ 이상에 노출되지 않는 곳. (Tg 100 이하 ) 복사기, 자동차용 DASH BOARD. 요즈음에는 PI 와의 원자재 COST 차이가 줄어들면서 거의 사용하지 않음. DU PONT 의 “ MYLAR ” 납땜 작업이 불가능. PET FILM 내굴곡성이 요구되지 않는 용도. (STATIC APPLICATION) 1-7. FPC 소재의 특성 -(2) 8/14

1-7. FPC 소재의 특성 -(3) PI 와 PET FILM 의 비교 항목 종류 Tg/Tm ( ℃ ) 절연저항치수변형흡 습 성흡 습 성유 전 율유 전 율내굴곡성내약품성난 연 성난 연 성 P.I 330 이상 / 500 이상 7,000V-0.2%2.9% ALKALI 에 조금 약함. UL 94V-O PET 70~80/ 270 7,500V-0.5%0.8%3.11PASSUL 94HB 참 고참 고 PVC 85/ 285 1MIL 기준최대치 1MHz 상대 비교치수 9/14

1-7. FPC 소재의 특성 -(4) FPC 의 도체도는 대부분 Cu 가 사용되는데, 제품의 FLEXIBLITY 에 결정적 요인이 되기 때문에, 그 선택이 특별히 중요시된다. 동박의 두께가 얇을 수록 굴곡성은 좋아지며, 동박의 종류에 따라서도 큰 차이를 보 이는데, 그 종류는 크게 RA Cu 와 ED Cu 로 나뉜다. RA CU ▶ ANEALING 으로 금속 자체의 지구력이 우수하다. (DUCTILITY) ▶ 극도의 굴곡성을 요하는 제품은 MD( 기계방향 ) 에 맞춘다. ▶ 표면이 매끄럽기 때문에 CCL 작업시 OXIDE 처리가 필요하다. HORIZONTAL GRAIN STRUCTURE 연신 ( 두께조절 ) ANEALING Cu. INGOT ELEC. CASTING 도 체 (CONDUCTOR) 10/14

1-7. FPC 소재의 특성 -(5) ED CU ▶ 생산 공정은 비교적 간단. (A 로 두께 조절 ) ▶ 가격이 저렴하다. (15% ) ▶ 고정부위에만 사용 가능. ▶ PCB 에는 전량 ED Cu. 사용. ▶ 표면이 거칠어 CCL 작업 후 접착력이 우수하다. GRAIN STRUCTURE VERTICAL ANODECu SUS Cu+ CUTTER 11/14

1-7. FPC 소재의 특성 -(6) 종류 구분 장 점장 점 단 점단 점 용 도용 도 MAKER ACRYLIC TYPE (THERMOPLASTIC: 열가소성 )EPOXY TYPE(THERMOSETTING: 열경화성 ) 굴곡성이 우수하다. 치수 안정에 유리하다. 핸들링이 우수하다. ( 생산성 ) 고온에서도 안전하다. 불량률이 적다. BAKING TIME 이 필요하다. RESIN FLOW 가 심하다. 고온에 노출되면 성질이 약해진다. 수축률이 심하다. 제품이 딱딱하고 불투명하다.. 가전. (COMMERCIAL) 대량생산. 고부가 제품. (MILITARY) 다품종 소량 생산. 미국, 유럽. 일본, 동남아시아. ▶ FPC 생산공정이나, 완제품 사용시, 열 충격에 노출될 경우 내열성에 가장 밀접한 부분이 바로 접착제 이다. (PCB 와 다른점 ) ▶ PI FILM 및 동판은 거의 동일제품이 사용되는 관계로 MAKER 별 원판 특성이라는 것은 접착제의 특성이라 할 수 있다. ▶ 대부분의 접착제는, ACRYL 과 EPOXY 를 혼합하여 사용하는데, 그 비중에 따라 ACRYLIC 과 EPOXY TYPE 으로 나뉜다. 접착제 (ADHESIVE) 12/14

1-7. FPC 소재의 특성 -(7) ▶ SMD( 부품실장 ) 및 커넥팅 부위에 필수적. ▶ 현재 약 90% 이상의 FPC 에 보강판 작업이 요구됨. 유연성 종류 특성 두 께 ( 종류 ) 내열성 부착방법 가격 ( 비교치 ) PET (POLYESTER) GLASS EPOXY (FR-4) POLYIMIDE (KAPTON) 50~250 (25 ㎛간격 ) 188 ㎛ ( 단면 케넥터전용 ) WHITE, 투명, 반투명. 0.1~ ~2.0. (0.2mm 간격 ) YELLOW, 반투명. 50, 75, 125 ( ㎛ ) 납접 불가능. 납접 가능. 납접 가능 부분적 가능. 불가능. 부분적 가능. 감압성 TAPE 감압성 및 열경화성 TAPE 열경화성 TAPE 188 ㎛기준. \2,000/ ㎡ 1.0 t 기준. \12,250 / ㎡ 125 ㎛기준. \38,400 / ㎡ 보강판 종류 보강판 (STIFFENER) 13/14

1-7. FPC 소재의 특성 -(8) ▶ 용 도 : 보강판 부착시. FPC 를 본체에 고정할 때. 납접시 가접용. ▶ 종 류 : 감압성 - 3M#467, NP303, T4000 (SONY), NO500 … 등. 열경화성 - D3160, T4100. (SONY) ▶ 두 께 : 40, 50, 130, 150, … ( ㎛ ) 커넥터 사양에 맞춰 선택. ▶ 내열성 : 200 ℃ 이상. ▶ 접착력 : 2.0Kg/c ㎡ 이상. 양 면 TAPE (DOUBLE TAPE) 14/14