서강대-하이닉스『SoHy II』프로그램 →『프로그램기간』 : 2008년 3월 1일부터 2014년 2월까지 6년간 →『목적』 : "반도체 기술인력 양성 "SoHy II (so high 2) 프로그램" 설치 운영 →『지급 대상』 : 전자공학 (『반도체 분야 및 관련분야』우선), 물리 및 화공 전공자 3학년 2학기 학부생 + 4학년 학부생 + 석사과정 대학원생 →『규모』: 20명이상/년 (전자 13명 이상, 물리 및 화공 전공 7명 이상) 총 120명 이상/6년 →『일정』: 서류 신청 : 2009년 2월 예정 면접 전형 : 2009년 2월 예정 (합격자에 대해 건강검진 및 결과 통보) 장학금 지급 : 합격자에 대해 2009년 1학기부터 지급 →『신청서』: 신청서, 성적증명서, 재학(졸업)증명서, 어학증명서 개인성적엑셀 파일 (지원서참조)각 1부 →『질문』: 지용 교수 yongj22@sogang.ac.kr , 705-8468 (추후 물리, 화공 담당 교수 추가 예정)
프로그램명 : 서강대-하이닉스『SoHy II』프로그램 구 분 내 용 비 고 양성인력 규 모 ㅇ 전자공학 전공자 + 타전공자 20명 이상/년 - 지원가능대상 : 3학년1학기생부터 석사과정까지 - 전자공학 전공자 13명 이상 - 물리 및 화공전공 7명 이상 · 모두 석사 연계 진학 가능 합격자 모두 각 분야 석사연계진학 지원 물리, 화공은 자체 전공 대학원 진학가능 · 병역특례 약간 명 (특별심사 후) · 2008년도 20명 이상 선발 TRACK 이수기준 ㅇ 장학생 지원요건 : 3학년1학기자 이상 신청 당시 기준: (전자공학 전공자) TRACK 필수 6 과목 18학점 이수 (타 전공자는 이수과목 요건 없음) ㅇ 하이닉스 입사 요건 : 각 학과 졸업기준 충족 + - 전자공학 전공자는 필수 9과목 + 선택 2과목 (11과목 , 33학점) 이상 이수 - 물리 및 화공 전공자는 메모리관련 산학 1과목만 이수 · 성적평점 2.8/4.5 이상 · TOEIC 620점 이상 장학금 ㅇ 학부 학비보조금 지원 - 등록금 + 20만원/월-인턴십 1회 의무실시–실습비 별도 지급 ㅇ 석사 학비보조금 지원 - 등록금 + 30만원/월 · 가을 학기 졸업자는 8월경 하이닉스 입사 · 1인 지원: 4,600만원 미만 인턴쉽 ㅇ 하계방학 4주간 현업 실습 교육 - 4학년 7월-8월 하계방학 기간 중 실시 - 하이닉스 실습비 등 지원 · 석사 진학자는 대학주관 특수연구 실시 참고사항 ㅇ 2009년 2월 신청 및 면접 전형 예정 ㅇ 학부의 장학금 지급은 18개월 ㅇ 학부+석사 장학금 지급은 42개월 ㅇ 대학원 진학을 희망하는 모든 학생들은 수학계획서를 제출하여 전공분야 일치를 하이닉스에서 검토 및 결정
SoHy 반도체 프로그램 커리큘럼 및 이수기준 구분 2 학 년 3 학 년 4 학 년 1학기 2학기 TRACK 이수 기준 전자 공학 전공 필 수 9 과목 필수 6과목 회로 이론Ⅰ(3) 회로 이론Ⅱ (3) 물리전자공학Ⅰ (3) 물리전자공학Ⅱ (3) 디지털 회로 설계 (3) 전자회로Ⅰ(3) 전자회로Ⅱ (3) VLSI 시스템 설계 (3) 산학 1과목 [메모리설계 및 테스팅기술(3), 반도체소자설계실무 (3) 중 택1] 필수 9과목 (=필수8과목+산학1과목) 선 택 8과목 중 택 2 반도체 집적회로 해석 및 설계 (3) 컴퓨터 아키텍처 (3) 반도체 공학Ⅰ(3) 반도체 공학ⅠI (3) 광전자공학Ⅰ(3) RF IC 공학 (3) 전자재료 부품Ⅰ(3) 고급 디지털 회로 설계 (3) 타 전공 1 과목 산학 1과목 [메모리설계 및 테스팅기술(3) , 반도체소자설계실무 (3) 중 택1] 학부 장학생 지원자 기준 o 성적은 신청 시점 전 학기 기준 (단, 3학년1학기자는 2학년2학기 성적까지 포함) - 전자공학 전공자는 필수 6과목 (18학점) 이수, 타 전공자는 신청 시 이수과목 요건 없음 - 필수과목 및 전체 수강과목 평점 2.8/4.5 이상 o TOEIC 620점 이상 TRACK 이수기준 (입사요건) o 졸업 시 까지 - 전자공학 전공자는 필수 9과목 + 선택 2과목 = 11과목 (33학점) 이상 이수하여야 함 - 물리 및 화공 전공자는 메모리관련 산학 1과목을 이수하여야 함 분 야 o 전자공학 분야 내 반도체 설계, 소자, 제품 Test, 공정 및 관련 분야