종합설계 I - 반도체 회로 설계 - 충북대학교 양병도 교수

과목 개요 목표 특징 4학년 1학기 종합설계 II에서 수행할 연구과제의 주제 결정 시스템 설계 부품 구매 전공 필수 과목 졸업논문

과목 개요 기대효과 독자적 프로젝트 수행을 통한 실무 적응능력 향상 취업 대학원 진학 취업을 위한 자기소개서 작성에 활용 취업 시의 기술면접 및 발표 대비 지도교수의 취업 및 진로지도 병행 대학원 진학 독창적 연구개발 수행을 위한 준비 과정 기술조사 능력 시스템 설계 능력 지도교수 연구분야와의 연계 모색

운영 방법 수강신청 팀 구성 강좌운영 6 강좌 중 팀원과 함께 희망하는 분야로 1개 강좌 신청 2인 1팀 원칙, 불가피한 경우 담당교수 승인 하에 1인 1팀 인정 (3인 이상 1팀 불가) 강좌운영 각 분야의 강좌개설 교수님=종합설계I,II(졸업작품) 담당교수님 (*따라서 본인 지도교수와 졸업작품 담당교수는 다름) 해당분야별 담당 교수님이 제시하는 세부 주제 또는 학생 자유 주제로 작품 설계 및 제작 ★ 종합설계I → 종합설계II 작품 주제 변경 시 감점 (작품 주제 선정에 신중할 것)

운영 방법 연구분야 - 반도체 1 (양병도 교수): 반도체 회로 설계, 자유주제 - 반도체 2 (송기용 교수): 소자 및 공정, 디지털 설계, 자유주제 - 시스템 1 (박찬식 교수): Robotics, 자유주제 - 시스템 2 (전명근 교수): Smart applications, 자유주제 - 시스템 3 (서재원 교수): Image processing + Drone, 자유주제 - 시스템 4 (김형원 교수): Sensor + Communications (IOT/WSN등), 자유주제

성적 평가 상대 평가 평가 방법 A 이상 : B 이하 = 35 % : 65 % 공개발표 시 교과목 담당 교수 평가 100% 프로젝트 내용, 발표 능력, 참여도를 고려하여 평가 평가 기준 - 주제의 독창성 :25% - 주제의 기술성 : 25% - 발표력 : 25% - 보고서 : 25%

운영 일정 수강 신청 (8월 5일) 전자공학부 3학년 2학기 필수 교과목 관심분야와 사회적 필요성 및 실용성 등을 고려하여 자료조사 후 실현 가능성을 분석하여 연구 및 실행 분야 결정 팀 배정 (8월 17일) - 2인 1팀 원칙에 따라 학생의 희망분야 고려하여 배정    강좌 설명회 개최 (9월 3일) - 종합설계 I (전공필수) 운영 안내 담당교수 면담 (주제 결정) (9월 중) - 담당교수와의 면담을 통한 주제 결정 후 자료조사를 통하여 구체화 - 담당교수 : ‘프로젝트 지도일지’ 작성 중간 발표 (10월 말) 각 분야별 진행 관련 기술 조사 및 주제 도출 토의

기타 관련자료 (기술조사보고서, 주제도출/사양 결정 회의록, 프로젝트지도일지, 회로도, 부품목록 등) 포트폴리오 제출 (11월 중) - 종합설계 II 계획서 - 발표자료 기타 관련자료 (기술조사보고서, 주제도출/사양 결정 회의록, 프로젝트지도일지, 회로도, 부품목록 등)    공개 발표 (11월 말) - 구체적 주제 결정 - 프로젝트 수행 계획 - 시스템 설계 1차 부품신청 (12월 중) - 팀별 소요부품 신청 - LINC 사업단 PC를 통한 온라인 구매(추후공지) 종합설계 II 수행 - 종합설계 II 시작 - 총 진도의 50% 이상을 동계방학 중 진행할 것을 권장함

종합설계 I 포트폴리오 구성 번호 제출 자료 필수/선택 비 고 1 종합설계 II 계획서 필수 20쪽 이내 (첨부 양식) 2 중간발표 슬라이드   3 공개발표 슬라이드 4 프로젝트 지도일지 2회 이상 (첨부 양식) 5 기술조사보고서 6 회의록 주제도출, 사양결정 7 회로도 선택 8 부품목록

반도체 회로 설계 진행 계획 3학년 2학기 주제선정 반도체 회로 설계가 포함된 시스템 주제 선정 9월 : 매주 주제 선정 및 연구내용 세미나 10월 : 구체적 구현 방법 및 회로 세미나 10월 : 중간 발표 11월 초 : Cadence 교육 11월 : 회로 동작 및 시뮬레이션 결과 세미나 11월 : 공개 발표 및 보고서 제출 12월 : 부품 구입

반도체 회로 설계 진행 계획 평가 방법 공개발표 시 교과목 담당 교수 평가 100% 프로젝트 내용, 발표 능력, 참여도를 고려하여 평가 평가 기준 - 주제의 독창성 :25% - 주제의 기술성 : 25% - 발표력 : 25% - 보고서 : 25%

반도체 회로 설계 진행 계획 겨울 방학 칩 설계 4학년 1학기 1월 초 : Cadence 사용 및 칩 설계 강의 (1주일 종일 교육) 1월~2월 : 칩 설계 (조교의 도움을 받아 칩 설계 진행) 3월 초 : 칩 설계 자료 tape-out 4학년 1학기 3월 : 새로운 아이디어 도출 4월 : 아이디어가 추가된 칩 설계 및 검증 4월 : 중간 발표 5월 : 교내 컴퓨터정보통신연구소 논문 작성 6월 : 공개 발표 7월 : 칩 수령 및 테스트 보드 구현 (졸업 논문에 포함)

반도체 회로 설계 주제 예시 아날로그 핵심 회로 디지털 핵심 회로 High-performance amplifier Voltage/current regulator or generator (BGR, LDO) Analog-to-Digital converter (ADC) Digital-to-Analog Converter (DAC) PLL/DLL circuit (Phase locked loop/Delay locked loop) 디지털 핵심 회로 ALU circuit (adder, multiplier, divider) static random access memory (SRAM)

반도체 회로 설계 주제 예시 응용 반도체 칩 및 시스템 Signal generator (사인파, 삼각파, 정현파) 오실로스코프 (전압 측정 칩 + 스마트폰 디스플레이) 에어 피아노 (초음파 센서 + 제어 칩 + 소리 발생 보드) Bio signal sensor (심전도, 체온, 맥박 등) Temperature sensor (온도) voltage/current/capacitor/resistor measurement sensor DC-DC converter (DC power converter) LED driver IC

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