1. 초음파 가공의 구성 1. 초음파 가공 ◆ 초음파 가공기의 장치 구성 조음파 가공은 고경도,취성재료의 정밀가공에 적합한 공정 - 재료는 초음파 주파수에 따라 진동하면서 순환하는 공작몰과 공구 사이에서 입자 슬러리의 연마 작용으로 제거된다. - 공구는 공구형상과 일치하는 공동을 형성하기 위해 점진적으로 재료 내부로 이송된다. - 20~40kHz의 주파수가 가장 흔하게 사용된다. ◆ 초음파 가공기의 장치 구성 1. 고주파수 발생기(Power Supply) 2. 압전형상이나 자기 변형 효과를 사용하는 변환기(진동자) 3. 변환기에서 출력되는 진동을 증폭하기 위해 형상화된 변압기(Horn) 4. 공구 고정층과 공구(Glue / Pin) 5. 공구와 공작물 사이에서 순환하는 입자(Slurry) 파형 핀 고정Gule Horn
2. 초음파 가공의 진행순서 - 초음파 가공법은 공구의 진동에 의한 지립의 충격작용으로 가공하는 방법으로 전도적 도체, 부도체에 관계없이 드릴링이 가능하다. - 미세한 지립에 의한 가공법으로 가공물에 미치는 충격이 미약하여 잔류 응력이 거의 없음. - 난삭재인 세라믹, 유리, 실리콘 등의 취성재료의 미세 정밀 가공에 유리하다.
3. 초음파 가공의 특징 - 가공용 공구에 초음파 진동을 주어 지립(Sic , 다이아 몬드)을 혼합한 슬러리를 통하여 가공물을 충격 파쇄 하는 가공법 - 지립 1회당 가공량은 극히 적지만 매초 수만번이라는 주기로 충격이 반복됨으로써 충분히 실용적인 가공속도를 낼 수 있음. - 공구의 형상을 가공물에 전사 시키는 가공법이기 때문에 각진 형상등의 일반적인 가공이 어려운 형상도 가공이 가능함 - 많은 수의 미세한 형상 구멍을 동시에 가공 할 수 있음.