부품 Type : 각 Chip Check Item : 부품 이동 형상 판단기준 부품별 검사 기준 NG 발생 즉시 NG 처리 각 Chip류 (C, R etc) Check Item : 부품 이동 형상 판단기준 NG 1.전극이 pad 넘어섬 2.부품 섬 1. 부품 전극이 Pad를 넘어선 상태 2. 부품 섬 (Tombstone 현상) 3. 전극과 간격이 있음 4. 90 ° 어긋남 삐져나옴 3.전극과 간격 4.90°어긋남 발생 즉시 NG 처리 간격이 있음 1

부품 Type : Passive 부품 Check Item : 부품 이동 형상 판단기준 부품별 검사 기준 NG 각 Chip류 (C, R, Tantal etc) Check Item : 부품 이동 형상 판단기준 NG 가로 이동 세로 이동 1. 가로 이동 : 부품폭의 1/2 이상 2. 세로이동 : A< 1/3h이하, B> 0 이상 3. 경사 이동 : 부품폭의 1/2 이상 인접 chip 장착여유 : 사업부 기준에 준해 이격될 것 A 1/2A A B h : 부품 높이 경사 이동 A 발생 즉시 NG 처리 1/2A 2

부품 Type : Passive 부품 Check Item : 부품 없음과 무납 형상 판단기준 부품별 검사 기준 NG 각 Chip류 (C, R, Tantal etc) Check Item : 부품 없음과 무납 형상 판단기준 OK NG 장착위치에 부품이 없는 경우 NG 각 Chip류의 pad에 부품이 없음 발생 즉시 NG 처리 일부 pad에 solder가 없음 3

부품 Type : Passive 부품 Check Item : 과납 형상 판단기준 부품별 검사 기준 NG 각 Chip류 (C, R, Tantal etc) Check Item : 과납 형상 판단기준 OK NG 부품의 Body에 Solder가 침범하지 않을 것 NG ※ 통상적 납량의 1.5배 이상일 경우, 과납으로 판정하나, 과납은 치명적 불량이 아님으로 관리기준 필요 4

부품 Type : Passive 부품 Check Item : 미납 형상 판단기준 부품별 검사 기준 OK NG 각 Chip류 (C, R, Tantal etc) Check Item : 미납 형상 판단기준 OK OK 최소 필렛 높이(F) = 솔더 두께(G)+ 단자부 높이(H)의 25% 이상일 것 * 통상적인 관리기준 - h>1.2mm 이상 : Fillet 높이 0.4mm이상 - h≤1.2mm이하 : Fillet 높이 0.3mm이상 NG NG OK 기준 Spec. out시 NG Insufficient solder 5

Check Item : 쇼트불량(Bridge) 부품별 검사 기준 부품 Type : Passive 부품 각 Chip류 (C, R, Tantal etc) Check Item : 쇼트불량(Bridge) 형상 판단기준 OK NG -부품 하부의 pad 끼리 서로 접촉되어 있는 경우 -인접부품간에 서로 접촉되어 단락 되어 있는 경우 ※Bridge는 인접 pattern과 solder가 연결되어 단락을 발생 하는 경우의 치명적 불량이므로 반드시 검출되어야 함 NG 6

Check Item : 오픈 불량(Open) 부품별 검사 기준 부품 Type : Passive 부품 각 Chip류 (C, R, Tantal etc) Check Item : 오픈 불량(Open) 형상 판단기준 OK NG -부품이 Pattern과 완전히 open -전극의 Fillet 부분이 완전히 납땜이 되지 않음 (Fillet 이 없음) -전극 두께의 1/3이하의 fillet 높이는 open 발생 가능성이 있으므로 NG 처리함 ※Open은 납땜되어지는 전극과 부품이 접촉되지 않아 전기적으로 도통되지 않은 상태로 Chip 부품 의 일어섬이나 solder의 젖지 않음 등에 의해 자주 발생하는 치명적 불량임 NG 7

Component Type : IC류-Lead의 형상이 Gull wing Type 부품별 검사 기준 Component Type : IC류-Lead의 형상이 Gull wing Type QFP, SOP, SOIC etc Check Item : 부품 이동 형 상 판단기준 Description 가로 이동 NG 1. 가로/경사 이동 -부품 폭의 1/2W 이상 불량 2. 세로 이동 -Lead가 pad를 벗어나면 불량 경사 이동 세로 이동 8

Component Type : IC류-Lead의 형상이 Gull wing Type 부품별 검사 기준 Component Type : IC류-Lead의 형상이 Gull wing Type QFP, SOP, SOIC etc Check Item : 미납 형 상 판단기준 적정 Optimum joint OK - Heel fillet 의 높이가 1/2w이상일 것 리드 전체의 길이에 대해 75%이상 soldering 될 것 ※ 미납은 Open불량으로 발전할 수 있으므로 검출이 필요함 W Toe fillet은 그다지 중요하지 않음 OK Minimum joint NG 1/2W - Heel Fillet의 높이가 lead 두께의 1/2 이하이거나, 리드 전체 길이에 대해 75%이상 soldering 되지 않은 것 - 정상 납량의 1/2이하 NG Poor joint 9

Solder가 부품 body에 접촉하고 있는 상태 부품별 검사 기준 Component Type : IC류-Lead의 형상이 Gull wing Type QFP, SOP, SOIC etc Check Item : 과납 형 상 판단기준 Description OK Solder가 부품 Lead위로 타고 올라갔지만, 부품의 Body에는 touch하지 않은 상태 *통상적으로 납량의 1.5배 이상은 과납으로 처리하며, 불량 유형 판단시 검출 필요 NG NG Solder가 부품 body에 접촉하고 있는 상태 10

Component Type : IC류-Lead의 형상이 Gull wing Type 부품별 검사 기준 Component Type : IC류-Lead의 형상이 Gull wing Type QFP, SOP, SOIC etc Check Item : 부품의 Lead나 PCB상의 Pad 없음 형 상 판단기준 OK NG 부품무는 리드의 일부가 없거나(부품불량), Pattern 일부가 없어 부품이 제 위치에 없는 치명적인 불량임 NG IC류의 일부 리드가 없음 11

Component Type : IC류-Lead의 형상이 J자 type 부품별 검사 기준 Component Type : IC류-Lead의 형상이 J자 type PLCC 등의 IC Lead 형상이 J Type인 IC Check Item : 이동 형 상 판단기준 Description OK OK 부품의 이동이 Lead 폭의 ½ 이내일 것 NG NG 부품의 이동이 Lead 폭의 ½ 이상으로 틀어져 있는 상태 12

Component Type : IC류-Lead의 형상이 J자 type 부품별 검사 기준 Component Type : IC류-Lead의 형상이 J자 type PLCC 등의 IC Lead 형상이 J Type인 IC Check Item : Side Joint 길이 형 상 판단기준 OK Side joint 길이(D)가 Lead 폭(W)을 150% 이상 초과할 것 NG Side joint 길이(D)가 Lead 폭(W)을 150% 이내인 상태 13

Component Type : IC류-Lead의 형상이 J자 type 부품별 검사 기준 Component Type : IC류-Lead의 형상이 J자 type PLCC 등의 IC Lead 형상이 J Type인 IC Check Item : 과납 형 상 판단기준 OK Solder 필렛이 부품 body에 touch하지 않을 것 NG Solder 필렛이 부품 body에 touch한 상태 NG 14

Component Type : IC류-Lead의 형상이 J자 type 부품별 검사 기준 Component Type : IC류-Lead의 형상이 J자 type PLCC 등의 IC Lead 형상이 J Type인 IC Check Item : 미납 형 상 판단기준 Description OK OK 양 Fillet의 높이가 최소 리드 두께의 1/2 이상 NG NG 양 Fillet의 높이가 리드 두께의 1/2 이하인 것 - 정상납량의 1/2 이하 15

검사 기준 요약 항 목 불량 현상 판정 기준 Short 리드와 랜드사이에 납이 연결되어 단락된 상태 Open 리드의 뜸이나 납량의 과소 등에 의해 리드부와 단자부가 solder에 의해 접속이 되지 않아 전기적으로 도통이 되지 않은 상태  각 부품별 기준 참고 (미납불량과 관계) 이 동 Chip류 가로 & 세로 - 가로 : 부품 전극 폭의 1/2이상이 랜드에서 벗어나 치우친 상태 - 세로 : 부품 폭의 1/2이상 벗어나면서 전극부가 패드를 벗어난 상태 (다른 전극에 접촉되지 않은 상태) A 1/2A 경사 - 부품 폭의 1/2이상이 벗어난 상태 A 1/3A IC류 가로 & 세로 - 가로 : 리드 폭의 1/2 이상 벗어남 - 세로 : 랜드를 벗어나지 않을 것 경사 리드 폭의 1/3이상을 넘지 않으면서 인접 Pad와 접촉하지 않을 것 16

검사 기준 요약 항 목 불량 현상 판정 기준 Solder ball - 랜드 이외의 부분에 솔더볼이 발생된 것으로 서 품질 Issue를 야기시키지 않는 소량의 Solder Ball은 허용된다. 냉땜 (젖음 불량) 전극부와 Solder가 접합이 되지 않은 상태 (미납과 Reflow 공정과 연계) 톰스톤 현상 (Tombstone) 한쪽 랜드에 전극이 붙어 있고 다른 쪽은 떠 있는 상태 로서 발생 즉시 NG 부품 없음 장착되어야 할 pad에 부품이 없는 상태로서 발생 즉시 NG 처리 리드 휨 여러 리드 중에 일부 리드가 휘어져 Short나 냉땜을 유발하는 상태 역 삽 - 극성이나 리드번호가 역으로 장착되어 있는 상태 용량 오배 - 용량이 틀린 부품이 장착된 상태 112 211 뒤집힘 -부품의 윗면과 아랫면이 거꾸로 뒤집혀 장착되어진 상태 17

C, R, Tantal, Capacitor, Melf 류 Visual Checker 검사 기준 Crack, 냉땜(Open)등 Visual 검사 불가 항목 중심으로 육안검사 진행함. No. Grouping 형 상 Good 검사 기준 1 Lead 없는 부품류(전극이 있음) C, R, Tantal, Capacitor, Melf 류 전극 pad A 1. 폭 방향으로 1/2A 이상 2. 접합부가 전극폭의 반 이상 3. Fillet의 높이는 전극 폭의 1/3이상 2 SOT/ SO 류 1. 폭 방향으로 1/2A 이상 어긋남 2. Foot/ Heel이 solder pad에 있을 것 3. Heel에 solder가 있으면서, Toe/ Heel 중 한 부분은 완전히 젖을 것 4. Fillet의 높이 : lead 폭의 반 이상 1/2 W W 3 QFP 류 1. 폭 방향으로 1/2A 이상 어긋남 2. Foot이 pad에 놓여 있을 것 3.Heel에는 반드시 solder가 있으면서, lead 의 한면이 75%이상 젖을 것 4. Fillet의 높이는 lead 폭의 반 이상 일 것 Toe fillet Heel fillet 4 PLCC 류 Toe fillet 1. 폭 방향으로 1/2A 이상 어긋남 2. Heel에는 반드시 solder가 있으면서, 적어도 한면이 완전히 젖을 것 3. Fillet의 높이는 lead 폭의 반 이상 일 것 Heel fillet 18

톰스톤 (Tombstoning) Coplanarity 불량 사례 칩의 한쪽이 서 있는 상태의 불량 IC의 Lead가 하나 또는 그 이상이 휘어지거나 평탄도가 달라서 pad의 land와 적절한 접촉이 방해되어 발생하는 불량 19

Reflow of Solder Paste 젖음성 불량 (Nonwetting) 불량 사례 Solder가 Land나 전극에 젖지 않은 상태 20

Dewetting Solder의 변형 불량 사례 Reflow후 solder의 응고과정에서 이동 등에 의해 발생되는 stress에 의해 발생 Solder가 충분히 젖지 않은 상태 21

솔더의 크랙 (Solder Crack) 접합부의 핀 홀 (Pinholes) 불량 사례 핀 홀, 보이드 불량 발생사례 (SMT공정의 체크 필요) 접합부의 Crack 또는 파손 22

Solder Balls/Solder Fines 불량 사례 쇼트 (Short) Solder Balls/Solder Fines 접합부의 short(bridge) 사례 구형의 Solder ball이 발생되어 있는 불량 사례 23

솔더의 잔사에 의한 찌꺼기 부품 파손 –크랙과 Chip-Outs 불량 사례 Chip-out Chip-out 판단 기준 T 두께의 25% W 폭의 25% 상기 형태의 불량 발생시 제거 후 Process check L 길이의 50% ★ 부품 파손 발생시 업체통보 개선 필요 24

부품 파손 사례 – 크랙 및 Chip-Outs (계속) 불량 사례 부품 파손 사례 – 크랙 및 Chip-Outs (계속) 25

부품 파손 – 칩의 전극 부위 불량 사례 전극 부위의 도금이 전체적으로 도금되지 않고 일부 노출되어 있음 (IPC에서는 전체 폭 대비 50% 이내일 것으로 규정, 불량 발생시 업체 통보 개선 필요) 26

부품 불량 –리칭 현상 (Leaching) 불량 사례 판단 기준 IPC에서는 전극 폭이나 두께의 25% 이내로 리칭 될 것으로 규정하고 있으나, 상기 Item 불량 발생시 업체 통보 및 개선 유도 필요함. 27