QUICK KOREA BGA/SMD Rework Systems

QUICK KOREA BGA Production and Rework Solutions BGA Rework 의 이해

납땜 공정 납땜은 두 물체를 합치는 데 있어 두 가지 주요목적이 있습니다. 1. 전기적 결합 2. 기계적 결합의 지속 (the lasting Mechanical connection) 이러한 지속적인 기계적 결합은 납과 Land(PCB 표면 ) 사이에 금속간 화합이 형성되어질 때 성공되어질 수 있으며, 이러한 화학반응은 시간과 온도에 따라 달라집니다. 납땜 부위의 분열된 금속간 화합물들의 층들을 Scanning 한 것으로 Cu3Sn(e-phase) 와 Cu6Sn5(n-phase) 는 금속간 레이어 ( 층 ) 들을 만 듭니다.

BGA Production – BGA Reflow 공정의 단계별 물리적 결과. A  0 도 B  183 도 C  220 도 Condition A Reflow 시작 전 (0 도 ) Condition B 납의 녹는점 상태 (183 도 ) Condition C 적절한 최상의 온도 조건상태 (220 도 ) PBGA collapsible package 의 Reflow 동안에 표면적 결과는 wetting angle( 습윤 각도 ), the collapse( 응축 ) 과 정지된 높이에 따라 그림과 같이 보여집니다. Key Point

BGA / CSP / Flip Chip 소자들을 통한 Double Drop 효과 납 볼의 녹는 과정은 183 도에서 첫 번째 하락 195 도에서 두 번째 하락 에 따라 화학적 확산반응이 금속간 화합물 결합을 형성한다. Cu 3 Sn / Cu 6 Sn 5  183 도 (1 차 drop)  195 도 (2 차 drop) Cu Cu SnPb SnPb SnPb Cu Cu

SMD/BGA Line 의 온도제어의 중요성 Sn// Sn// Sn// Cu Cu Cu Sn// Sn// Sn// At room temperature 25° C 모든 물질들은 굳어 있음 핀, 납과 패드 사이가 접합이 안됨. Function Test - *GOOD! 결합 신뢰성 나쁨 -* BAD* At solder melt temperature SnPb:185° C or SnCuAg:225°C Liquid Solder( 유체 납이 흐름 ) 핀과 패드사이의 표면장력 발생 Function Test  *GOOD! ICT / X-Ray  *GOOD! 결합 신뢰성 나쁨  *BAD* At proper “wetting” temperature SnPb:210/235 ° C or SnCuAg:235/250°C 핀과패드사이의 금속간결합 Function Test – *GOOD! ICT / X-Ray–*GOOD! 결합성, 신뢰성 – GOOD! XX O

온도 제어의 중요성 : 납땜에 있어서 충분한 열을 공급 받지 못한다면, 불안한 금속 결합 ( 납땜 ) 을 초래합니다. 이는 간헐 적으로 결합 부위를 약하게 만들거나 산화를 일으키는 원인이 되기도 합니다. 마이크로미터로 본 금속간 화합물 두께 Process control zone 공정제어지역 Process control zone Weaker joints – no long term reliability! No bond strength ! Good! Bad Tin -Lead grain structure: Overheat process Hot! Cold! 냉납 접합부위가 과열이면 과잉의 금속 간 결합이 생성 되어 질 것입니다. 납 결정체는 분리 되어지고 기계적 결합력은 약해집니다.

BGA Self-Alignment ( 자체 정렬 ) 기능 : 단 동일한 온도 가열 조건. 솔더볼의 self-alignment( 자동정렬 ) 효과는 라플로우를 통해 진행된다.

BGA Repair 에서 IR( 적외선 ) 방식과 HOT AIR( 열풍 ) 방식의 비교. Hot air nozzle 최적의 AIR 흐름은 노즐이 PCB 내에서 흐를 때 성공되어질 수 있습니다. 0.5mm 또한 적절치 못한 AIR 의 흐름으로 인접 부품에 치명적인 영향을 줄 수가 있습니다..

BGA Repair 에서 HOT AIR( 열풍 ) 방식의 노즐을 통한 열 분산 시험 HOT AIR 방식의 열 분사 방법은 기판의 표면 을 불 균일하게 가열하기 떄 문에, 정확한 REWORK 작업을 성공하기가 어렵습니다. IR 방식의 동일한 열 분사로 안정적인 REWORK 을 가능하게 합니다.

QUICK KOREA IR 2005 BGA Rework System !

QUICK IR2005 BGA/SMD REWORK SYSTEM 을 이용해 주셔서 감사합니다. QUICK IR2005 BGA/SMD REWORK SYSTEM 은 표면실장 부품들에 대해 안전하고 정확하게 SOLDERING 과,DESOLDERING 을 하기 위한 마이크로프로세서 제어와 적외선 센서 기술을 채택하고 있습니다. 이것은 현대 전자 산업의 더 높은 기술 적 요구에 부응하고 이 분야에서 최고로 평가된 전자 장비 기술 중의 하나입니다. 이 REWORK SYSTEM 의 구동 프로세스는 정밀 비 접촉 적외선 온도 센서의 모니터링 아래에서 운영되는 최적의 온도 제어로 최고의 기술력과 안전한 작업관리를 통한 공정 SOLDER 뿐만이 아니라 무연 (Pb Free) 납에도 탁월한 성능을 발휘합니다. 폐쇄회로에 의해 제어되는 Reflow Soldering 기술은 저온에서 최 고온까지의 고른 열 분배로 무연 납 대응에 최적의 조건을 제시합니다. IR 2005 의 중 - 파장 적외선 히터는 BGA/SMD REWORK SYSTEM 을 위해 필요한 열량과, 안전한 가열, 온도 조절의 유연성을 가지고 있습니다. 결국 다양한 작업환경 (PCB 의 종류, 납의 종류, 환경의 변화 ) 에 최적의 성능을 발휘합니다. 상부 적외선 히터의 노즐은 X-Y 특허 노즐 시스템으로, 별도의 노즐 없이 모든 REWORK 작업이 가능한 최신의 기술입니다. BGA/SMD REWORK 작업 중에 RPC 카메라를 통하여 IC 의 Solder 용해 점을 확인, 교정키로 기록 저장이 가능합니다. IR 2005 는 10 가지 형태의 BGA/SMD REWORK 온도 프로 파일을 자체 저장 할 수 있어, 다양한 REWORK 작업에 최적의 장비 입니다. 또한 외부 키보드에 의해 조절되는 장비의 편리성은 업무 효율의 극대화를 이루게 합니다. PCB 전용 검사 카메라를 사용 BGA/SMD REWORK 작업 동안의 Solder 의 용해 상태 및 작업의 신뢰성 검사에 중요한 광학 정보를 공급합니다. 더욱이, PCB 를 효과적으로 냉각할 수 있는 전용 냉각 장치를 탑재한 IR 2005 는 인텔리전트 무연 Solder 와 디지털 측정 Soldering 상태와 더불어 프로페셔널 사용자를 위한 이상적인 REWORK SYSTEM 입니다. QUICK KOREA IR 2005 BGA Rework System 개요 !

제품특징 (1) 열 분사량의 균일성. 기존 HOT AIR 방식의 최대 단점인 열 분사량의 불균일을 극복 균일한 열 분사로 BGA REWORK 작업에 최적의 성능과 안정성을 얻을 수 있습니다.

제품특징 (2) 적외선 센서를 통한 최적의 온도감지. 비 접촉식 적외선 온도 센서를 채택, 일반적인 K 타입의 센서의 오류를 극복, 실시간의 PCB 온도를 감지, 온도 조절의 최적의 기능 수행, 무연납 대응에 최적의 환경을 제공합니다. ( K 타입의 센서의 옵션 선택 역시 가능 합니다.)

제품특징 (3) X-Y 노즐시스템. X-Y 노즐 시스템으로 별도의 노즐 교체가 필요 없어, 작업 효율에 극대화를 얻을 수 있습 니다.

제품특징 (4)BGA REWORK 작업 전용 프로그램. IR SOFT 프로그램을 이용,PC 를 통한 BGA REWORK 작업의 원격제어 및 온 도 프로파일 확인, 최적의 REWORK 작업을 수행 10 개의 온도 프로파일을 자체 장비에 저장가능, 반복 REWORK 작업에 최적의 환경 제공.

제품특징 (5) 폐쇄회로에 의해 제어 되는 온도 기술. 폐쇄회로에 의해 제어되는 Reflow Soldering 기술은 저온에서 최 고온까지의 고른 열 분배 로 무연납 대응에 최적의 조건을 제시합니다.

제품특징 (6)SEMI-AUTO PICK UP 기능. SEMI-AUTO PICK-UP 기능으로 REWORK 작업의 편리성이 더하였습니다.

제품특징 (7)RPC 카메라를 통한 검사 기능. BGA/SMD REWORK 작업 중에 RPC 카메라를 통하여 IC 의 Solder 용해 점을 확인, 용 해 점의 온도를 작업자가 키보드를 이용 기록 저장이 가능합니다. 결국 정확한 용해 점을 확인 BGA REWORK 작업에 최적의 환경을 제공합니다.

제품특징 (8) 최신의 Cooling 기능. PCB 를 효과적으로 냉각할 수 있는 전용 냉각 장치를 탑재,REWORK 작업에 최적의 안 전성을 확보하였습니다. 냉각 팬은 상부 냉각 팬과 하부 냉각 팬으로 구성.

제품특징 (9) x,y 축 높, 낮이가 자유로운 보드지지대. PCB 이동 픽스처 ( 보드 지지대 ) 는 x 축과 y 축, 높, 낮이의 움직임이 자유로워 기판 지지에 적합한 제품입니다. 또한 다양한 종류의 기판을 장착 할 수 있어 작업 효율을 증가시킵니다.

제품특징 (10) 외부 키보드 제어를 통한 업무의 효율성. 외부 키보드 제어를 통한 업무의 효율성 증가. 장비와 연결된 외부 키보드를 통해, 온도의 설정, 저장, 작업 실행 등 모든 기능의 업무 실행 가능

제품특징 (11) 고주파 인두기 탑재. QK IR2005 BGA REWORK 장비에는 퀵 코리아의 무연납 대응 고주파 인두기가 탑재, REWORK 작업의 수납땜 공정의 작업 효율을 극대화 하였습니다. 결국 장비 하나에서 모든 REWORK 작업이 가능한 TOTAL SOLUTION 을 제공합니다

제품 사양 QK IR2005 BGA REWORK 장비는 BGA,SMD,CSP,QFP,PLCC 등 모든 타입의 IC REWORK 이 가능하며, 공정 SOLDER 뿐만 아니라 무연납 (Pb Free) 에도 탁월한 성능을 자 랑합니다.