Drill Land Resist Power 비고 권장 표준 Through Hole 0.3 0.4 0.5 0.7 0.9 1.0 1.2 1.5 2.0 0.6 0.8 1.4 1.6 1.8 2.3 3.0 1.1 1.3 1.7 1.9 2.4 3.1 2.2 2.5 3.2 Via용
부품 Pin의 Pitch에 따라 Land Size를 구하며 BGA Land Size(1) 부품 Pin의 Pitch에 따라 Land Size를 구하며 특히 부품 Catalog를 참조할 때 Top View인지 Bottom View인지 주의한다. Pitch Land * 도면의 Bottom View 표기 주의
BGA Land Size(2) 1. 원칙적으로 PCB 제조 업체의 권장 치수를 받는게 좋다. Pitch Land Via Land Via Hole 1. 원칙적으로 PCB 제조 업체의 권장 치수를 받는게 좋다. 2. 핀의 Pitch 따라 아래표를 참조하여 Land Size와 Via를 정한다. 3. Pitch가 0.65이하의 BGA는 BVH(1-2층간 비아사용)기판으로 제작하여야 한다. 배 선 Pitch Land Via Hole BGA부 배선 기 타 0.5 0.65 0.27 0.3 0.1 0.15 0.075 Blind Via만 배선 가능 * 주의: BGA부품영역 바깥에서는 배선을 굵게 처리한다.
BGA Land Size(3) Pitch Land Via Hole 배 선 Via Land Pitch Land Via Hole 배선 기 타 0.65 0.75 0.8 1.0 0.3 0.35 0.4 0.45 0.5 0.6 0.2 0.25 0.1 0.12 PCB두께 0.8T 이하만 제작가능 주의 1) BGA부품영역 바깥에서는 배선을 굵게 처리한다. 2) 0.65mm Pitch의 BGA는 PCB 두께 0.8T 이하만 관통 비아로 제작 할 수 있다.(두께 1.0~1.6T는 샘플만 제작 가능)