반도체 산업 반도체 간략 설명/업체구분 반도체 제작 공정/설명 공정별 주요 장비/재료/업체 기타 중요한 용어 및 설명 반도체 분석시 살펴봐야 될 지표
반도체 간략 설명 및 업체 구분 RAM, ROM -> DRAM, NAND FLASH
생산 업체구분
반도체 제작공정 및 설명
1. 단결정 성장
2. 웨이퍼 절단
3. 웨이퍼 표면연마
4. 회로설계
5. 마스크제작
6. 산화공정(전공정 6~13)
7. 감광액 도포(P/R Coating)
8. 노광(stepper exposure)
9. 현상(develop & bake)
10. 식각(etching 에칭)
11. 이온주입(Ion Implant)
12. 화학기 증착(CVD)
13. 금속배선
패턴공정
14. 웨이퍼 자동선별(EDS)
15. 웨이퍼절단(Sawing)
웨이퍼 크기
16. 칩 접착(Die attach)
17. 금속연결(Wire bonding)
18. 성형(Molding)
19. 최종검사
청정실 복장 (1)
청정실 복장 (2)
공정별 주요장비/업체(1)
공정별 주요장비/업체(2)
전공정 주요장비별 비중
공정별 국산화율 추이
공정별 주요재료/업체(1)
공정별 주요재료/업체(2)
기타 중요한 용어 및 설명(1)
기타 중요한 용어 및 설명(2)
기타 중요한 용어 및 설명(3)
기타 중요한 용어 및 설명(4)
기타 중요한 용어 및 설명(5)
기타 중요한 용어 및 설명(6)
분석시 살펴봐야 될 지표 1) 수요 VS 공급이다. 2) 수요에 영향을 줄만한 요소? 거시적 지표, 지역별 추이 제품/미시적 접근 3) 공급에 영향을 줄 요소? CAPA 증설/공정기술 변화 전략적 정책 4) 외부요인 : 가격
거시적 지표 (1)
거시적 지표 (2)
거시적 지표 (3)
거시적 지표 (4)
D램 수요예측
PC 수요량 및 예측
이유
D램 탑재량 추이
이유
향후 예상
새로운 OS 출시 전후 디램 출하
브릭스 핸드셋과 PC 보급율
D램 공급예측 1) WAFER 증가 – 생산량의 측면 - CAPA 증가 : 설비투자 (공장증설) - 설비전환 : nand flash -> D램 2) WAFER 당 Bit 증가 – 생산성의 측면 수율측면 미세공정기술 전환 (고집적화) 고용량 반도체개발 (앞그림 참조)
외부요인-가격
D램 싸이클 변화 및 전망
NAND FLASH 수요예측 비중 : 디카 > MP3 > 핸드셋 > USB 1) 가격이 수요를 창출함 - Mb/sys 증가 2) 각 제품의 고용량화 추세 3) Killer application 등장 여부 07년 뮤직폰(아이폰) 비스타의 ㅍ르래시 장착 등
NAND FLASH 공급예측 CAPA 증가율
NAND FLASH 싸이클
반도체 산업의 패러다임 변화(1)
반도체 산업의 패러다임 변화(2)
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