반도체 산업 반도체 간략 설명/업체구분 반도체 제작 공정/설명 공정별 주요 장비/재료/업체 기타 중요한 용어 및 설명

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반도체 산업 반도체 간략 설명/업체구분 반도체 제작 공정/설명 공정별 주요 장비/재료/업체 기타 중요한 용어 및 설명 반도체 분석시 살펴봐야 될 지표

반도체 간략 설명 및 업체 구분 RAM, ROM -> DRAM, NAND FLASH

생산 업체구분

반도체 제작공정 및 설명

1. 단결정 성장

2. 웨이퍼 절단

3. 웨이퍼 표면연마

4. 회로설계

5. 마스크제작

6. 산화공정(전공정 6~13)

7. 감광액 도포(P/R Coating)

8. 노광(stepper exposure)

9. 현상(develop & bake)

10. 식각(etching 에칭)

11. 이온주입(Ion Implant)

12. 화학기 증착(CVD)

13. 금속배선

패턴공정

14. 웨이퍼 자동선별(EDS)

15. 웨이퍼절단(Sawing)

웨이퍼 크기

16. 칩 접착(Die attach)

17. 금속연결(Wire bonding)

18. 성형(Molding)

19. 최종검사

청정실 복장 (1)

청정실 복장 (2)

공정별 주요장비/업체(1)

공정별 주요장비/업체(2)

전공정 주요장비별 비중

공정별 국산화율 추이

공정별 주요재료/업체(1)

공정별 주요재료/업체(2)

기타 중요한 용어 및 설명(1)

기타 중요한 용어 및 설명(2)

기타 중요한 용어 및 설명(3)

기타 중요한 용어 및 설명(4)

기타 중요한 용어 및 설명(5)

기타 중요한 용어 및 설명(6)

분석시 살펴봐야 될 지표 1) 수요 VS 공급이다. 2) 수요에 영향을 줄만한 요소? 거시적 지표, 지역별 추이 제품/미시적 접근 3) 공급에 영향을 줄 요소? CAPA 증설/공정기술 변화 전략적 정책 4) 외부요인 : 가격

거시적 지표 (1)

거시적 지표 (2)

거시적 지표 (3)

거시적 지표 (4)

D램 수요예측

PC 수요량 및 예측

이유

D램 탑재량 추이

이유

향후 예상

새로운 OS 출시 전후 디램 출하

브릭스 핸드셋과 PC 보급율

D램 공급예측 1) WAFER 증가 – 생산량의 측면 - CAPA 증가 : 설비투자 (공장증설) - 설비전환 : nand flash -> D램 2) WAFER 당 Bit 증가 – 생산성의 측면 수율측면 미세공정기술 전환 (고집적화) 고용량 반도체개발 (앞그림 참조)

외부요인-가격

D램 싸이클 변화 및 전망

NAND FLASH 수요예측 비중 : 디카 > MP3 > 핸드셋 > USB 1) 가격이 수요를 창출함 - Mb/sys 증가 2) 각 제품의 고용량화 추세 3) Killer application 등장 여부 07년 뮤직폰(아이폰) 비스타의 ㅍ르래시 장착 등

NAND FLASH 공급예측 CAPA 증가율

NAND FLASH 싸이클

반도체 산업의 패러다임 변화(1)

반도체 산업의 패러다임 변화(2)

Thank – you very 감사!!!!!!