각재(Square Timber) 제재 과정을 거쳐 생산된 목재의 폭이 두께의 3배 미만인 제재목을 각재 라고 한다. 각재의 크기는 폭x두께로 나타내며 두께가 6cm이상인 것을 각재 라고 하며, 두께가 6cm미만인 것을 소각재 라고 한다. 판목제재 정목제재 정목제재

각재 종류 1.미송 각재 2.소송 각재 3.뉴송 각재 소나무로 다른 수종에 비해 치밀하고 고운편 이다. 거의 외장용으로 사용된다. 외장용으로는 가구재료 건축재료로 사용된다. 2.소송 각재 목질이 연하고 부드럽고 곧다. 인테리어용으로 제격인 각재이다. 옹이가 거의 없고 잘부러지지 않는 특징을 가지고 있다. 3.뉴송 각재 아메리카 소나무로 미송에 비하면 내구성이 좋지 않고 옹이주변으로 갈라지는 단점이 있다. 하지만 가공이 쉽고 가볍고 비중에 비해 강도가 크다. 색은 하얗다.

각재 시공사례

각재 시공사례

각재 시공사례

합판(Plywood) 합판은 단면이 여러 층으로 쌓여 있는 것이 특징. 어떤 나무로 만들어 짐에 따라 합판의 종류도 나뉜다. 합판은 원목의 단점을 보완하여 만들어진 목질로 가구,건축,선박,악기 등의 재료로 널리 사용 되고 있다.

합판 장단점 장점 두께와 강도가 일정하다. 넓은 면적의 판을 얻을 수 있다. 단점 표면이 강하지 않다. 무늬 단판 표면의 도장으로 인한 한계가 있어 바닥재로 기능성이 약하다.

합판 종류 1.내수 합판 합판을 가공하여 방수합판으로 사용된다. 습기가 많은 인테리어용이나 건축에서도 사용 2.미송 합판 원목의 느낌을 자연스럽게 표현함으로 인테리어 마감재나 가구 등에 쓰인다. 3.낙엽송 합판 접착제를 요소수지 대신 페놀수지를 사용, 포름알데히드 방출량이 거의 없고 수분에 강함. 무늬를 이용한 고급스러운 느낌의 인테리어.

합판 종류 4.자작나무 합판 일반 합판에 비해 내구성,내수성이 뛰어남. 고급스러운 가구나 인테리어의 마감재로 사용 5.코아 합판 판을 각재 형식으로 절단해서 접착하여 뒤틀림 방지 6.태고 합판 합판 위에 태고필름을 열과 압력으로 접착시켜 만든 방수 필름을 붙인 합판이다. 내수성,방수성을 향상시킨 내수합판이다.

합판 종류 7. OBS 합판 얇은 나무조각을 서로 직각으로 겹치게 제작한 목재 가공합판, 강도와 경도를 극대화 한 합판. 8. 무늬 목 합판 저렴한 합판에 고급 목재의 얇은 판을 표면에 붙이게 되면 고급 목재처럼 사용 가능하다. 무늬 목 붙이는 작업 무늬 목 종류

합판 시공사례

MDF(Medium Density Fiberboard) 나무를 갈아서 섬유질을 추출한 후 합성수지 접착제를 첨가하여 열과 압력을 가해 판 형태로 만든다. 유해한 접착제성분이 많이 들어가 있어, 실내에서 사용시 공기 중에 유해물질이 계속 배출 된다.

접착제가 사용되어 새 가구증후군의 원인이 될 수도 있다. MDF 장단점 장점 가공이 쉽고 가격이 저렴하다. 재질이 가볍고 강도가 강하다. 단점 물이나 습기에 약해 변형이 잘된다. 접착제가 사용되어 새 가구증후군의 원인이 될 수도 있다.

MDF 시공사례 → →

MDF 이용한 제품 시계 클립보드 액자 공간박스

파티클 보드 (Particle board) 목재의 작은 부스러기 또는 조각을 섞은 다음 압력을 가해 서로 결합시켜 제조된다. 형태, 크기, 입자의 두께, 방향분포,입자를 결합하기 위해 사용하는 접착제의 종류에 따라 다양한 파티클 보드가 있습니다.

파티클 보드 (Particle board) 장단점 장점 합판에 비해 가격이 저렴하다. 결이 없어 방향간 수축률의 차이가 적다. 방음, 흡음의 효과가 좋다. 단점 합판에 비해 강도가 약하다. 가공성은 좋으나 내수성이 약하다.

파티클 보드 (Particle board) 종류 1. 단층 칩보드 (single-layer chipboard) 크기가 비슷한 입자를 고르게 분포시켜 만든 보드 비교적 표면이 거칠다. 목재 무늬목 또는 플라스틱 라미네이트로 겉치장 하는데 적합하고 페인트를 칠하기는 어렵다. 2. 3층 칩보드 (three-layer chipboard) 큰 입자로 만든 중심의 코어층에 세밀한 입자로 만든 고밀도층을 양쪽에 접착시켜 만든 보드 바깥쪽 층에 수지가 더 많이 포함되어 있기 때문에 대체로 마감 특성이 우수하다. 3. 고밀도 칩보드 (Geaded-density chipboard) 작은 입자가 표면쪽에 분포하고 큰 입자가 중심쪽에 분포하는보드 층 칩보드와 달리 바깥쪽에서 안쪽으로 갈수록 입자 크기가 점진적으로 작아진다.

4. 장식 칩보드 (Decorative chipboard) 목재 무늬목, 플라스틱 라미네이트, 얇은 멜라민 호일등으로 겉을 씌운 칩보드 목재 무늬목을 씌운 칩보드는 광택연마 특성이 매우 좋고, 플라스틱 라미네이트나 멜라닌 호일을 씌운 칩보드는 광택연마가 필요 없다. 5. 배향형 섬유 칩보드 (Oriented-strand chipboard) 긴 소나무 섬유로 만든 3층 보드, 각 층에 있는 섬유는 방향이 모두 같고, 각 층은 합판처럼 이웃 층과 서로 직각으로 배열되어있다. 6. 집성합판 (Flakboard, waferboard) 비교적 큰 목재 부스러기를 수평으로 여러 층 쌓고 압축, 접착하여 만든 보드이다. 표준 칩 보드보다 인장강도가 높다.