파 코 스 ( 주 ) SMD LINE 1.

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파 코 스 ( 주 ) SMD LINE 1

1. 개 요 2.품질 보증 조직도 3.생산 LINE 구성도 목 차 2

2.1. 품질보증 조직도 대표이사 품질보증 ISO/TS16949/SQ 수입검사 공정검사 출하검사 고객관리 3

3.1 생산현장 Lay -Out 자재 창고 P/G 실 세척실 출입구 FEEDER 적치대 항온항습 SMT#1Line 항온항습 인수검사 SMT#1Line 출입구 에어샤워 자재 창고 FEEDER 적치대 3.1 생산현장 Lay -Out 질소 발생기 NG-BUFFER PCB 적재 PCB 투입 PCB PRINTER &SPI MOUNTER REFLOWER 쿨링 AOI 항온항습 세척기 세척실 항온항습 탈의실 P/G 실 자재 반입반출 출하검사 ICT

3.2. 생 산 LINE 구성도 구분 SMT 기본설비 Screen Printer & SPI REFLOWER AOI ICT 수량 1대 비고 -. 삼성 SM4 -. SJ INNOTCH -. HELLER ( 9 ZONE ) -. SAKI -. 우리회사 구분 항온항습 접도계 제습함 Baking Chamber N2 발생기 콤퓨례샤 수량 2대 1대 비고 -. 실내 온,습도 자동 관리 시스템 -. 솔더 접도 측정 -. Rapid Dryer -. PCB 전용 -. 60루베 -. 50HP

3.3 SMT 1 LINE 구성 &CAPA A 구분 초/점 점/HR 점/10HR 점/20HR 비고 이론 0.082 63,000 Loader PCB CLING Screen Printer & SPI 이형 Mounter N2 Reflow Unloder Chip Mounter AOI ICT 구분 초/점 점/HR 점/10HR 점/20HR 비고 이론 0.082 63,000 630,000 1,260,000 1 개라인 기준임 효율 85% 53,550 535,500 1,071,000 PCB 100점기준 535 5,355 10,710

6. 생산 Process 3.4. 생산 Proess SMT PCB Ass’y 자재 출하 SMT : Reflow 1 Line Auto Insertion SMT (Flow) Manual Ass`y 자재입고 ICT 출하검사 수입검사 Bar Code 부착 선입선출 시효성 자재 Solder Cream Stencil Tension / 이물질 In-line SPI 오삽방지 시스템 Solder 이물질 계측기 검교정 중점 검사 항목 Control 제습함 진공포장기 Baking Chamber SMT : Reflow 1 Line Solder M/C -. Pb-free / Pb Test : ICT 회로 검사기 Facilities