모아레 간섭계, PEMI 실험응력해석 2000.6.1
모아레 현상 일상생활에서의 모아레 모아레 무늬의 증폭
모아레 간섭계(Moire Interferometer) PEMI (Portable Engineering Moire Interferometer) PEMI 내의 간섭계
시편 격자(Specimen Grating) Sectioning Grinding/ Polishing At room temperature At elevated temperature
가상 기준 격자(Virtual Reference Grating) Frequency, (2400/mm) (0.417m) Sensitivity,
가상 기준 격자(Virtual Reference Grating)
Deformation of Two Phase Solder Column Interconnections (CCGA) U field displacement Specimen Displacement fields of corner column Isothermal Loading Condition DT = T2 - T1 = 20oC - 80oC = - 60oC
ACA를 이용한 플립칩 패키지의 변형장 측정 ACA를 이용한 플립칩 패키지의 U방향 변형장 측정 100ºC 22ºC 열응력 ACA를 이용한 플립칩 패키지 시편 실리콘 칩 전자회로기판(PCB) (20min) 100ºC 22ºC U 방향 변형장
웨이퍼 레벨 칩 사이즈 패키지의 열변형 측정 시편 열응력 100ºC 22ºC U방향 변형장 V방향 변형장 12.5mm 0.4mm 시편 열응력 (20min) 100ºC 22ºC U방향 변형장 V방향 변형장
Whole field optical Techniques used in electronic packaging analysis
마이크로 모아레 기법 개발
마이크로 모아레 연구의 목적 및 필요성 전자 패키지의 고집적화, 소형화, 경량화 마이크로 모아레 기법의 예 (Photomechanics Co.) 모아레 간섭계 417nm/fringe 미소국부영역의 변형장을 얻기가 어려움 마이크로 모아레 간섭계 26nm/fringe ACA를 이용한 플립칩 패키지 ACA Layer Underfill 웨이퍼 레벨 칩사이즈 패키지(CSP) Solder Ball
ACA를 이용한 플립칩 패키지의 변형장 측정 ACA를 이용한 플립칩 패키지의 U방향 미소 국부 변형장 측정 100ºC 열응력 ACA를 이용한 플립칩 패키지 시편 실리콘 칩 전자회로기판(PCB) (20min) 100ºC 22ºC 국부 미소 변형장 ACA 접합층 언더필
ACA 접합층의 U방향 변형장 위상천이된 사진 위상지도와 분해능이 향상된 변형장 1 4 = -0.287671 = -0.342843 = -2.481641 = -1.419293 위상지도와 분해능이 향상된 변형장 Phase Map 1 417nm/fringe 4 104nm/fringe
언더필 영역의 U방향 변형장 위상천이된 사진 위상지도와 분해능이 향상된 변형장 1 2 4 Phase Map = -0.287671 = -0.342843 = -2.481641 = -1.419293 위상지도와 분해능이 향상된 변형장 1 417nm/fringe 2 208nm/fringe 4 104nm/fringe Phase Map
웨이퍼 레벨 칩 사이즈 패키지의 열변형 측정 시편 U 방향 변형장 위상천이된 사진 = 1.398492 12.5mm 0.4mm Solder Ball 위상천이된 사진 = 1.398492 = 1.902583 = -2.495543 = -1.197769
웨이퍼 레벨 칩 사이즈 패키지의 U방향 변형장 Phase Map 8 52nm/fringe 16 26nm/fringe